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华为起诉美国政府是绝地反攻?

时间:2019-03-15 作者:Junko Yoshida 阅读:
前半部分提到,美国与中国政府纷争的「起点」——华为,中国半导体产业分析,以及美国政府如何「意识」到该怎么做。本文下半部分将探讨,华为处在这样的僵局之下,有哪些「反攻」的动作出现…以及对于整体半导体产业将衍生的影响。

接续前文:《美中危机?芯片产业受到了哪些负面影响?

 这就是为什么把华为逼到死角没这么容易…

规模很重要,建立良好的关系也很重要。 华为的2019年销售目标是120亿美元,将创造比波音更高的收入。除了主要电信营运商以外,华为也与电信设备、智能型手机和服务器的半导体供货商产业链建立密切网络。

自2015年以来,华为在核心网络、路由器和光纤传输等关键电信设备市场的营收成长最为显着。华为若退出市场,没有一间美国公司能够弥补此市场空缺。而诺基亚(Nokia)和爱立信(Ericsson,一家深陷困境的公司)想要接手还需要相当长的时间,电信营运商也不会乐意见到此情况。

规模经济意味者华为能以低于竞争对手20~30%的价格生产5G基地台。

中国的TDD标准有其优势,特别是对于5G来说。中国从3G时代开始,就将TDD技术的发展纳入国家政策,而美国与欧洲的业者则专注于FDD技术。这两种技术在4G的表现差不多,但对于5G来说, TDD技术预期会是主流技术,因为FDD技术无法提供必需的传输速度。

华为拥有深厚的标准制定经验,并投注巨大的投资在5G的标准必要专利(standards-essential patents;SEPs),因此华为才能与所有无线产业的主要硅智财所有者签订交互授权协议,签订对象包含爱立信、诺基亚-西门子(Nokia-Siemens)、阿尔卡特-朗讯(Alcatel-Lucent)、高通(Qualcomm)、诺基亚、索尼-爱立信(Sony-Ericsson)、Sisvel等主要企业。假设华为拥有许多5G相关的标准必要专利,即便是强大的美国政府也无法将华为边缘化。

华为的多重防御策略

以华为这样具有奋战精神的企业,很难想象它会坐以待毙,任由美国商务部切断该公司与美国半导体龙头的零件供应关系。

事实上,华为看起来已经准备好多重防御策略:

a.为了成为全球最大的智能型手机公司,华为已经要求台湾供应链的合作伙伴,包含IC封装、测试、晶圆针测与光零件厂商,前往中国设厂。目前台湾的法令限制让此举难以实现。

b.华为是台积电(TSMC)的三大晶圆代工客户之一,对于台积电来说,若失去这个客户将会相当辛苦。

c.华为最近推出搭载Arm处理器的鲲鹏920(Kunpeng)手机,代表该公司似乎与隶属软银(Softbank)的Arm有着相当紧密的合作关系。海思已经为鲲鹏920手机开发出一款处理器,但其速度比不上Arm的Cortex-A76或是Marvell的ThunderX2处理器,但对于中国的服务器厂商来说,海思的这款处理器效能已相当足够。

Arm与华为,以及其他几间公司正在建立Arm以架构、Neoverse平台为主的服务器产业生态体系。华为若留在市场上,将会在中国扮演重要的推动角色,这也许是华为存活下来更重要的目的。

相比中兴通讯之前被封杀的冲击,此次对抗华为的举动将会迫使中国政府加快发展国内供应链的速度,并鼓励中国强硬派的强势作风,加强中央政府的控制与扩大监控规模。事实上,习近平在1月宣布一个新的15 年中国科学技术创新计划(15-year Science and Technology Innovation Plan),加快本土科技的创新。

对于半导体产业来说,尽管目前面临贸易紧张关系与芯片市场的需求减缓,中国仍持续大量投资以提升本土的晶圆代工产业,建立新的晶圆厂与开发新技术。

根据SEMI的全球晶圆厂预估报告(World Fab Forecast Report),中国有全球最多的晶圆厂投资项目,包含正在兴建中的30座新厂房与产线,或正在规划中的项目,其中有13座为晶圆代工的厂房。剩下的厂房做为LED、内存与其他科技产业用途。

美国对于华为与其他中国公司的技术出口限制措施,最终可能会阻碍中国获得关键技术的机会,至少会持续一段时间,也可能会破坏中美科技界密切的经济依存关系。

技术出口限制是一种粗糙且通常是自我毁灭性的政策工具,并会造成美国产业的负面影响,影响层面包含美国伙伴国家的科技业界。最重要的是阻挠知识、技术和人才的自由流动,此举将阻止此一高度全球化的产业进行创新。

经济民族主义(Economic Nationalism)时代来临

EE Times:在2011年的同一个证词中,您谈到了「积极主动和明智的贸易外交」。显然地,在现任政府的领导下,似乎没有人谈论 「积极主动」或 「明智的外交」。请问今年您若再向美国政府提出「积极主动、明智的贸易外交建议」,内容该包括那些?

Dieter Ernst:2011年时我相当乐观地认为,如果美国政府和私人企业连手改革美国对中国贸易政策中的某些关键层面,美中贸易和投资冲突可能会逐步减少。

「不对称地相互依存」意味着中国更需要美国,这代表美国对于中国来说既是销售市场,也是技术来源。由于中国在创新能力方面持续落后于美国,美国在双方合作进程的范围和速度因而占有重要的决定性地位。文件中强调,只有两国都承认其经济和政治制度不同,才能让这两个处于不同发展阶段的国家进行合作。

现在,我不再抱持这种乐观态度。

无疑地,美国与中国都糟蹋了这种好机会。随着美国经济民族主义的抬头与中国选择中央管控,现在很难确定和动员两国愿意妥协的利益攸关方,也更难找到双方能选择性合作的领域。

现今的全球经济并不乐观。加剧的贸易、投资和技术冲突很可能在相当长的一段时间内主导美中经济关系,光是修复破损的关系就需要许多年的时间。

但更多的角力正在运作。意识形态影响了这两个国家的产业和贸易政策。在美国,产业政策仍然是一个禁忌,剥夺了国防部,特别是DARPA在建立美国IT产业中所发挥的重要作用。前任总统欧巴马的先进制造伙伴计划(AMP)在推动上仍三心二意,并未全力促进升级美国创新体系所需的教育、基础研究和创新基础设施。

相反地,中国的领导阶层渴望利用所有产业、贸易和竞争政策的相关工具以达到国际标准,赶上并超越先进制造业和服务业的水平。虽然美国分析人士通常将这些政策视为统治世界的策略。但如果中国希望能走出以低工资大规模生产为基础的、过时的「全球工厂」模式,这些政策将是必要的。从本质上来探讨,透过创新提升价值链,是中国因应放缓的经济和过时的产业发展模式所带来的日益严峻的经济、社会和环境成本的做法。

此外,全球竞争性质的根本变化进一步加剧了这两个国家之间的紧张关系。全球竞争发生了根本性的转变。以往主要的竞争还在制造性质的贸易层面。

现今则着重于争夺技术主导地位,包含数据驱动型经济(data-driven economy)与人工智能。当前的人工智能和大数据的兴起加深了美中竞争态势。

加拿大经济学家Dan Ciuriak是我的同事,他认为:「新兴的数据驱动型经济具有庞大的规模和范畴经济,往往伴随着网络外部性和充斥的信息不对称,这些特点往往导致 『赢家拿最多(winner take most)』 的经济现象,国际间争夺所谓的经济租成为对赢家的奖励,这些收入相当可观,因此成为推动这些战略贸易和投资政策的诱因。」

美国和中国都投注了大量资金开发此数字科技领域,以获取这些「数据租」的收入。也正是这种以资料为中心的新形态产业竞争,加深了美国技术出口限制,目前几乎无法阻止这场数据租的竞争。

与此同时,全球IT业界,包括企业和实验室,正在自己的领域内寻求方法推动产业前进,像是世界半导体协会(WSC)、标准发展组织、重要会议、技术与商业刊物等。毫无疑问地,这些努力将因为一段长时间的、互不信任的不利因素,而受到强力制约。

电子产业将会受到多严重的损害?

EE Times:如果全球第三大芯片买主华为退出市场,您认为全球电子产业将受到多大的损害?

Ernst:这取决于美国《出口管制改革法案(ECRA)》、《外国投资风险审查现代化法案(FIRRMA)》与美国外国投资委员会(CFIUS)在法令限制与实施上所涵盖的范围与彻底程度。我希望国际半导体产业协会(SEMI)、美国半导体产业协会(SIA)或世界半导体协会(WSC)能针对此一重要问题进行研究。

我听说由于合约和地点的不确定性与预防性调整,与中国密切接触的企业已经遭受了巨大的损失。美国大厂像是Flex、博通(Broadcom)、高通、希捷(Seagate)、美光(Micron)、科沃(Qorvo)、英特尔等将因为华为受到严重影响,当然还包括设计工具和生产设备厂商。

特别令人感兴趣的是ASML和台积电等非美国公司将受到怎样的牵连。在美国商务部要求ASML停止技转美国技术给福建晋华集成电路后,ASML已经停止与晋华的合作关系。

但如果台积电不能再为海思和其他想施展抱负的中国IC设计公司提供先进晶圆代工服务,那么最糟的情况将是如此。

目前还不清楚是否能要求世界贸易组织争端解决制度去限制美国进行技术出口管制。在现阶段,我们也还不清楚是否有任何悬而未决的诉讼或其他法律战。

我的直觉是,假设美国半导体产业拥有相当大的游说力量,美国可能会采取逐步实施技术出口限制,而非大规模的大举推动。

(原文发表于ASPENCORE旗下EDN姐妹媒体EETimes,参考链接: U.S.-China Crisis: Fallout for Chip Industry,by Junko Yoshida)

 

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Junko Yoshida
ASPENCORE全球联席总编辑,首席国际特派记者。曾任把口记者(beat reporter)和EE Times主编的Junko Yoshida现在把更多时间用来报道全球电子行业,尤其关注中国。 她的关注重点一直是新兴技术和商业模式,新一代消费电子产品往往诞生于此。 她现在正在增加对中国半导体制造商的报道,撰写关于晶圆厂和无晶圆厂制造商的规划。 此外,她还为EE Times的Designlines栏目提供汽车、物联网和无线/网络服务相关内容。 自1990年以来,她一直在为EE Times提供内容。
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