“2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于11月7日～8日在深圳隆重举行，期间五大活动包括全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会不仅给演讲嘉宾、观众留下深刻的印象，很多话题仍在持续发酵。

知情人士称，亚马逊公司旗下云计算部门AWS已经设计出了性能更强的第二代数据中心处理器芯片。这再次表明，亚马逊正为其快速增长的业务大力投资定制芯片。消息人士称，AWS的新数据中心芯片采用的是软银集团旗下ARM的技术，比第一代ARM芯片Graviton至少快20%。Graviton在去年发布，面向更简单的计算任务，成本更低。

特斯拉旧款Model S、X使用的eMMC Flash芯片据传存在严重的耗损隐患，最终可能导致无法为此EV充电，让你的特斯拉在半路瘫痪…

智能制造融合了数字化、物联网、大数据和机器人等多种技术。同时，为了提升制造系统中的信息可见度和系统控制，制造商正着手部署具有人工智能算法的先进传感器和控制系统。

随着亚马逊、Facebook和Google等科技巨头持续收集、存储并出售全球数百万人的个人数据，各种围绕监控经济和数字隐私权的话题日益引发热烈讨论。隐私问题并不只是数字服务和软件供应商才关心的问题，物联网(IoT)设备和任何连网设备的OEM设计人员也需要了解如何恰当地收集、存储、共用和使用数据，以保护个人信息。

过去人们普遍认为处理器是最重要的，但现在计算能力已不再单纯由处理器性能决定。处理器跟存储器之间的数据传输也面临瓶颈，从而限制了计算能力的发展。昨天的计算体系结构已不适用于明天，从长远来看，计算最好在内存中完成。

虽然MediaTek早在5月Computex期间就全球首发集成式5G SoC ，但产品名称和量产时间却迟迟未能确定。眼看友商的5G芯片一个一个被用在终端产品上，终于在11月26日， MediaTek 首款5G移动平台“天玑1000”（MT6889）在深圳正式发布 ，用多项全球第一的技术规格、参数和跑分将友商的5G芯片统统踩在地上摩擦了一遍……

上周苹果推出了适用于iPhone 11系列的智能电池壳。相比较前代主要在机身侧面加入了一枚专门的相机按钮，能够快速唤醒 iPhone 的相机，轻按拍摄照片，长按录制视频。今天知名维修团队iFixit和Creative Electron今天对这款新电池盒进行了X射线扫描，以快速了解内部狗仔以及“相机按钮”的工作原理。

今年才成立的新创公司Nuvia开发出新款CPU服务器核心与SoC，计划在数据中心市场向长久以来寡头垄断的英特尔下战帖...

继今年早些时候发表了AI训练的性能测试基准，MLPerf近期又针对AI推理性能公布了测试基准MLPerf v0.5以及各公司的AI芯片跑分结果。然而很多读者看了MLPerf跑分结果后表示一头雾水，因为有些系统看来相似分数却大不相同，而且也搞不清楚数字高低究竟代表什么……

尽管技术演进使得各种从小型到大型的电子设备更省电，但这是否能抵销整体电子设备数量的增加？

对于自动驾驶、ADAS，或者汽车网联化、电子化、智能化之类的趋势，我们日常探讨最多的，恐怕是技术本身的革新，以及这些技术对汽车整个垂直产业带来的影响。当聊到未来高端汽车内部软件代码将达到2-3亿行时，我们会“推测”这些趋势对汽车整个行业结构将产生怎样革命性的影响。

随着Mate X的陆续上市，消费者曝出了如折叠屏手机脆弱易坏、弯折区域拱起明显、屏幕发黑触控失灵，维修费用高昂等一系列问题……

跑分和参数都只是理论数据，不能代表A14的实际表现……

人类的认知、行为等几乎都要受到情感的驱动，并影响着人际互动以及群体活动。在人与人的交往中， 情感的交流还常被用来完成人的意图的传递。因此，在智能人机交互的研究中，拥有对情感的识别、分析、理解、表达的能力也应成为智能机器必不可少的一种功能。