广告

iPhone 8数据线曝光,将接头拆解后发现…

时间:2017-09-04 阅读:
通过对比发现,iPhone 8数据线Lightning接头采用了BGA封装,原来这块区域由四颗主要芯片组成,分别是NXP 20P3、ST USB2A、TI BQ2025等……

昨日下午,微博曝光了一张疑似iPhone 8数据线Lightning接头的谍照。照片中接头的与此前苹果iPhone发布的数据线有很大不同,据业内人士透露“集成度更高了。”通过对比发现,iPhone 8数据线Lightning接头采用了BGA封装,原来这块区域由四颗主要芯片组成,分别是NXP 20P3、ST USB2A、TI BQ2025等,现在从图中可见仅有一颗型号为NXP 6B0A芯片,其余均是阻容,集成度非常高。

001ednc20170904
iPhone 8数据线Lightning接头

002ednc20170904
iPhone 7数据线Lightning接头

此次苹果悄然升级Lightning接头,有望为支持快充做好准备。快速充电技术已经被众多安卓厂家当作一个主要的卖点进行宣传和推广,市面上的快充技术分别是高通Quick Charge、MTK Pump Express、OPPO VOOC、华为FCP/SCP、USB-IF USB PD。苹果在iPad和new MacBook上开始加入USB PD快充,但是iPhone手机上还是5V 1A(5W)和2A(10W)充电,这点相比目前主流的15-18W快充而言,有点相形见绌。

除此之外,苹果悄然升级Lightning接头一方面是为了改进供电,还有望加入最新的加密协议,如此一来,将会给破解增加更大难度,市面上的山寨数据线将何去何从,这点还有待观察。

(来源:充电头网)

20160630000123

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
广告
相关新闻
广告
广告
广告
广告