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TI最新业界最低功耗MSP430微控制器系列

2014-04-11 00:00:00 EDNC 阅读:
业界最低功耗微控制器实现微型封装带来巨大优势,TI 基于 FRAM 的 MSP430 MCU 发挥 WLCSP 封装尺寸优势,帮助优化板级空间,缩小产品尺寸,节省电源.
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装 (WLCSP),使开发人员可设计更小的产品。 这些微型封装尺寸使 MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用,如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品(智能手表等)以及消费类电子产品(平板电脑与笔记本等)等。 TI 微型封装 MCU 扩展产品系列的特性与优势: MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命; MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O,可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有高级传感器融合功能的应用; 各种库与支持的产业环境可简化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB 开发,充分满足智能手机、笔记本与平板电脑等消费类电子应用的需求; MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 与 5V 容限的 I/O 范围使得开发人员除了连接高分辨率应用的 PWM 定时器之外,还可连接更广泛的组件; 广泛的 GPIO 范围 (32-53) 使 MSP430 MCU 在系统中具有高度的灵活性,从而支撑环境传感器等更多高级特性。 价格与供货情况 采用微型封装尺寸 (WLCSP) 封装的超低功耗 MSP430 MCU 可立即供货。 TI 超低功耗 MSP430 MCU 解决方案帮助您启动设计: 了解 MSP430 MCU 如何通过 TI 完整的智能手表参考设计简化设计; 立即采用 MSP430 FRAM 实验板评估 TI FRAM MCU; 了解如何使用 MSP430F5529 USB LaunchPad 设计超低功耗应用; 通过德州仪器在线技术支持社区的 MSP430 论坛咨询问题,帮助解决技术难题; TI MCU 帮助您启动设计:www.ti.com/launchyourdesign; 创新是 TI MCU 的核心 TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术,不断通过超低功耗 MSP430 MCU、实时控制 C2000? MCU、Tiva? ARM? MCU 以及 Hercules? 安全 MCU 丰富其超过 20 年的 MCU 创新经验。设计人员可通过 TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。 商标 MSP430、C2000、Tiva、Hercules 以及 TI E2E 是德州仪器公司的商标。所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载
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