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产业前沿
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产业前沿
成都英思嘉半导体宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA
成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用,已开始提供样品及技术支持。
英思嘉 InSiGa
2022-04-29
新品
通信
物联网
新品
ASML将在前所未有的需求中增加产量
ASML是唯一一家极为重要的EUV光刻机生产厂家,随着全球芯片短缺,导致的需求飙升,目前的首要任务是确保产量与需求相匹配。在完成超额订单量的同时持续运营并发展。
Anne-Françoise Pelé
2022-04-29
产业前沿
工业电子
产业前沿
供货iPhone 14,京东方是否还能在LTPO的H浓度调试上有所突破?
京东方成为了iPhone 14的OLED面板制定供货商证明了京东方的技术实力,BOE能否再接再厉,突破LTPO中H浓度的平衡与调试,掌握LTPO技术呢?
谭博文
2022-04-28
光电及显示
新品
产业前沿
光电及显示
麻省理工开发出一种纸一样薄的扬声器
这种灵活的薄膜设备有可能将任何表面变成低功耗、高质量的音频源。
MIT
2022-04-28
产业前沿
知识产权/专利
产业前沿
实测iPhone 14新版iOS口罩解锁功能
苹果iPhone新版操作系统iOS 15.4新增了口罩解锁的功能,本文将实机测试口罩解锁功能的效果如何…
Anthea Chuang
2022-04-28
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
因俄乌都喜欢改造大疆无人机用于战斗,大疆宣布对两国停售
总部位于深圳的无人机制造商大疆创新科技表示,将暂停在俄罗斯和乌克兰的所有业务活动。作为少有的完成出海,并且海外市场占比可观的科技公司,在俄乌问题上面临的舆论压力确实很大,多次发表声明称只生产民用产品,但仍阻挡不了产品被滥用。
综合报道
2022-04-27
产业前沿
无人机/机器人
产业前沿
华为面向全球五倍薪酬招募天才少年,要用世界级难题吸引世界级人才
日前,华为启动了新一轮的“天才少年”招募计划,照片要求为在数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域有特别建树并有志成为技术领军人物。华为轮值董事长胡厚崑称是要用世界级的难题,吸引世界级的人才,来共同迎接挑战,推动科学和技术上的进步。
综合报道
2022-04-27
产业前沿
人工智能
EDA/IP/IC设计
产业前沿
外媒拆解荣耀X30:海思芯片销声匿迹,美国组件份额飙升
近日有网友表示,重组后的荣耀仿佛回到了“解放前”。起因是日经亚洲在Fomalhaut Techno Solutions的帮助下拆开了荣耀 X30,估算了内部组件的物料价格发现美国供应商零部件占比由2020年的9.6%飙升至38.5%。
综合报道
2022-04-26
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
Cadence报告第一季度PCB设计软件收入增长 23%
日前,Cadence Design Systems 报告第一季度系统设计和分析收入(包括PCB设计软件)为 9020 万美元,同比增长 22.6%,环比下降 2.8%。
综合报道
2022-04-26
产业前沿
PCB设计
产业前沿
高密度、低功耗非易失性磁存储器研究新进展
他们利用在各个方向产生的自旋来使用多晶 CoFeB/Ti/CoFeB 创建无场切换,因为这种材料已经用于自旋电子器件的大规模生产。此外,与现有的基于自旋电流的磁化反转相比,新方法的电流密度降低了 30% 。
Tohoku University
2022-04-26
缓存/存储技术
产业前沿
缓存/存储技术
AMD的小芯片路线从CPU和GPU拓展至AM5主板
AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线,而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。
综合报道
2022-04-25
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
全球首发天玑8000-MAX 5G处理器,OPPO K10性能表现如何?
昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品,以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上,OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片,OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器,而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器,两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。
综合报道
2022-04-25
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
英特尔晶圆厂使用先进工艺成功制造量子比特芯片
近日,代尔夫特理工大学 (TU Delft) 和英特尔公司的研究人员在英特尔半导体制造工厂使用替代和先进工艺成功地在28 Si/ 28 SiO 2界面上制造了量子点。他们的论文发表在Nature Electronics上,展示了依靠当前制造设备量产全尺寸量子器件的可行性。
Nature Electronics
2022-04-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
电子元器件短缺对全球航天产业的冲击
值此全球疫情大流行时期,当还有医疗电子等其他更立即的优先事项需要解决时,航天产业要求更多的芯片是否合适?
Rajan Bedi
2022-04-22
产业前沿
航空航天
产业前沿
详解华为的3D芯片堆叠封装技术
EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利,近日,有业内人士表示,华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。
综合报道
2022-04-22
产业前沿
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