广告

恒景选用赛普拉斯EZ-USB FX3外设控制器

2012-10-09 赛普拉斯 阅读:
恒景科技在其 USB 3.0 5M 传感器评估板中选用赛普拉斯的 EZ-USB FX3 外设控制器,FX3 控制器的灵活性和 5Gbps 的性能可支持各种百万像素和高清摄像头应用
恒景科技在其 USB 3.0 5M 传感器评估板中选用赛普拉斯的 EZ-USB FX3 外设控制器 FX3 控制器的灵活性和 5Gbps 的性能可支持各种百万像素和高清摄像头应用 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布CMOS 图像传感器制造商恒景科技有限公司(Himax Imaging)在其 USB 3.0 5M 传感器评估板中选用了赛普拉斯的 EZ-USB FX3 外设控制器。该评估板可与深受欢迎的 HM5065 (5M)、HM3451 (3.4M)、HM2056/2057 (2M)、HM1375 (1.3M) 和 HM1055 (HD) 等多种不同型号的图像传感器结合使用,而这些图像传感器可广泛用于 PC 摄像头、文件扫描仪和工业摄像头等不同应用之中。 FX3 是业界首款也是唯一一款可编程的 USB 3.0 外设控制器。它采用了灵活的通用可编程接口 (GPIF II),几乎能够与任何8 位、16 位和 32 位配置的系统相连接,数据速率高达 400 MBps。GPIF II 允许将 FX3 控制器直接连接到各种应用处理器、ASIC 或 FPGA。FX3 控制器的灵活性是恒景科技传感器评估板能与各种图像传感器相连接的关键。 赛普拉斯数据通信业务部高级市场营销总监 Mark Fu 指出:“恒景科技业界领先的全高清传感器评估板的发布推动了 USB 3.0 时代高清摄像头应用的全速发展。与其前代产品 FX2 一样,赛普拉斯的 FX3 具有业界最佳的性能和灵活性,正成为 USB SuperSpeed 解决方案市场的实际标准。” 恒景科技市场营销业务部副总监 Antonio Tsai 指出:“传感器性能是摄像头设计的关键。我们的评估板是客户实现成功的跳板。借助赛普拉斯 FX3 整体解决方案,我们能非常快速地解决设计挑战。 FX3 的高度灵活性、稳定性和简便易用性都是我们成功及时发布高清传感器评估板的关键因素所在。” EZ-USB FX3 几乎能为任何系统提供 SuperSpeed USB 3.0 连接功能。带 512KB RAM 的片上 ARM9 CPU 内核可提供高达 200 MIPS 的计算能力,并支持需要本地数据处理功能的应用。此外,FX3 的接口还可连接 SPI、UART、I2C 和 I2S 等串行外设。简而言之,FX3 提供的高度灵活且集成的功能使开发人员能够为任何系统添加 USB 3.0 连接功能。 《电子设计技术》网站版权所有,谢绝转载
本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:IVCR1401 35V 4A Si IVCR1401是一款4A单通道高速智能栅极驱动器,能够高效,安全地驱动SiC MOSFET和IGBT, 对比传统的栅极驱动,8引脚设计更简洁,使用更方便,能大大节约开发时间成本。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:显示触控一体化驱动 集创北方研发的显示触控一体化驱动芯片(TDDI)突破了CDMA抗干扰技术、驱动控制与触控侦测分时复用全驱动技术、减光罩、低功耗等前沿技术,形成了TDDI特有的显示横纹 (Hline)解决方案
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:高可靠性隔离式双通 纳芯微NSi6602-Q1是国内首款车规级高压隔离半桥驱动芯片,该芯片集高隔离耐压、高可靠性、高集成度、低延时、灵活封装配置等特性于一体,可应用在车载电源OBC/DCDC、车载电驱、充电桩、光伏储能、数字电源等泛能源重点发展领域。
  • 用TinyML开始设计——开发评估套件 本文中展示的开发套件和评估板得到一些流行的机器学习库和用于 TinyML 工作流程资源的支持,包括用于微控制器的 Google TensorFlow Lite 和 Edge Impulse,因而它们能够成为您第一个项目的理想起点。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:数字隔离器Pai122M3 荣湃数字隔离器产品采用自主知识产权的智能分压技术开发设计而成,相比同类隔离产品,该专利技术可以实现更低的功耗,更高的速率和更优的时序特性。智能分压技术相比传统隔离传输技术,采用更简洁的电路架构实现更优的隔离传输性能,采用智能分压锁存放大模块电路,替代传统架构中的高频发生电路,高频调制电路和高频解调三部分电路,因此芯片面积只有传统架构芯片面积的1/2~1/3。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:集成隔离电源的隔离 CA-IS3062W是川土微电子在2020年12月推出的一款隔离式控制区域网络(CAN)物理层收发器,同时内部集成隔离式DC-DC转换器。符合ISO11898-2标准的技术规范。此器件采用片上二氧化硅(SiO2)电容作为隔离层,在CAN协议控制器和物理层总线之间创建一个完全隔离的接口,配合内部集成的隔离式DC-DC,可隔绝噪声和干扰并防止损坏敏感电路。
  • 自耦变压器SPICE建模 自耦变压器又称为单绕组变压器,可分升压变压器及降压变压器;它是一种只有一组线圈的变压器,其中一个线圈作为另一线圈的一部份...
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:KungFu内核32位车规 KF32A156采用了ChipON自主研发的KungFu32内核架构处理器,该处理器采用3级流水线,16位/32位混合指令集,KF32A156最高主频为120Mhz,Flash达到512KB。KF32A156使用自主内核处理器,不存在芯片IP授权问题,也没有被禁用的风险。同时,ChipON还自主研发了开发工具,包括集成开发环境、C编译器和仿真器。真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:HK32MCU优势 航顺凭借积累的技术和能力,在55nm工艺平台上设计出世界第一款待机功耗低至7nA的高性能+低能耗的MCU。2019年航顺芯片量产了全球第一颗1元人民币32位MCU-HK32F030M系列产品,从技术层面解决了长期以来32位MCU因成本问题无法突破替换旧生产工艺的8位MCU的市场局面。迄今,短短几年时间,航顺MCU已经在4家晶圆厂共5个不同的工艺平台上量产了多种产品。产品线涵盖高性能、低能耗、主流型、经济型和专用型5大维度。不断进行工艺迭代、大批量量产专用领域芯片,包括光模组、汽车专用芯片、AIOT专用芯片、ARM+RISC-V内核芯片。航顺目前致力于世界最高12寸40/28nm的数模混合E-FLASH工艺研发,已经量产了中国第一颗 M3+RISC-V 多核 MCU,大幅度降低了单芯片的制造成本并实现了超过国外芯片性能一倍以上的提升;在高性能创新方面,实现了多核异构、触摸+指纹算法、AI语音识别、AI图像识别单芯片化、未来产品将不断赋能AIoT、智能驾驶、智慧家庭,电机驱动等市场。航顺芯片将覆盖32位MCU所有的市场,以汽车电子、物联网、人工智能为核心,打造全产业链。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:SS881X优势 SS881X是珠海昇生微电子有限责任公司集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列,具有丰富的接口功能和灵活的配置模式,支持不同的低功耗选项,适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品,通过使用SS881X可为产品带来精简的外围,优秀的性能和灵活便捷的开发。针对TWS产品的智能化趋势,SS881X系列已经与各大主流耳机平台实现双向通信功能,产品可以快速迭代。而且芯片集成专门接口,支持USB整机升级和产测。目前包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:32位车规级微控制器 BAT32A137是中微半导体面向车身控制和锂电池管理市场推出的基于ARM-Cortex M0+超低功耗系列的车规级产品,工作电压1.8V~5.5V, 工作温度- 40℃到125℃,满足(符合)AEC-Q100标准。运行功耗低至100uA/MHz, 深度睡眠模式下的待机功耗仅为0.7uA。搭载512、128KB FLASH, 64 16KB SRAM和20 1.5KB专用DATA FLASH;搭载9通道16位定时器,1个RTC,1个WWDT,可方便用户灵活使用。通信接口丰富,搭载 1路CAN2.0B控制器、1路LIN控制器、3路UART单元、1路标准I2C接口, 以及6路简易型I2C及6路简易型SPI 。其模拟外设同样丰富,16通道的高速高精度12bit-ADC,采样率高达1.42Msps;集成8-bit DAC,2通道模拟输出;内置2通道可编程增益放大器PGA和2通道模拟比较器。在安全功能方面,Flash/Data Flash支持ECC安全功能,SRAM支持奇偶校验,支持硬件CRC校验,符合60730安规认证,以及DEBUG模式下的FLASH二级保护机制。此外,集成温度传感器、硬件乘除法器、增强型DMA控制器、联动控制器等外设极大地增强了产品的竞争力。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:GD32W515系列Wi-Fi 兆易创新GD32W515系列MCU持续采用最新的Arm® Cortex®-M33内核,片上集成了2.4GHz单流IEEE802.11b/g/n MAC/Baseband/RF射频模块,外围电路设计简单并有效减少周边元件用量,节省开发成本。Cortex®-M33内核基于Armv8-M指令集架构,支持DSP指令扩展和单精度浮点运算(FPU),还集成了TrustZone硬件安全机制,支持独立的存储访问空间,提供了系统开发所必需的安全性和灵活性。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了