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产业前沿
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产业前沿
SiC MOSFET问世十周年,看科锐如何用二十年厚积薄发
在2011年,在经过了将近二十年的研发之后,科锐推出了全球首款SiC MOSFET。尽管业界先前曾十分怀疑这是否可能实现。在成功发布之前,普遍的观点是SiC功率晶体管是不可能实现的,因为太多的材料缺陷使其不可行。如今,SiC MOSFET问世10周年,从一开始的不被看好到现在的万众瞩目,SiC MOSFET器件一鸣惊人的背后是几十年如一日的研发奋斗。
Cree
2021-03-17
制造/工艺/封装
新材料
产业前沿
制造/工艺/封装
2020年全球最畅销的智能手机竟是…
根据Omdia最新的《智慧型手机市场追踪》(Smartphone Model Market Tracker)报告,2020年iPhone 11出货了6,480万部。iPhone 11的出货量比2019年出货量最高的智慧型手机iPhone XR更多1,800多万部……
Omdia
2021-03-16
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
字节跳动也要自研芯片?官方回应:做一些探索
据知情人士透漏,字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。对此,字节跳动方面回应称,是在组建相关团队,在AI芯片领域做一些探索。作为拥有今日头条、抖音、西瓜视频等产品的科技巨头,字节跳动对AI的研究和应用处于前沿,要结合前沿的AI算法和其拥有的大量数据提供更好的产品体验,必然需要超高算力,因此其选择自研AI芯片不足为奇。
综合报道
2021-03-16
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
电竞成了“香馍馍”,5G助推下手机游戏呈这七大趋势
目前的趋势显示,游戏内容越来越能横跨各种装置。用户想要在行动装置,以及电玩主机上,都能玩高人气、高传真的多用户游戏,例如《要塞英雄》与《绝地求生》,但要有相同的高品质。这个趋势2021年将持续向前推进,并获得快速演进中的5G、云端游戏,以及行动平台上更多优质游戏体验的持续支援……
Steve Winburn,Arm生态系资深经理
2021-03-16
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
特斯拉操作系统成“标杆”,大众、现代等车企争相效仿
当意识到软件是汽车行业面临的最大挑战时,包括大众和现代在内的汽车制造商都开始学习特斯拉,努力开发属于自己的操作系统平台。但是,想和特斯拉竞争,需要的不只是为数字化驾驶舱进行“软件空中升级(OTA)”,或是提供独特的用户界面,而是成熟的汽车操作系统。
Junko Yoshida
2021-03-16
汽车电子
操作系统
产业前沿
汽车电子
【当代材料电学测试】系列之三:凝聚态物理中物性测试
【当代材料电学测试课堂】系列涉及当代材料科学尖端的电运输及量子材料/超导材料测试、一维/碳纳米管材料测试、二维材料及石墨烯测试及纳米材料的应用测试。今天跟您分享第三篇,【当代材料电学测试课堂】系列之三: 凝聚态物理中物性表征测试。
泰克科技
2021-03-15
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Enea与NetQPro合作为移动行业的转型提供灵活的服务保证
Enea宣布NetQPro将把Enea旗下Qosmos DPI嵌入其nScan网络产品中,该产品是一种针对移动行业的敏捷监控系统,其数据快速增长和5G兴起重塑了这一形态。
Enea
2021-03-15
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
防火墙堵不住安全漏洞,工业物联网如何更安全?
运营技术(OT)和工业控制系统(ICS)的网络安全性大大落后于企业IT的网络安全性,随着工业物联网(IIoT)的发展,这一差距必须缩小,不仅要对制造过程的安全进行防护,还要保护能源、健康和运输等关键基础设施。
John Moor,物联网安全基金会
2021-03-15
安全与可靠性
产业前沿
物联网
安全与可靠性
MIPS转投RISC-V阵营,曾经的全球三大芯片架构之一是如何走下神坛的?
MIPS一度被业内认为可以比肩Arm、x86,成为全球三大主流架构之一,但日前,有外媒报道称,MIPS架构的所属公司宣布,将放弃继续设计MIPS架构,全身心投入RISC-V阵营。本文我们就来聊聊,这个一度被业内认为可比肩Arm、x86的架构是如何逐渐走下神坛的。
2021-03-12
产业前沿
操作系统
EDA/IP/IC设计
产业前沿
星纵智能借助LoRa无线技术将智慧农业转化为现实生产力
基于LoRa的智慧农业解决方案在解放劳动力的同时,还可显著提高农产品的产量和质量
Semtech
2021-03-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
联发科天玑2000要来了?基于台积电5nm,对标骁龙888
有业内人士称联发科下一款基于台积电5nm工艺的旗舰芯片天玑2000将提前出货,传闻称传闻称将首发Cortex X2、Cortex A79、Mail G79,对标的是骁龙888。
综合报道
2021-03-12
制造/工艺/封装
处理器/DSP
消费电子
制造/工艺/封装
医学成像的五大AI技术趋势
自从2010年至2014年影像识别软件中引入了深度学习, AI医学成像诊断市场便进入了技术快速发展的阶段。本文描述了医学成像中AI影像识别技术的五大关键趋势。
Dr. Ivan De Backer, IDTechEx技术分析师
2021-03-12
产业前沿
医疗电子
EDN原创
产业前沿
Chiplet技术还能怎么玩?台积电、imec这样说……
积电是从“后摩尔定律”(More Moore,MM)与“超越摩尔定律”(More than Moore,MtM)两个面向来推动尖端半导体制程的演进。在MM的部份,余振华的简报提及数个Chiplet方法的关键驱动力……
Don Scansen,EE Times专栏作者
2021-03-11
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
AMD分享Chiplet设计案例:改善单颗良品裸晶成本成最大“卖点”
AMD最新系列微处理器就是以采用Chiplet方法优化其设计,并为芯片选择最适合的技术节点而闻名。AMD资深副总裁、研究员暨产品技术架构师Sam Naffziger在ISSCC详细介绍了该公司采用Chiplet的动机(主因是晶圆工艺节点的进展速度减缓),以及将处理器功能区块分解为分别适合先进工艺节点与较成熟工艺节点的特制切片之挑战所在。
Don Scansen,EE Times专栏作者
2021-03-11
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
史上第一辆配备无线通讯的车子竟长这样!
在图中被描述为“Maconi巫师最新发明”的装置,是一辆在车顶上有着大型装置的汽车──那是一个内含漏斗状节理构造的管子,用以接收并发送无线传输。这跟我们可能会联想到的车用无线电不太有关系,该设计旨在让车子能在行驶中对前方道路发出讯号,大概是可作为驾驶人的安全措施。
Cabe Atwell
2021-03-11
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