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世界最小的ARM Powered MCU Kinetis KL02

2013-04-28 龚丹, EDNChina 阅读:
世界最小的ARM Powered MCU Kinetis KL02,不仅丰富了其现有K系统ARM CSP MCU系列产品,也为小尺寸和低功耗的设计需求提供了很好的选择。
飞思卡尔(Freescale)近日推出了世界最小的ARM Powered MCU Kinetis KL02,不仅丰富了其现有K系统ARM CSP MCU系列产品,也为小尺寸和低功耗的设计需求提供了很好的选择。 飞思卡尔微控制器部资深全球产品经理陈丽华表示:“随着目前嵌入式产品设计不断朝小型化和低功耗的方向发展,对于MCU的要求也朝更小封装尺寸、更高能效以及具有更高性能、功能集成和软件支持的方向发展。” Kinetis KL02采用晶圆级芯片封装(CSP),尺寸仅为1.9mm×2.0mm,比目前业内最小的ARM MCU还要小25%。同时它还保留了丰富的MCU功能集成,包括最新的32位ARM Cortex-M0+处理器,突出的低功耗性能以及一系列模拟和通信外设。与同类最接近的竞争MCU产品相比,可使PCB面积减少25%,GPIO提高60%。陈丽华表示,对于空间受限的应用而言,成本或环境因素不允许使用较大的QFN/LQFP/BGA等封装形式,如便携式消费电子设备、远程传感节点、可佩戴的设备等。Kinetis KL02的超小封装尺寸是空间受限应用的理想选择。 Kinetis KL02除了具有较小的封装尺寸外,在功耗方面也有很好的表现。据陈丽华介绍,相比业界同类经过用户认可的低功耗MCU产品,在使用相同电流充电,运行同一个公共程序后,Kinetis KL02的运行时间较上述这些产品长2倍~3倍左右。另外,Kinetis KL02也和其他Kinetis MCU一样,具有功耗智能的自主外设(一个ADC、一个UART和一个定时器)、10种灵活的功率模式以及广泛的时钟和电源门控,可最大限度地减少功率损耗。Kinetis KL02采用了90nm TFS内存,具有32KB闪存和4KB RAM。 陈丽华最后表示,飞思卡尔会在小封装领域不断拓展,将来会陆续推出一系列采用CSP封装的产品,并根据客户的需求进一步缩小产品的尺寸同时拥有更多的引脚,以满足更多不同领域的应用需求。Kinetis KL02将于7月投入正式生产。新的FRDM-KL02飞思卡尔Freedom开发平台和随附的开发支持工具也将于7月开始供货。 《电子设计技术》网站版权所有,谢绝转载
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