成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。

ASML是唯一一家极为重要的EUV光刻机生产厂家，随着全球芯片短缺，导致的需求飙升，目前的首要任务是确保产量与需求相匹配。在完成超额订单量的同时持续运营并发展。

京东方成为了iPhone 14的OLED面板制定供货商证明了京东方的技术实力，BOE能否再接再厉，突破LTPO中H浓度的平衡与调试，掌握LTPO技术呢？

这种灵活的薄膜设备有可能将任何表面变成低功耗、高质量的音频源。

苹果iPhone新版操作系统iOS 15.4新增了口罩解锁的功能，本文将实机测试口罩解锁功能的效果如何…

总部位于深圳的无人机制造商大疆创新科技表示，将暂停在俄罗斯和乌克兰的所有业务活动。作为少有的完成出海，并且海外市场占比可观的科技公司，在俄乌问题上面临的舆论压力确实很大，多次发表声明称只生产民用产品，但仍阻挡不了产品被滥用。

日前，华为启动了新一轮的“天才少年”招募计划，照片要求为在数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域有特别建树并有志成为技术领军人物。华为轮值董事长胡厚崑称是要用世界级的难题，吸引世界级的人才，来共同迎接挑战，推动科学和技术上的进步。

近日有网友表示，重组后的荣耀仿佛回到了“解放前”。起因是日经亚洲在Fomalhaut Techno Solutions的帮助下拆开了荣耀 X30，估算了内部组件的物料价格发现美国供应商零部件占比由2020年的9.6%飙升至38.5％。

日前，Cadence Design Systems 报告第一季度系统设计和分析收入（包括PCB设计软件）为 9020 万美元，同比增长 22.6%，环比下降 2.8%。

他们利用在各个方向产生的自旋来使用多晶 CoFeB/Ti/CoFeB 创建无场切换，因为这种材料已经用于自旋电子器件的大规模生产。此外，与现有的基于自旋电流的磁化反转相比，新方法的电流密度降低了 30% 。

AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线，而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。

昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品，以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上，OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片，OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器，而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器，两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。

近日，代尔夫特理工大学 (TU Delft) 和英特尔公司的研究人员在英特尔半导体制造工厂使用替代和先进工艺成功地在28 Si/ 28 SiO 2界面上制造了量子点。他们的论文发表在Nature Electronics上，展示了依靠当前制造设备量产全尺寸量子器件的可行性。

值此全球疫情大流行时期，当还有医疗电子等其他更立即的优先事项需要解决时，航天产业要求更多的芯片是否合适？

EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利，近日，有业内人士表示，华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。