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产业前沿
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产业前沿
苹果折叠屏手机快来了,新专利解决折叠屏开裂问题
美国专利商标局日前公布了苹果公司一项关于折叠屏的专利申请,涉及一种独特的保护性防裂覆盖层结构,该专利具体描述了显示模块和保护覆盖层结构,它们可以在弯曲的、柔性的、贴合的和可折叠的显示模块中实现,特别是弯曲的、柔性的、贴合的和可折叠的显示面板。如果这项专利成真,那么苹果未来将有效地颠覆现在消费者对于折叠手机铰链处屏幕易裂的问题。
EDN China
2023-01-16
产业前沿
光电及显示
手机设计
产业前沿
苹果下一代Apple Watch Ultra将采用microLED技术
据EDN电子技术设计了解,下一代 Apple Watch Ultra 将率先过渡到 microLED 技术,预计整个 Apple 产品系列都将采用升级后的显示屏。唯一的问题是,microLED 技术的过渡期会较漫长,可能需要整整十年时间才覆盖于 iPhone、iPad 和 Mac 系列。
综合报道
2023-01-16
产业前沿
光电及显示
消费电子
产业前沿
瑞萨展望2023:看好工业、汽车、基础设施、IoT、数据中心等领域
瑞萨电子中国总裁,赖长青,Andy Lai以问答形式展望了2023。
瑞萨电子
2023-01-16
产业前沿
产业前沿
台积电正研究如何降低3nm制程技术的成本
业内人士爆料称台积电可能会降低 N3 或 3nm 级晶圆厂工艺系列芯片的价格,以增加其他公司的采用率,例如科技巨头 AMD、NVIDIA、联发科和高通,此举将有助于台积电获得除苹果以外更多的客户。
综合报道
2023-01-13
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
除了美国的芯片法案,全球范围还有哪些半导体产业政策
近两年来,随着半导体行业走向成熟,竞争环节也产生剧变,全球主要国家和地区都在加大对半导体产业的扶持,例如日本、韩国、欧洲地区以及中国台湾地区。本文就来盘点一下,全球主要国家和地区出台了哪些对半导体产业的扶持政策。
夏菲
2023-01-13
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
三星推出高性能PCIe 4.0 SSD,能效暴增70%
1月12日消息,三星官方正式发布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD——PM9C1a,该固态硬盘使用三星5nm高端工艺和第七代V-NAND技术。
综合报道
2023-01-13
缓存/存储技术
数据中心
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
莱迪思FPGA助力屡获殊荣的超级高铁及电机设计
在过去几年里,莱迪思与Swissloop合作,一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。对于该学生组织而言,过去的一年又是成果丰硕的一年。本文将介绍该团队2022年的一些项目进展及Swissloop领导人Roger Barton和Hanno Hiss开展的卓有成效的工作。
莱迪思
2023-01-13
FPGA
工业电子
汽车电子
FPGA
iPhone 15还没上市,iPhone 16就已提前曝光
作为手机界的顶流之一,苹果前段时间关于iPhone 15系列的爆料接连不断,没想到还没等到它发布,明年发售的iPhone 16系列的爆料倒是一个个冒出来了。那就让我们一起看看iPhone 16系列会有哪些改动和升级吧。
综合报道
2023-01-13
手机设计
处理器/DSP
传感器/MEMS
手机设计
新思科技:数字赋能,安全先行
数字创新离不开软件驱动;软件的可信度很大程度取决于软件安全成熟度。中国正在把发展经济的着力点放在实体经济上,加快建设网络强国、数字中国。同时,数字经济与各种产业叠加,赋予数字化力量,可以提升实体经济的产业优势,促进产业迈向高质量。对此,新思科技强调,数字赋能,安全先行。把安全贯穿在数字经济发展的全过程,才能行稳致远。软件安全不会一蹴而就,而是一个旅程,需要借鉴“他山之石”,取长补短。
新思科技中国区软件应用安全业务总监杨国梁
2023-01-12
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
产业前沿
嵌入式系统
MiR发布2023年度自主移动机器人三大趋势预测
企业加快拥抱AMR以提升生产柔性,产业加速迈向大规模部署,向更复杂场景渗透
MiR
2023-01-12
无人机/机器人
传感器/MEMS
物联网
无人机/机器人
如何避免音频信号处理中的常见错误
音频信号处理产品的设计和编码软件有其独特的挑战。那么,开发人员最常犯的错误是什么?如何避免这些错误呢?
Dave Betts
2023-01-11
模拟/混合信号/RF
通信
人机交互
模拟/混合信号/RF
工业和汽车计算需求凸显,物联网应用处理器竞争格局和未来增长预测
本文着重介绍了物联网中的应用处理器的市场总体规模以及在特定物联网应用市场的规模、增长预测以及竞争格局,包括汽车电子、消费电子、工业电子以及有线和无线通信应用市场。
Omdia
2023-01-11
处理器/DSP
物联网
工业电子
处理器/DSP
边缘智能需求猛增,AI MCU“飞入寻常百姓家”
此前,实现AI的方法主要依靠软件,例如当我们需要识别一只猫时,往往需要程序员编写一组规则来描述猫的特征,从而约束程序的运行,比如猫必须有尖尖的耳朵、三角形的鼻子和长长的胡须。但大量例外情况的出现给传统软件技术带来了巨大的困难……
邵乐峰
2023-01-11
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
高能量密度、大容量的水系锌电池取得重要进展
据中国科学技术大学网站消息,该校化学与材料科学学院陈维教授课题组,设计了一种稳定的金属/金属—锌合金异质结界面层,实现了大面容量(200mAh/cm2)下无锌枝晶的稳定沉积和溶解,并达到274Wh/kg的锌溴电池能量密度。
综合报道
2023-01-10
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
CES 2023:ADAS重回主导地位
在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶,并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...
Majeed Ahmad
2023-01-10
自动驾驶
安全与可靠性
无线技术
自动驾驶
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