AMP系列PCI Express接口运动控制卡具备高性能、高性价比且多样化的控制功能

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（CPS）CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。

继发布BTN89xx获得成功之后，英飞凌科技再次推出了全新的MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智能半桥驱动集成芯片。

器件降低成本，节省电路板空间，1 cm距离处电场可减小-20 dB

SuperFlash memBrain存储器解决方案使知存科技片上系统（SoC）能够满足最苛刻的神经处理成本、功耗和性能要求

产品作为瑞萨现有Arm CPU内核MPU阵容的新成员扩充RZ家族的产品组合

出厂即用，节能高效，助力企业加速实现智能制造

O-RU测试管理器结合双方的测试解决方案，提供统一的用户体验

Codasip于今日发布了其L31和L11两款新产品，它们是相关产品系列中专为定制处理器而优化的最新低功耗嵌入式RISC-V处理器内核。

GoldVIP为服务型网关、域控制器和车载计算机加快S32G芯片评估、软件开发和快速原型制作

高效色彩和亮度校准带来栩栩如生的视觉体验

Diodes 公司推出 DGD0579U 高侧和低侧栅极驱动器。这款高频装置内建自举式二极管，能够在半桥配置中驱动两个通常用于控制马达及 DC-DC 电力传输的 N 通道 MOSFET。

突破性的 FlightSense 3D 传感器增强智能手机、AR/VR设备和消费类机器人的成像能力；在40nm堆叠晶圆上实现专有间接飞行时间 (iToF) BSI 技术，新传感器集高性能、低功耗和小尺寸于一身

英飞凌发布了针对屡获殊荣的SEMPER NOR Flash系列产品的全新开发工具——SEMPER解决方案中心。

Switchtec第4代PCIe交换机可为ADAS设计提供低延迟、低功耗和高性能连接