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产业前沿
复旦大学新研究成果:利用二维材料制成神经电阻器,可开发性能更好的仿生计算系统
在运行基于 3D XNOR 阵列的二元神经网络的一系列模拟中,研究人员创建的逻辑电路实现了每瓦每秒 622.35 兆次操作的能效和 7.31 毫瓦的功耗。未来,这组研究人员设计的神经电阻器和逻辑门因此可用于开发更小、更高效且功耗更低的神经形态计算芯片。
2021-07-06
产业前沿
制造/工艺/封装
新材料
产业前沿
华为要发射两颗卫星抢占6G研发?华为中国微博紧急辟谣!
昨日晚间,有传闻称华为为抢占6G先机,将与中国移动公司、中国航天公司合作发射两颗卫星,并称如果成功,相关的成果将会在9月的华为开发者大会上公布消息。今日早上华为官方火速辟谣假消息,而华为官方挂出的爆料者@长安数码君 已删除了博文。
综合报道
2021-07-06
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
iPhone 13 系列配备“更大”无线充电线圈,可实现反向无线充电功能
苹果预计将在未来几个月内推出 iPhone 13,根据最新消息,由于“稍大”的无线充电线圈,iPhone 13 可能具有反向无线充电功能。
2021-07-06
产业前沿
无线技术
电源管理
产业前沿
香山开源 64 位 RISC-V 处理器,对标Arm Cortex-A76
在最近的 RISC-V 世界大会中国 2021 上提出的香山开源处理器,或将成为比Arm 的 Cortex-A75 更强大的 RISC-V 处理器。RISC-V 内核是用 Chisel 语言开发的,开发人员声称,它需要的代码行数比 Verilog 少五倍,而且根据知乎最近的一篇文章,开发速度要快得多。
Demi
2021-07-05
产业前沿
传感器/MEMS
产业前沿
骁龙888 Plus对比骁龙888,所有规格、性能有何差异?
上周,高通推出骁龙 888 Plus,据高通称,这是迄今为止最快的芯片。出乎意料的是,与骁龙 888 相比,骁龙 888 Plus 的 GPU 并没有以更高的时钟速率运行。那么骁龙 888 Plus与骁龙 888具体有哪些差异呢?外媒 Wccftech 对其进行了详细的对比介绍。
EDN China
2021-07-05
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
电脑经常发热卡顿宕机?这个新型热管理材料或能解决问题
加州大学洛杉矶分校的工程师日前表示,将一种新型半导体材料成功集成到高功率计算机芯片中,以减少处理器的热量并提高其性能。这一进步极大地提高了计算机的能源效率,并且能够去除目前可用的最佳热管理设备之外的热量。
2021-07-02
产业前沿
新材料
产业前沿
人工智能如何改变半导体的分层技术
美国能源部 (DOE) 阿贡国家实验室的研究人员描述了多种基于 AI 的方法来自主优化 ALD 工艺。他们的工作详细介绍了每种方法的相对优势和劣势,以及可用于更有效、更经济地开发新流程的见解。
2021-07-01
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
实测传音160W快充:11分钟充满,温度比小米120W低3度
今日,外媒Android Authority发文分析了Infinix 概念手机的 160W 快速充电技术原理,此外还实测了传音160W快充的充电效率。传音160W快充在11分钟内充满电已经做得非常优秀,但更优秀的是其采用了智能温度传感充电技术……
2021-07-01
产业前沿
电池技术
电源管理
产业前沿
西部数据网盘被爆两个漏洞:NAS数据可被瞬间清空,至今无有效解决方法
据外媒报道,上周对 Western Digital My Book Live 存储设备的大规模擦除不仅涉及利用一个漏洞,还涉及第二个关键安全漏洞,该漏洞允许黑客在没有密码的情况下远程执行恢复出厂设置。
2021-06-30
缓存/存储技术
安全与可靠性
产业前沿
缓存/存储技术
实测:影响电动汽车续航里程的因素有哪些?
纯电动汽车的续航里程,从汽车设计的层面上来说,不仅仅是和电池容量存在直接相关,其实背后不仅有传统汽车设计中对汽车造型和制造工艺的不断打磨;更有在软件层面上,系统算法的全面优化和提升。从实际使用工况来说,测试标准的工况和实际使用存在较大差异……
朱玉龙
2021-06-30
产业前沿
汽车电子
电池技术
产业前沿
MEMS+光子:传感器领域的下一件大事?
除了基本的发射器(例如 LED 和激光二极管)和光电探测器之外,您是否有使用光子器件的经验?光子学和 MEMS 器件呢?您是否将 MEMS 和光子学的这种融合视为可能的“下一件大事”?
Bill Schweber
2021-06-30
产业前沿
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
产业前沿
一个简易技术,了解锂离子在充放电过程中如何移动
日前,剑桥大学的研究人员在《自然》杂志上发表了一种能够观察锂离子电池内部,并在电池充电和放电时实时跟踪锂离子的移动的简单技术。
综合报道
2021-06-29
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
三星代工厂成功流片 3nm GAA 芯片
三星使用 Synopsys 的 Fusion Design Platform,终于成功流片了使用其环栅 (GAA) 晶体管架构的 3nm 芯片。
Nick Flaherty
2021-06-29
产业前沿
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产业前沿
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