经过这几年的推广,FD-SOI在市场上的认知度有了很大的提高,FD-SOI的设计生态系统也在持续壮大之中,并且在28nm和22nm的工艺节点上进展尤为迅猛。

在近日第五届上海FD-SOI论坛上,来自产业链上下游的嘉宾汇聚在一起,为大家描述了一个更为清晰、更为振奋人心的未来,EDN在此整理出来和大家分享。

1.FD-SOI已经有了终端产品?

是的。

FD-SOI已经出现在消费电子和汽车应用中。比如索尼新一代的智能手表中的GPS,目前市场上最优秀的GPS产品功耗大概在10mW,而使用FD-SOI技术制作的芯片功耗能达到1mW。此外华米/卡西欧手表中也用到了FD-SOI器件。

在汽车应用中,Mobileye的EyeQ4,以及NXP的i.MX8系列都用到了FD-SOI来获取更好的功效。

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2. 多少IC公司会上FD-SOI的船?

目前已有多家IC设计厂商公开表示全面拥抱FD-SOI。从GlobalFoundries的数据来看,其22FDX已有135家客户有兴趣,20家客户会在今年底之前进入MPW试产。

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3.最上游的硅片(substrate)都有哪些公司能提供?

全球有三家位于三大洲的公司能够供应FD-SOI晶圆,包括法国Soitec、日本信越半导体(SHE)、美国SunEdison。

在中国,上海新傲科技投资超过20亿人民币,计划利用二期fab推出12寸产品,总产能从15万片达到60万片/年。

法国Soitec是最早实现FD-SOI硅片的高良率成熟量产,现在,上海硅产业投资有限公司NSIG收购了Soitec14.5%的股份,实现了自己的产品架构。

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FD-SOI的制程,相当于是把一部分由Foundry做的工作放在了substrate上,所以价格比传统硅片要高,相信未来大规模量产后还会进一步降低成本。

4.代工厂的FD-SOI工艺都做到哪一步了?

Globalfoundries的22FDX已经ready,另外12FDX的线路图也已公布,将会聚焦于移动、5G、汽车、AR/VR、人工智能等多个领域。

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另外,“成都的工厂是我见过的建造速度最快的Fab,明年下半年投产。”GlobalFoundries的CEO Sanjay Jha在谈到成都工厂时表示。

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三星FD-SOI的主要工艺还集中在28nm,但是下一代的18nm将不会太远。

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意法半导体没有参加此次峰会,但RISC-V处理器已有10款采用FD-SOI设计,其中也有用到意法半导体28nm FD-SOI工艺。

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之前也由消息称政府会投资上海华力进入FD-SOI市场,但由消息称其只是研发,还未正式进入商业代工。

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5.哪些EDA/IP厂商支持?

众多电子设计自动化(EDA)公司正积极研发与FD-SOI相关的IP。Cadence和Synopsys已有经过验证的FD-SOI IP。

芯原从2013年就与意法半导体在其ST28nm FD-SOI上合作,2014年开始和三星在SEC28nm FD-SOI上合作;2015年开始和GlobalFoundries在GF22nm FD-SOI上合作,现在能够在28nm和22nm提供IP平台和设计服务。

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6.关键应用市场有哪些?

在关键应用市场方面,GlobalFoundries和Soitec的观点基本是一致的(虽然理由不太一样):

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IOT需要超低功耗、RF系统集成的趋势;汽车ADAS需要系统级集成器件;人工智能,神经网络也需要更高性能更低功耗;5G日益成熟,需要RF高集成,相信未来更多芯片采用FD-SOI技术。

7.未来市场有多大?

IBS首席执行官Handel H.Jones表示,现有28nm的产品中,有90%都是适合FD-SOI工艺的,所以这个市场相当庞大。当然,至于FD-SOI能抢到多少过来,那还是要看整个生态了。

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