广告

意法半导体推出未来声控家庭的MEMS麦克风项目

2012-05-22 00:00:00 阅读:
意法半导体(ST)将在欧洲稳健家庭应用远距离语音互动项目(Distant Speech Interaction for Robust Home Applications,DIRHA)中发挥重要作用。
凭借世界一流的MEMS麦克风研发能力和音频处理技术,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将在欧洲稳健家庭应用远距离语音互动项目(Distant Speech Interaction for Robust Home Applications,DIRHA)中发挥重要作用。这个三年期项目旨在于调研自然语音人机互动在未来智能家庭应用中将面临的问题并提出相关解决方案。 DIRHA旨在解决远距离语音人机互动在多噪声、多讲话者的环境中所遇到的挑战。该项目的目标是创建一个可随时随地接收声音信息的环境,即便用户没有对准许麦克风讲话,也能被系统识别并使用。从声学角度来看,语音识别系统必须延伸到讲话者身边,而且语音识别性能不受讲话人所在家中的位置的影响。 意法半导体的MEMS麦克风的外观尺寸和声学参数均完全满足远距离语音互动系统的严格要求。MEMS麦克风的精巧尺寸让研究人员能够轻松将整个麦克风阵列完全嵌在自动化家庭的墙壁、写字台或声控家电内,同时麦克风的优异的声学特性,结合先进的信号处理技术,让语音系统能够在一间正在播放音乐的有很多人的房间内识别并捕获一个人从几米开外的发出的声音命令。 远距离语音人机互动不仅能够大幅改变人机互动方式,还能真正改变那些行动不便的人群(如老人或患有运动障碍的人士)的生活方式。除了在家庭使用外,远距离语音人机互动系统还适用于机器人、远程呈现(telepresence)、安全监视和工业自动化。 DIRHA项目分为很多工作组,项目期限总共36个月,总投资480万欧元。主要研究领域包括多通道声学处理、远距离语音识别、身份识别/验证以及口语对话管理(德语、希腊语、意大利语和葡萄牙语)。最终的设计原型将被部署在试用家庭内,由真人用户对设计性能进行评估。 《电子设计技术》网站版权所有,谢绝转载
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 仿真器智能,工程师更聪明! 不要过度依赖SPICE仿真器的自动设定,因为过度相信自动化有时可能引发错误。请记得:仿真器智能,工程师更聪明!
  • 我国建成开通5G基站数达185.4万个 工信部近日透露,截至2022年6月底,中国5G基站数达到185.4万个,其中二季度新增基站近30万个,已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施,实现“县县通5G、村村通宽带”。。
  • 工程师更乐意在开发物联网中采用AI 根据Newark发表的最新调查报告,工程师更乐意在其设计中部署AI,以期改善产品并进而提升其系统的ROI...
  • 增强型GaN HEMT的漏极电流特性 增强型GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)已经采用两种不同的结构开发出来。这两种增强型结构是金属-绝缘层-半导体(MIS)结构和栅极注入晶体管(GIT)结构。MIS结构具有受电压驱动的小栅极漏电流,而GIT则具有脊形结构和高阈值电压。两者也都有一些缺点。MIS对栅极干扰的可靠性较低,阈值电压较低,而GIT的栅极开关速度较慢,栅极漏电流较大。
  • 利用反极性MOSFET帮助555振荡器忽略电源和温度变化 恒定频率振荡器是555定时器的经典应用之一。然而,由于所用二极管的特性不理想,占空比的间隔会随着温度和V+电源的变化而变化。本设计实例给出了一种解决方法:利用反极性P沟道MOSFET引导电容的充电电流而不产生任何明显压降。
  • 儿童电子学(一):LED 电子是当今的热门话题,许多孩子们也期望了解并掌握这个重要技术的基本原理。本文是一个面向孩子们的基础电子课程,将并以简单有趣的方式教他们基础知识,激发他们的兴趣。
  • 给电子设计初学者的一些实用技巧 本文将为初学者提供一些实用的布局、提示和技巧,可以帮助您避免事故或解决各种问题。该系列将不定期发布。
  • 三星推出其最快的 GDDR6 内存!基于EUV 10nm 1z工艺 结合创新的电路设计和先进的绝缘材料,基于极紫外 (EUV) 技术的第三代 10 纳米级 (1z)1 工艺,三星的新内存将成为第一款速度高达 24Gbps 的 GDDR6。
  • MP1584降压电路官方手册有坑?资深工程师分享常用DC-DC 在最初使用MP1584降压电路时,发现照着芯片手册的官方给出的参数去设置,发现还是有坑的,经过修改后,目前这个降压电路已经使用了很多年,经过几千产品量的打板实践,个人感觉还是算稳定的。为了帮助大家避开官方手册以及其他的一些坑,笔者特地撰文与大家分享一个常用的DC-DC的电路设计……
  • 抢跑3nm制程竞赛,三星能否领先台积电? 藉由比台积电更早一点开始制造3nm芯片,是否有助于三星获得显著优势还有待观察,而这也将会是一件有趣的事...
  • 利用GaN技术在狭窄的环境中保持“冷静” 虽然GaN器件可实现更高的功率密度,但为了实现高可靠性的适销对路的适配器设计,仍有一些系统级问题需要解决。这些问题以散热设计和EMI合规性为中心。适配器内的电子电路必须要在放置它们的狭小空间中保持冷(表现出低温升)静(低发射噪声)。本文将着眼于实现这些目标的技术。
  • 一种简单的PCB加温电路设计 加温电路的主要目的是为了在低温时,电路发挥作用为PCB板进行加热保温使其温度可以保持在器件可运行的最低温度以上,所以并不需要对温度进行精确的控制。因此制定以下方案,使用电阻与NTC温敏电阻进行分压,对一只MOS管或三极管进行控制。当温度低到一定阈值时,电阻与NTC电阻分压升高,打开加温电路,当温度回升后分压下降,降电路关闭。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了