一台罕见的苹果 Apple-1 电脑近日正在被拍卖，据外媒报道，目前这台电脑的出价已超过 25 万美元（约 167.25 万元人民币）。这台待售的 Apple-1 的注册号为 7，并带有乔布斯手写的序列号。

全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，与 Lucid Motors 达成重要合作。Lucid Motors 将在其高性能、纯电动车型 Lucid Air 中采用 Wolfspeed SiC 功率器件解决方案。同时，Wolfspeed 和 Lucid Motors 签订多年协议，将由 Wolfspeed 生产和供应 SiC 器件。

EDN电子技术设计引援路透社报道，德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示，德国政府有望提供140亿（约148亿美元）的财政支持来吸引芯片制造商。

随着电商的蓬勃发展，自动化仓库机器人市场也迎来了爆发，也进一步提高了机器人在拣选速度方面的要求。麻省理工学院研究人员开发的一项新技术只需要少数人类演示即可重新编程机器人。这种机器学习方法使机器人能够拾取和放置从未遇到过的随机姿势的从未见过的物体。在 10 到 15 分钟内，机器人将准备好执行新的拾取和放置任务。

近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。EDN电子技术设计小编注意到，本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年，但华为并非2019年才开始布局该技术。

随着SoC设计人员致力于将可重配置性整合于其通讯和数据中心芯片，嵌入式FPGA (eFPGA)技术正持续其发展动能...

5月6日晚间，知名汽车博主在新浪微博发文称，“高合行车记录仪疑似泄露隐私”，引发了关于“车车互联”功能完整体验以及“难怪特斯拉不能进一些单位”的讨论。

目前，全球约有15亿人患有听力损失，中国有将近7200万的听障患者。助听器作为辅助提高听力的有效工具佩戴率却非常低，在国内甚至低于5%，这跟传统助听器高昂的售价、繁杂的验配过程有着密不可分的关系。 

5月5日，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称:锐成芯微）发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®，该新商标用于统一已推出的MTP IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品。

根据 The Information的一份报告，Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显，同时，Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片，近日外媒报道了该芯片的相关性能。

如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，那么TSV（穿过硅基板的垂直电互连）则提供了硅片内部垂直方向的电互连。 作为唯一的垂直电互连技术，TSV是半导体先进封装最核心的技术之一。

一年半前，EDN《电子技术设计》波兰姐妹网站elektroda.pl的网友在中国电商平台入手了一款超便宜的带有 USB 5V 输出的太阳能充电器（目前价格约为10美元），为了测试这款太阳能充电器的性能，笔者在3月/ 4月中阳光明媚的天气条件下，用其为两部手机（三星和苹果）充电，测试其几小时可给手机充满电。测试结束后，也将对这款太阳能充电器进行拆解，从内部展示逆变器的设计。

苹果发现京东方可能改变了 OLED 面板的设计，例如扩大了薄膜晶体管的电路宽度，导致 iPhone 制造商通知京东方停止生产。尽管如此，京东方不太可能完全被排除在苹果的 OLED 面板供应链之外，因为它的存在给三星显示和 LG 显示带来了提高竞争力和降价的压力。

得益于科技巨头 AMD、英特尔和英伟达竞争的推动，人工智能和数据中心技术在去年进步飞速。AMD称，与2020年相比，希望在未来五年内将数据中心能效提升 30 倍。

作为全球最大的半导体代工厂，台积电占据着全球63%的半导体代工市场份额。台积电的发展壮大让日本和美国倍感压力。据《日经亚洲评论》报道称，日本和美国已同意密切合作，推进 2nm 半导体工艺开发和量产。