首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
MCU及嵌入式论坛
AI+IoT 生态大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
知识产权/专利
更多>>
知识产权/专利
格芯推出新一代硅光解决方案,并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元
新型硅光平台现已推出,助力应对当前数据量的迅猛增长,同时显著降低功耗
格芯
2022-03-09
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
制造/工艺/封装
黑客“开源”英伟达后续:开源三星源代码,下一个是高通
此前英伟达遭到了黑客组织的网络攻击,导致超过1TB的数据泄露,由于与英伟达交涉不畅,黑客组织现在正试图将窃取的信息出售给第三方。与此同时,黑客又“帮”三星把代码给开源了,顺便还把高通也捎上了。
综合报道
2022-03-07
产业前沿
安全与可靠性
知识产权/专利
产业前沿
小米发布“小感量+磁吸”无线充电预研技术,最高支持50W
据EDN电子技术设计报道,昨日,@小米手机 官微宣布,正式发布小感量+磁吸”无线充电预研技术,其磁吸无线充电功率最高可达50W,损耗降低50%。据悉,该技术与传统无线充电方案采用大感量线圈不同,小米的小感量无线快充技术方案采用小感知线圈去感应发送端能量。
EDN China
2022-02-28
产业前沿
电池技术
手机设计
产业前沿
Meta称已开发世界上最快的AI超级计算机
据EDN了解,Meta公司在一篇博文中说,其新的人工智能研究超级集群AI Research SuperCluster(简称RSC)将帮助该公司建立更好的人工智能模型,可以从数万亿的例子中学习,在数百种语言中工作,并一起分析文本、图像和视频,以确定内容是否有害。Meta认为在2022年中组装完成时将是世界上最快的。
夏菲
2022-01-25
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
2021年在美专利申请50强企业排行:中国企业增长10%,华为首次进前五
日前,IFI Claims发布了最新的在美国专利申请50强企业排行榜,IFI Claims表示,前50名排名确定了 2021 年美国知识产权领域最具创新性的公司,前5名分别是IBM、三星、佳能和台积电,华为首次进入前5。
夏菲
2022-01-13
产业前沿
知识产权/专利
产业前沿
错过了松山湖,怎能再错过滴水湖?——10款RISC-V中国芯推荐
首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海临港·滴水湖皇冠假日酒店举办,共同探讨RISC-V产业生态发展大计。活动当中推介了十款RISC-V中国芯,并于会议的压轴环节——圆桌论坛上,探讨了若干关于“RISC-V是否应开放和开源”的热门话题。
赵明灿
2021-12-31
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
哈佛大学:中国这些科技领域全球第一!
据EDN电子技术设计报道,美国哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心(下文简称哈佛)日前发表最新研究报告显示,未来10年,即使不会超过美国,中国在包括量子计算、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国,此外,尽管美国政府不甘于在一些领域被中国超越,但是中国在5G通讯、人工智能等领域已经开始领先美国。
夏菲
2021-12-10
产业前沿
EDN原创
消费电子
产业前沿
格力专利侵权奥克斯被判赔1.67亿,网友:“听到宁波我懂了!”
近日,格力与奥克斯“互掐”大戏历经八年终于剧情逆转。今天EDN小编发现#格力因专利侵权被判赔偿奥克斯1.6亿#成了热榜话题。据EDN小编了解,近日宁波中级人民法院分别判决格力侵权,赔偿9600万、7060万,合计约1.67亿元。对此,网友称格力掌握奥克斯的核心科技?
综合报道
2021-12-09
产业前沿
知识产权/专利
消费电子
产业前沿
华为公开“芯片封装组件”相关专利,可使芯片有效散热
华为技术有限公司在近日公开了一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的专利,公开号为 CN113707623A。目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法,该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热,以有效降低安全隐患。
EDN China
2021-11-29
产业前沿
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
产业前沿
Codasip创始人马克仁(KAREL MASAŘÍK)当选RISC-V技术指导委员会委员
Codasip日前宣布:负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík(马克仁)博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会(TSC)委员。
Codasip
2021-11-02
产业前沿
知识产权/专利
产业前沿
中国民营500强出炉,华为2020年研发费用1419亿元
据EDN了解,中华全国工商业联合会发布“2021中国民营企业500强”榜单。华为、京东以及恒力占据2021中国民营企业500强榜单前三位,小米通讯位列22。
夏菲
2021-09-27
产业前沿
知识产权/专利
产业前沿
小米汽车正式完成工商注册,雷军为它做了哪些“战前”准备?
小米集团董事长雷军今日发微博称,小米汽车正式完成了工商注册,公司名:小米汽车有限公司,注册资金100亿元人民币,并由其本人担任法人代表。雷军表示,这是他人生最后一次重大创业项目。他愿意押上人生全部的声誉,亲自带队,为小米汽车而战!为了打这场硬仗,雷军为它做了哪些“战前”准备?
综合报道
2021-09-01
产业前沿
知识产权/专利
汽车电子
产业前沿
华为要做6个光圈叶片的智能手机,哪款机型首发?
近年来,智能手机相机的图像质量有了很大提高,多摄像头似乎成了智能手机的标配。随着相机技术的进一步升级,可变光圈相机镜头又成为了新的趋势。华为也正在跟上步伐,日前,华为,公开一份专利文档,文档显示华为开发了具有 6 个光圈叶片的智能手机相机,利用可变光圈更好地控制景深和曝光。
夏菲
2021-08-25
产业前沿
知识产权/专利
手机设计
产业前沿
小米MIX4的CUP全面屏研发投入超5亿元,耗时3年申请专利60项
雷军表示,小米MIX4的CUP全面屏于2018年底立项,投入100多位工程师参与,研发投入超过5亿元,申请专利60项。
EDN China
2021-08-11
产业前沿
传感器/MEMS
处理器/DSP
产业前沿
被小米、华为、OPPO投资,这家芯片设计公司有何亮点?
近日,多家知名半导体产业资本联合投资了一家芯片设计公司-聚芯微电子,据悉,此次融资是聚芯微的C轮融资,融资额高达数亿元,由包括小米长江产业基金、华业天成(老股东增持)、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金领投。结合此前几轮OPPO战投,聚芯微电子已获得三大手机品牌战略投资。这家被小米、华为、OPPO看上的芯片设计企业到底有什么亮点?
EDN China
2021-08-09
产业前沿
传感器/MEMS
EDA/IP/IC设计
产业前沿
总数
422
/共
29
首页
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
尾页
广告
热门新闻
技术实例
有关于下拉电阻还有很多不懂?这篇文章全说透了
广告
技术实例
电容器自动放电电路一文详解
广告
传感器/MEMS
别只盯着AI算法!机器视觉质的飞跃,竟藏在传感器里?
广告
技术实例
超低成本的PWM控制开关电压调节器设计
广告
产业前沿
STM32四箭齐发!持续巩固意法半导体“在中国,为中国”战略
广告
EDA/IP/IC设计
SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
广告
技术实例
单运放搞定激光稳定输出!工程师必备的超简单方案
技术实例
优化电机控制以提高能效
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
制造/工艺/封装
无线技术
人工智能
安全与可靠性
测试与测量
EDA/IP/IC设计
查看更多TAGS
广告