前言
充电头网拿到了台达DCM-103A新能源汽车充电模块，这款充电模块为三相交流输入，输入电压为AC380V，额定输出电压为500V，额定输出电流20A，充电输出功率为10kW。充电模块采用金属外壳，面板设有两个散热风扇和指示灯，尾部设有插接件连接交流输入和直流输出。
充电模块为立式安装，指示灯具备电源指示，通信指示和告警指示。散热风扇从前面板吸入空气，从模块尾部格栅吹出，带走模块内部热量。下面就带来台达DCM103A充电模块的拆解，一起看看内部的用料和设计。
台达DCM-103A充电模块外观
台达DCM103A充电模块为经典的板砖造型，外壳为金属材质。
模块侧面粘贴信息标签。
充电模块机身标签特写
模块型号：DCM-103A
初级固件：V3.00B03
次级固件：S7.23B41
输入：380Vac/24A MAX 50/60Hz （3W+PE）
输出：500Vdc/20A
充电模块前端盖板一览，在上下两侧设有散热风扇，中间位置设有指示灯，底部设有固定螺丝。
电源输入指示灯，通信指示灯和告警指示灯特写。
散热风扇设有格栅防止异物进入模块。
充电外壳底部设有塑料条，便于滑动安装。
充电模块尾部设有散热格栅和连接器。
充电模块尾部连接器特写，左侧为直流输出端子，右侧为交流输入端子。
测得充电模块长度约为405mm。
充电模块高度约为225mm。
充电模块高度约为83mm。
测得充电模块重量约为9kg。
台达DCM-103A充电模块拆解
看完了台达这款充电模块的外观展示，下面就进行拆解，一起来看看内部的设计和用料。
首先拧开外壳的固定螺丝，拆开充电模块外壳，壳体内部设有麦拉片绝缘。
充电模块内部PCBA模块使用螺丝固定，并设有电木板加固。
充电模块内部设有多块PCB，通过导线连接通信。
PCB通过电木板和螺丝固定在散热片上。
散热风扇通过连接器连接到PCB上。
上层的PCB通过导线连接到底层的PCB。
交流输入通过导线和接线柱连接到上层的PCB。
输入通过上层PCB滤波后输入到下层的PCB。
拧下固定螺丝，从壳体内部取出PCBA模块。
PCBA模块一览，左下角为交流输入端，设有保险丝，压敏电阻，安规X2电容和共模电感。右下角设有PFC升压电感，上方设有PFC开关管散热片。散热片上方设有PCB，焊接控制器和高压滤波电容。
滤波电容上方为移相全桥开关管，右上角为谐振电感和隔直电容小板，左侧为变压器，下方为整流管和控制板，左上角为输出滤波电容小板，滤波电感和防倒灌整流桥。
PCBA模块背面设有驱动器，隔离驱动器、隔离通信芯片和反馈光耦，对应大电流走线焊接铜块增强载流。
PCBA模块侧面设有滤波电感和PFC电感。
PCBA模块另一侧设有散热片和指示灯小板。
另一侧设有谐振电感小板，变压器和滤波电容小板。
充电模块输入端设有管状保险丝，外套热缩管绝缘。
管状保险丝规格为30A 500V。
压敏电阻外套热缩管绝缘，用于吸收雷击浪涌。
压敏电阻丝印TVT20821。
三颗安规X2电容来自TDK，规格为2.2μF。
与压敏电阻串联的气体放电管特写，外套热缩管绝缘。
交流输入连接到小块PCB上，PCB设有安规X2电容，共模电感，压敏电阻，气体放电管。右侧设有滤波电感和滤波电容，还设有软启动电阻和继电器。
小板背面设有隔离放大器，运放芯片，辅助电源芯片等元件。
输入端三颗安规X2电容来自TDK，规格为2.2μF。
压敏电阻外套热缩管绝缘保护。
剥开压敏电阻外套的热缩管，压敏电阻丝印TVT14511。
搭配使用的气体放电管外套热缩管绝缘。
共模电感内部设有绝缘支架，底部设有电木板绝缘。
三颗磁环滤波电感特写，底部设有电木板绝缘。
二极管来自力特，型号DSP45-12A，规格为1200V 45A，内部为半桥连接，采用TO-247封装。
共三颗二极管型号相同。
安规X2电容来自厦门法拉，规格为1μF。
右侧设有两颗串联的软启动电阻。
另一组软启动电阻特写。
后面的垂直小板上焊接六颗安规X2电容，来自TDK，规格为2.2μF。
软启动继电器来自宏发，型号HF161F-W/12-HT，内置一组常开触点，触点容量为31A，线圈电压为12V。
三颗5mΩ电阻并联用于检测线电流。
另一组5mΩ取样电阻特写。
隔离放大器来自博通，型号ACPL-C790，用于输入电流检测隔离。
安森美MC33274A 4运放用于电流信号放大。
三颗稳压芯片为隔离放大器供电，稳压芯片来自ST意法半导体，型号LD1117S50TR，输入电压15V，输出电压为5V，输出电流为800mA，采用SOT-223封装。
辅助电源主控芯片来自意法半导体，型号UC2845B，是一颗高性能电流模式控制器，采用SO8封装。
驱动器芯片来自微芯科技，型号MIC4428，是一颗1.5A输出电流的双路低侧驱动器，采用SOIC-8封装，用于驱动辅助电源变压器。
另一颗MIC4428驱动器特写。
意法半导体LD1117S50TR稳压芯片特写。
隔离变压器用于为电压采样电路供电。
另一颗隔离变压器用于为电流采样电路供电。
安森美MC33274A 4运放用于电压采样。
Y电容来自TDK，规格为10nF。
另一颗Y电容来自华新科。
输入端三颗磁环电感用于滤波。
三颗PFC升压电感特写。
在垂直小板上焊接滤波电容和PFC控制器等芯片。
背面焊接运放芯片和电压比较器。
PFC控制器来自德州仪器，型号TMS320F2808PZA，芯片内部集成C2000 32位MCU，主频位100MHz，内置128KB FLASH，支持联动运算，具备快速中断响应与处理，采用LQFP100封装。
芯片外置20.000MHz时钟晶振特写。
为控制器内核供电的1.8V稳压芯片特写。
安森美MC33274A运放用于信号采集放大。
另一颗同型号运放芯片特写。
意法半导体LM239四路电压比较器用于信号处理。
安森美LM293双路电压比较器特写，采用SOIC8封装，共设有5颗。
降压芯片来自德州仪器，型号TPS5410，支持36V输入电压，输出电流为1A，内部集成开关管，采用SOIC-8封装。
输出滤波电容来自尼吉康，为LGL系列电解电容。
电容规格为300μF450V，共计12颗，为6并2串连接，等效规格为900μF900V。
用于工作状态指示的三颗LED灯特写。
PCB侧面焊接两颗小电容。
电解电容来自红宝石，为YXG系列，规格为25V 470μF。
滤波电容小板与高压电容并联。
小板背面走线一览，电容为并联连接。
滤波电容来自优普，规格为2.2μF450V。
三颗滤波电感采用磁环绕制，底部设有电木板绝缘。
三颗PFC升压电感特写。
PFC开关管和PFC整流管固定在纯铜散热片上。
另一面设有整流管和整流桥。
PFC开关管来自英飞凌，型号IPW60R045CP，NMOS，耐压650V，导阻45mΩ，采用TO247-3-1封装。
PFC整流管来自意法半导体，型号STTH1506DPI，为串联超高速二极管，规格为15A 600V，采用DOP3I封装。
另一侧PFC开关管型号相同，为英飞凌IPW60R045CP。
另一侧PFC整流管型号相同，为意法半导体STTH1506DPI。
在散热片背面设有整流桥和两颗PFC整流管。
整流桥来自海湾电子，型号GSIB2580，规格为25A 800V，采用GSIB-5S封装。
PFC整流管为意法半导体STTH1506DPI。
另一颗整流管型号相同，与背面一颗并联连接。
薄膜滤波电容来自厦门法拉，规格为0.33μF450V。
另一侧三颗薄膜滤波电容规格相同。
用于驱动PFC开关管的隔离驱动器来自思佳讯，型号Si8261，具备4A驱动能力，适用于MOS和IGBT驱动，驱动器采用硅隔离技术，支持5kV RMS耐压，相比光隔离驱动器具备更高的性能，更长的寿命和更高的可靠性，采用SDIP6封装，共设有6颗对应6颗PFC开关管驱动。
为PFC开关管驱动器供电的隔离变压器特写。
辅助电源主控芯片来自意法半导体，型号UC2845B。
微芯科技MIC4428用于驱动隔离变压器。
另一颗驱动器型号相同。
辅助电源主控芯片来自安森美，型号UC2844B，是一颗高性能电流模式控制器，采用SOIC-8封装。
辅助电源开关管来自ST意法半导体，型号STP3NK90ZFP，NMOS，耐压900V，导阻3.6Ω，采用TO-220FP封装。
辅助电源变压器特写。
另一颗辅助电源变压器特写。
整流管来自安森美，型号MBRF20200CTG，规格为20A 200V，采用TO-220FP封装。
移相全桥控制板正面焊接两颗移相全桥控制器，一颗谐振控制器，右侧焊接MCU。
小板背面焊接多颗运放芯片。
主控MCU来自意法半导体，型号STM32F103RBT6，内置Cortex-M3 CPU内核，主频为72MHz，内置128KB FLASH和20KB SRAM，具备I2C，CAN和USB2.0接口，采用LQFP64封装。
两颗双运放来自安森美，型号LM258，为工业级双运放，采用SOIC-8封装。
德州仪器TPS5410 降压芯片用于为MCU供电。
移相全桥控制器来自德州仪器，型号UCC2895DW，支持恒定频率脉宽调制和谐振零电压开关，支持电压模式和电流模式控制，工作频率高达1MHz，采用SOIC20封装，支持-40~85℃工作温度。
另一颗移相全桥控制器型号相同，共使用两颗组成两组移相全桥输出。
谐振控制器来自安森美，型号MC33067，是一颗高性能谐振控制器，芯片采用零电压开关，具备图腾柱驱动输出，内置可编程的软启动，采用SOIC-16W封装。
双运放来自安森美，型号MC33272A，是一颗高压摆率双运放，采用SOIC-8封装。
运放芯片来自安森美，型号MC33274A，为单电源，高压摆率四运放，采用SOIC-14封装。
电压比较器来自安森美，型号TS391，采用TSOP-5封装。
意法半导体 LM2903 双路电压比较器特写，采用SO8封装。
触发器芯片来自onsemi安森美，型号HC74AG，采用SOIC-14封装。
移相全桥开关管驱动器来自德州仪器，型号UCC27322，是一颗具备使能功能的单通道低侧驱动器，具备9A输出电流，采用SOIC8封装。
用于驱动移相全桥开关管的变压器特写。
移相全桥开关管固定在散热片上。
散热片正反面各设有4颗开关管。
开关管来自英飞凌，丝印65F6041，型号为IPW65R041CFD，NMOS，耐压700V，导阻41mΩ，采用TO 247封装。
PCBA模块侧面设有小板，固定隔直电容和谐振电感。
小板正面设有4颗谐振电感和20颗隔直电容。
小板背面为对称走线。
谐振电感采用利兹线绕制，磁芯缠绕胶带绝缘。
隔直电容来自基美，为R74-MKP系列，规格为0.0082μF500V。
变压器采用利兹线绕制，降低高频损耗。变压器磁芯粘贴散热片辅助降温。
用于检测变压器次级绕组电流的互感器特写。
两颗电流互感器对应两颗变压器。
在散热片上固定整流二极管。
散热片两面均设有4颗整流二极管。
整流管来自安森美，型号RURG3060，为超快恢复二极管，规格为30A 600V，采用TO-247封装。
输出端设有小板焊接滤波电容。
输出滤波电容小板焊接六颗电解电容，电容外皮缠绕胶带绝缘。
滤波电容为两颗串联连接。
撕下电解电容缠绕的绝缘胶带，滤波电容来自贵弥功，规格为400V 120μF，六颗串并联等效规格为800V180μF。
五颗薄膜电容用于输出滤波，规格为1μF 630V，来自厦门法拉。
输出端磁环滤波电感特写。
整流桥设有散热片，用于防止输出倒灌。
整流桥为海湾电子GSIB2580，两颗并联连接。
泄放开关管来自意法半导体，型号STB6NK90ZT4，NMOS，耐压900V，导阻1.56Ω，采用TO-263封装。
泄放电阻规格为75Ω 5W。
输出滤波电感采用磁环绕制，另一端连接到保险丝小板。
小板焊接保险丝，连接到输出插座。
用于吸收浪涌过电压的压敏电阻丝印TVT14102。
4颗亿光EL1019光耦用于PFC模块与移相全桥模块通信。
隔离通信芯片来自德州仪器，型号ISO7231C，是一颗三通道数字隔离器，支持25Mbps传输速率，支持2500V RMS隔离，采用SOIC16封装。
两颗驱动器来自TI德州仪器，型号UCC27424，是一颗双路低侧驱动器，具备4A输出电流，采用SOIC8封装。
德州仪器ISO7231C隔离通信芯片用于CAN通信。
CAN总线收发器来自亚德诺半导体，型号MAX3053，支持2Mbps高速模式，支持自动关断和自动唤醒，具备过热保护功能，采用SO8封装。
共模滤波器来自TDK，型号B82793S513N201，用于抑制不对称和对称干扰。
亿光 EL1019光耦用于隔离通信。
前面板内部设有两个散热风扇。
散热风扇来自台达，型号QFR0812UHE，规格为12V1.7A。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
最后附上台达电子DCM103A 10KW充电模块核心器件清单，方便大家查阅。
台达电子DCM103A充电模块为三相交流输入，输入额定电压为380Vac，标称输出电压为500V，输出电流为20A。充电模块面板设有散热风扇和工作指示灯，模块尾部设有热拔插端子和散热格栅。
充电头网通过拆解了解到，台达DCM103A充电模块采用金属外壳，面板内部散热风扇与外壳组成风道提升散热性能。PFC电路采用德州仪器TMS320F2808PZA控制器搭配思佳讯Si8261隔离驱动器，使用英飞凌IPW60R045CP开关管搭配意法半导体STTH1506DPI整流管。
移相全桥使用德州仪器UCC2895DW控制器搭配UCC27322驱动器，移相全桥开关管采用英飞凌IPW65R041CFD，使用安森美RURG3060整流管。模块内部使用尼吉康和贵弥功日系电容滤波，PCBA模块整体涂有三防漆，保护贴片元件，确保长时间稳定可靠运行。
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