下面介绍了10种方法，帮助OEM（原始设备制造商）用X射线识别假冒元器件。
外观一样，内部不同
两个器件外观上可能看起来完全一样，有相同的端子、相同的标记，但里面却完全不同。X射线是能够看到一个器件内部却不会破坏器件的唯一方式。这两个3D效果图显示了同一批次的两个器件内部结构完全不同。
好的、坏的、丑的
必须100％检查所有器件，才能确定每一个器件都是正品。造假者通常将正品和赝品混在一个包装或一个批次中，以逃避检测。你能看出下图中哪一个是假货吗？
与正品对比
检查伪造品的一个好办法是将待查元器件与标准的正品元器件进行比较。从图中可以看出，同一个批次中的两个部件外观看起来不一样。为了准确比较，需要检查批号、日期代码、部件号、制造商地址、外部标记和设备的结构。
引脚不匹配
从一个部件的引线框架和引线键合图的布局，你能够了解该部件的很多信息。当将引线键合图叠加到X射线图像时，注意检查它们是否有所不同。从下面的例子可以看出VPP和VDD引脚的差异。
引线键合缺失
如果从X射线图中看到引线键合缺失，表明这可能是一个假冒品，需要进一步分析来确认。但是请注意，铝线键合在X射线图中不会显示，这可能导致错误判断。
警觉内部缺陷
对一个部件进行全面检查可以验证其机械完整性。例如，从下图中可以看到封装内部的引线键合球和回路。不过仅根据这一点并不能判定该器件是假冒品，但是这至少应引起警觉。
外部缺陷
若一个部件有外部缺陷，说明该部件没有得到正确的处理。图中的示例显示出一个球栅阵列（BGA）部件的焊球被损坏了。如果部件没有包装在原始制造商提供的托盘、封装管或卷带中，便很容易造成这类损坏。即使其它测试判定这样的部件是正品，包装不当也可能使其被误认为赝品。
BGA气泡过多
也有人将元器件从旧板子中取出，清理干净，然后作为新品卖出，严格地说这也许并不是假冒行为。虽然元器件是真货，但这个处理过程可能使最终产品不合标准。当造假者从板子上拔出球栅阵列（BGA）器件后，需要重新上球。
重新上球的过程很重要。器件和新焊球间的金属界面已经不像最初那样干净了（将第一个焊球上到器件最初的焊盘上时）。因此，翻新的BGA器件表面经常会发现气泡过多。在下图中，我们可以看到裸器件中有大量气泡，这表明该器件曾被拔出并且重新上球。
引脚弯曲
如图所示，用不正确的方式存储元器件会导致引脚弯曲。X射线可以检测托盘内的元器件，因此在检查元器件真伪时无需将其从包装中取出。所用托盘有时候是尺寸错了，有时候是材料不对。在这些情况下，造假者不是用合适的材料来处理ESD，而是用成本较低的材料来替代。成本较低的替代材料可能损坏部件。
裸片贴装气泡过多
电子元器件制造商投入了大量资金来保证售出产品的一致性。如果同一批次的一些元器件内部有异常的芯片贴装气泡，如图所示，那么这些元器件和整个批次的质量便值得怀疑。有可能是存储元器件的温度和湿度不适宜。
原文刊登在EDN姊妹网站EETimes，参考链接10 X-Ray Techniques That Identify Counterfeit Parts ，由Jenny Liao编译。
延伸阅读：
• 零部件缺货促使假冒IC泛滥
• 中国某企业84000个假器件混入美军供应链，美国防部大动作打假
• 假芯片风波一：工程师差点背黑锅，decap后真相了!
• 假芯片风波二：让人又爱又恨的“元器件配货商”
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