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听象科技Clear真无线降噪耳机拆解

2024-01-02 我爱音频网 阅读:
本次拆解的听象科技Clear真无线降噪耳机是一款基于3麦克风+骨传导方案打造的消费级产品,搭载Hybrid ANC混合降噪技术,支持-35dB最大降噪深度和通透模式;搭载第三代AI骨传导通话降噪,搭配风噪抑制技术,提供全场景的高品质通话效果;续航方面,单次续航时间6小时,搭配充电盒综合续航30小时···

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听象科技是全球领先的机器听觉人工智能公司之一,致力于提供尖端的智能语音增强和语音交互解决方案,打造更自然的人机交互体验。在蓝牙耳机领域,听象科技的VoClear算法方案,基于深度神经网络(DNN)和计算听觉场景分析理论(CASA),实时分离人声和背景噪声,提取清晰人声,大大提升地铁、商场、KTV等噪声环境下的通话清晰度。
 
听象科技利用专精的音频算法技术,与多年行业经验的硬件团队联合,已开始转向助听与音频一体化解决方案。据了解,今年9月,听象科技刚刚在北美推出了首款OTC助听器,短短3个月内获得了雅虎、MSN、The Gadgeteer等权威媒体的报道和好评。未来听象也将在中国市场推出更多本地化助听器产品,我们也会持续关注。
 
本次拆解的听象科技Clear真无线降噪耳机是一款基于3麦克风+骨传导方案打造的消费级产品,搭载Hybrid ANC混合降噪技术,支持-35dB最大降噪深度和通透模式;搭载第三代AI骨传导通话降噪,搭配风噪抑制技术,提供全场景的高品质通话效果;续航方面,单次续航时间6小时,搭配充电盒综合续航30小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
 

 

一、听象科技Clear真无线降噪耳机开箱
 
 
听象科技Clear真无线降噪耳机包装盒正面展示有耳机外观设计,品牌LOGO和产品名称,以及Hybrid ANC、AI ENC的功能特点。
 
 
包装盒背面有产品的整体外观渲染图,产品详细功能介绍和公司介绍。
 
 
包装盒侧边展示有包装盒内部物品信息。
 
 
包装盒内部物品有耳机、充电盒、耳塞、充电线和产品说明书。
 
 
随机附赠的6副硅胶耳塞,能够更好地满足不同用户的使用需求,提供更佳的音频和降噪效果。
 
 
充电盒充电线,采用了USB-A to Type-C接口。
 
 
听象科技Clear真无线降噪耳机充电盒采用了圆角方形设计,硅胶涂层,质地细腻柔软,握持舒适亲肤,银色腰线进一步提升了质感。
 
 
充电盒背面外观一览,印有产品名称、参数信息和各种认证标志。容量:600mAh 2.22Wh,输入:5V-1A。
 
 
充电盒底部设置有蓝牙配对功能按键、Type-C充电接口和指示灯。
 
 
打开充电盒盖,内部耳机竖置在座舱内,能够便捷取放。
 
 
取出耳机,座舱内部结构一览,设计有亮面的L/R左右标识。
 
 
座舱底部为耳机充电的金属顶针特写。
 
 
听象科技Clear真无线降噪耳机整体外观一览。
 
 
听象科技Clear耳机采用了柄状的入耳式设计,两种质感结合,耳机头圆润饱满,耳机柄相对扁平。
 
 
机身外侧外观一览,耳机柄背部采用了银色喷砂涂层,呈现类金属质感,触控区域设计有品牌LOGO。
 
 
耳机柄底部的前馈降噪麦克风拾音孔特写。
 
 
耳机柄底部的通话麦克风拾音孔及充电触点特写。
 
 
耳机内侧外观一览,采用了与充电盒相同的硅胶涂层,佩戴舒适亲肤防滑。
 
 
耳机内侧的光学入耳检测传感器特写。
 
 
耳机泄压孔特写,用于平衡耳机内外压差。
 
 
取掉耳塞,耳机出音嘴特写,细密网罩防护,内部设置有后馈降噪麦克风。
 
 
音腔调音孔特写,用于保障腔体内部空气流通。
 
 
经我爱音频网实测,听象科技Clear真无线降噪耳机整机重量约为55.8g。
 
 
单只耳机重量也仅有5.3g。
 
 
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对听象科技Clear真无线降噪耳机进行充电测试,输入功率约为2.55W。
 

 

二、听象科技Clear真无线降噪耳机拆解
 
通过开箱,详细了解了听象科技Clear真无线降噪耳机的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
 

 

充电盒拆解
 
 
拆开卡扣式固定的充电盒外壳,取出座舱结构。
 
 
外壳内侧结构一览,底部设置有指示灯导光柱和功能按键键帽结构。
 
 
座舱结构一览,底部固定主板,中间设置电池单元,一条排线连接霍尔元件。
 
 
座舱底部主板通过螺丝固定,与电池导线焊接。
 
 
卸掉螺丝,挑开连接器,取掉主板单元。
 
 
座舱内电池单元结构一览,覆盖有海绵垫与主板隔离。
 
 
充电盒主板一侧电路一览。
 
 
充电盒主板另外一侧电路一览。
 
 
Pogo pin连接器特写,用于为耳机充电。
 
 
丝印7533-1的IC。
 
 
HDSC华大半导体HC32F003C4UA单片机,HC32F003系列/HC32F005系列是低引脚数、宽电压工作范围的MCU,集成12位1M SPS高精度SARADC以及集成了比较器、多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用Cortex-M0+内核,配合成熟的Keil&IAR调试开发软件,支持C语言及汇编语言,汇编指令。
 
 
HDSC华大半导体 HC32F003C4UA详细资料。
 
 
LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC,用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时,IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时,电源MOS将同时关闭。
 
LP5305A是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平,功率MOS将关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制,以防止电池充电过大的电流。LP5305A还监视锂离子电池电压,当电池电压超过4.35V时,IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 (UVLO)。LP5305A 采用节省空间的 DFN-8 封装。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有Redmirealme红魔宝华韦健重力星球SoundAI声智雷蛇RØDE罗德小天才黑鲨FIILSoundPeats花再斯莫格小米、荣耀、OPPO、华为、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
 
 
LPS微源半导体LP5305A详细资料图。
 
 
ETA钰泰半导体ETA9697电源管理芯片, 是一颗专门针对低功耗,高性能设计的蓝牙充电盒充放二合一解决方案,负责充电盒内置电池的充放电管理。
 
ETA9697采用ESOP8封装,集成了16V耐压的线性充电器和5V同步升压变换器;5V升压常开,功耗低至1.7uA,可支持0.4A最大升压输出,且可以通过控制ENBST引脚,来开关5V输出;内置1.4MHz的开关转换器,可以使用小体积的2.2uH电感器,是理想的蓝牙充电仓二合一解决方案。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、小米、荣耀、一加、漫步者、Redmi、红魔、realme、万魔、声阔、绿联、紫米、倍思等众多品牌旗下的音频产品采用了钰泰半导体的电源管理芯片。
 
 
ETA钰泰半导体ETA9697详细资料图。
 
 
电源管理芯片外围电感。
 
 
四颗LED指示灯特写,用于反馈充电状态。
 
 
连接霍尔元件排线的ZIF连接器特写,来自亚奇科技(OCN)。
 
 
Type-C充电母座特写。
 
 
蓝牙配对功能按键特写,贴片焊接。
 
 
取出座舱内部电池单元。
 
 
座舱底部结构一览,霍尔元件排线通过金属盖板固定,设置有多颗磁铁用于吸附耳机和充电盒盖固定。
 
 
充电盒内置锂离子电池型号:WG 111635,标称电压:3.7V,容量:600mAh 2.22Wh。
 
 
撕开电池绝缘保护,电池保护板一侧电路一览。
 
 
电池保护板另外一侧与电池正负极镍片盒导线连接。
 
 
丝印DW01B的锂电保护IC,用于电池的过充电、过放电、过电流等保护。
 
 
丝印8205A的MOS管。
 
 
取出霍尔元件排线。
 
 
霍尔元件排线电路一览。
 
 
丝印211的霍尔元件,用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
 

 

耳机拆解
 
 
拆解耳机部分,沿合模线打开耳机头腔体。
 
 
前腔内部结构一览,设置有排线连接元器件,贴有高温绝缘胶带防护。
 
 
后腔内部结构一览,可以看到耳机柄内部的主板单元及与排线连接的BTB连接器。腔体壁上固定有磁铁和语音加速度传感器。
 
 
取出语音加速度传感器,分离腔体。
 
 
取出前腔内部电池单元。
 
 
电池下方设置有音腔盖板隔离,通过胶水固定密封。
 
 
取掉音腔盖板。
 
 
音腔内部结构一览,腔体壁上固定有入耳检测传感器,扬声器通过导线连接到排线。
 
 
取出扬声器。
 
 
排线末端连接后馈降噪麦克风,通过金属压板固定。
 
 
取出麦克风,耳机头内部元器件拆解一览。
 
 
耳机头内部元器件正面电路一览。
 
 
耳机头内部元器件背面电路一览。
 
 
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
 
 
丝印4056的锂电池充电IC。
 
 
丝印0t C3的锂电保护IC。
 
 
丝印IC的IC。
 
 
ST意法半导体LIS25BA高带宽语音加速度传感器,用于耳机的骨传导通话降噪功能,提供更好的风噪/环境噪声抑制。
 
 
红外距离传感器特写,用于入耳检测功能,实现摘取耳机自动暂停音乐播放,佩戴耳机自动恢复播放功能。
 
 
镭雕iC021 211A的MEMS麦克风,为后馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾音,来自意芯微电子。
 
 
耳机扬声器正面特写,振膜设置有金属罩防护。
 
 
扬声器背面特写,中心设置调音孔,用于提升音频性能。
 
 
扬声器与一元硬币大小对比。
 
 
经我爱音频网实测,扬声器直径约为10mm。
 
 
耳机内置钢壳扣式电池,型号:LIR1054,电压:3.6V,来自LIDEA电的电子。
 
 
拆开耳机柄背部盖板。
 
 
盖板内侧结构一览,贴有蓝牙天线和触摸检测传感器。
 
 
腔体内部主板单元结构一览,通过定位柱和胶水固定。
 
 
取出主板单元。
 
 
主板一侧电路一览。
 
 
主板另外一侧电路一览。
 
 
镭雕i1401的MEMS麦克风特写,为通话麦克风,用于语音通话拾取人声,同样来自意芯微电子。
 
 
BES恒玄BES2300YP蓝牙音频SoC,集成自适应主动降噪方案,支持蓝牙5.0、IBRT蓝牙监听技术和双模蓝牙4.2,支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等,还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备。BES2300可以给耳机和家庭音响输出声音,也可以从外部麦克风录音。

BES2300可支持听象科技的VoClear声学算法,能够实时分离人声和背景噪声,提取清晰人声。算法模型经大量数据训练,不受限于噪声的类型,适用于众多通话场景。xM5ednc

据我爱音频网拆解了解到,目前华为OPPO小米三星vivo荣耀iQOO小天才HHOGeneHaylouJBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机大量采用了恒玄的蓝牙音频芯片。
 
连接蓝牙天线和触摸检测贴片的Pogo Pin连接器特写。
 
 
连接充电盒为耳机充电的金属铜柱,设置有橡胶圈密封防水。
 
 
另外一颗镭雕i1401的MEMS麦克风,为前馈降噪麦克风,用于拾取外界环境噪音。
 
 
连接耳机头内部元器件排线的BTB连接器母座特写。
 
 
丝印34 7G的IC。
 
 
丝印12的IC。
 
 
26.000MHz的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。
 
 
听象科技Clear真无线降噪耳机拆解全家福。
 

 

三、我爱音频网总结
 
听象科技Clear真无线降噪耳机在外观方面,整体设计相对比较有特点,圆角矩形充电盒采用了硅胶涂层,触感柔软细腻;银色腰线搭配银色品牌LOGO,有效提升了产品质感。柄状的入耳式耳机同样采用了两种质感相结合,外侧银色喷砂涂层,呈现类金属质感;内侧硅胶涂层,佩戴舒适亲肤稳定。
 
内部主要配置方面,充电盒内置了600MAh锂电池,配备有电路保护板负责充放电保护;采用了ETA钰泰半导体ETA9697电源管理芯片负责充放电管理,HDSC华大半导体HC32F003C4UA单片机用于整机控制,以及LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC保护低压系统免受异常高输入电压的影响。
 

耳机内部搭载10mm动圈单元,内置LIDEA电的电子LIR1054钢壳扣式电池,单耳配备3颗意芯微电子的MEMS麦克风和ST意法半导体LIS25BA高带宽语音加速度传感器拾音,主控芯片为BES恒玄BES2300YP蓝牙音频SoC,集成自适应主动降噪方案,搭载搭载 VoClear技术算法,支持外接心率传感器、加速度传感器。xM5ednc

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