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安全与可靠性
CEVA和Autotalks扩大合作连手创建全球首个5G-V2X解决方案
Autotalks推出CEVA助力的最新V2X芯片TEKTON3和SECTON3已获主要汽车OEM厂商准予批量生产。
CEVA
2023-01-10
自动驾驶
安全与可靠性
通信
自动驾驶
CES 2023:ADAS重回主导地位
在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶,并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...
Majeed Ahmad
2023-01-10
自动驾驶
安全与可靠性
无线技术
自动驾驶
2.35亿个推特账号遭黑客攻击,注册邮箱地址被泄露
前段时间遭到黑客攻击的 2.35 亿个 Twitter 帐户相关联的个人电子邮件已被曝光——如果数百万人匿名使用该网站批评专制政府,他们的帐户很容易遭到泄露或身份暴露。
综合报道
2023-01-09
产业前沿
安全与可靠性
产业前沿
解决电源管理挑战的5大趋势
如今,电源管理已成为一个重要领域,研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。
Saumitra Jagdale
2023-01-09
电源管理
电池技术
安全与可靠性
电源管理
Diodes 公司推出三阶可设定电压转换速率控制的电源开关,可简化并增强固态硬盘中电源轨管理作业
2023 年 01 月 05 日美国德州普拉诺讯,Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出新款多功能单信道高侧电源开关。AP22980 可选择三种不同电压转换速率,因此能处理的电容负载更宽广,同时维持低涌浪电流,确保系统稳定性。
Diodes
2023-01-05
电源管理
安全与可靠性
功率器件
电源管理
霍尔效应传感器如何制造更好的操纵杆
霍尔效应传感器为工业和商业级操纵杆提供多种优势,例如抗冲击和抗振动。
Jordan McDowell
2023-01-05
传感器/MEMS
PCB设计
模拟/混合信号/RF
传感器/MEMS
低于1mΩ电阻兼具电流检测优势与挑战
你是否曾经将新的设计或元器件方案视为一种改进的有益的替代方案,但后来却发现它也有出乎意料的缺点?这些负面因素是你可以做更多的功课来预估并更有效评估的?还是故意或只是由于情况复杂而被埋得很深的?
Bill Schweber
2023-01-05
PCB设计
EDA/IP/IC设计
通信
PCB设计
赋能全面量产,安霸强势发力ADAS赛道
作为一家专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司,安霸在 ADAS 前装量产方面已交出亮丽答卷:基于 CV22 的 1V1R、1V3R 和基于 CV2 的 1V5R 的 L2 级 ADAS 解决方案均已在国内头部车企一汽红旗、广汽集团等推出的爆款乘用车上量产出货。
安霸Ambarella中国区市场总监 严薇
2023-01-04
汽车电子
人工智能
安全与可靠性
汽车电子
盘点2022年手机行业都更新了哪些技术
一转眼2022年已经过去了,受到全球疫情的影响各个品牌手机的销量均呈现下滑的趋势,也正是因为这种趋势加大了各大厂商的“内卷”,去年各大厂商不断尝试使用新的技术来加强自身的品牌力,吸引消费者提升销量,所以2022年手机行业涌现出不少让人惊奇的新技术,今天就带大家一起盘点一下2022年出现了哪些改变了或者即将改变手机行业的新技术方向···
谢宇恒
2023-01-04
手机设计
知识产权/专利
光电及显示
手机设计
天马首发折叠屏光学指纹方案,还支持全屏识别
近日,天马微电子官方发布消息,宣布成功在行业内首发了一种折叠屏屏下光学指纹识别解决方案。
综合报道
2023-01-03
知识产权/专利
光电及显示
传感器/MEMS
知识产权/专利
谷歌Pixel手机Titan M2安全芯片的工作原理是什么?
Titan M2安全芯片已成为Pixel 7 系列和Pixel 6a等谷歌手机的卖点。在这篇文章中,让我们仔细看看 Titan M2 在 Pixel 设备中的作用、它的工作原理。
夏菲
2023-01-03
产业前沿
处理器/DSP
安全与可靠性
产业前沿
苹果全方位布局VR/AR专利,头显设备未来可期
苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术,透露出了苹果对首款头显产品的重视。
综合报道
2023-01-03
知识产权/专利
光电及显示
传感器/MEMS
知识产权/专利
机器学习可缩短海啸影响预测时间,最快只要1秒
据科技日报报道,日本科学家借助机器学习技术,能在不到1秒钟内详细预测海啸可能产生的影响,而传统方法需要30分钟,这能为人们采取适当行动赢得宝贵时间。相关研究刊发于最新出版的《自然·通讯》杂志。
综合报道
2022-12-30
人工智能
安全与可靠性
数据中心
人工智能
100%自主指令架构,国产龙芯32核CPU验证成功
近日,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。
综合报道
2022-12-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
荣耀新专利:“屏幕双内折”降低折叠屏厚度
近日,荣耀终端有限公司申请的“屏幕双内折的终端设备”专利公布(申请公布号:CN115525101A)。
综合报道
2022-12-28
知识产权/专利
光电及显示
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
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1540
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103
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一个超简单的触发器开关电路,但是这一点千万要注意
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