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联发科全力研发5G单芯片,自认能与高通正面对决

时间:2019-06-19 作者:Dylan McGrath 阅读:
这间台湾IC设计业者自认能与头号竞争对手高通(Qualcomm)正面对决....

藉由推出中、低阶智能型手机应用的低价芯片抢市,联发科(Mediatek)近年来已跃升为为基频处理器市场的第二大供货商;尽管仍与市场排名第一的竞争对手有一段距离。

不过,随着5G应用陆续开展,这间台湾IC设计业者自认能与头号竞争对手高通(Qualcomm)正面对决;该公司销售和业务开发资深总监Russ Mestechkin接受 EE Times 采访时表示:「这是我们第一次有机会领先市场,而非紧追在后。」

联发科在5月底发表了第一款采用7奈米FinFET制程的5G单芯片,首度搭载Arm 最新Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,并整合了下载速度高达4.7 Gbits/s的5G 调制解调器单芯片Helio M70;此款5G 多模SoC除了支持2G、3G和4G技术,并搭载联发科的新型AI处理单元,支持高阶AI应用程序。

这款5G SoC是联发科积极领先市场发展5G技术的成果展现;联发科高层透露,该公司在过去5年中,每年提拨约15亿美元的研发经费。

而高通则是每年投入约25%的年营业额在研发上(2018年研发支出约227亿元),因此在通讯规格演进时能维持技术领先,提升在基频市场的主导地位。举例来说,市场研究机构Strategy Analytics的统计数据显示,在市场转移至4G技术的初期,高通在基频市场的市占率从2010年的40%,在2014年增加至66%。

此外Strategy Analytics的数据也显示,去年高通在基频芯片市场市占率达到50%,联发科的市占率则约14%。为了缩小彼此间的竞争差距,联发科意识到在5G时代不能再扮演追随者;该公司美国及欧洲业务开发副总Finbarr Moynihan表示:「我们决定在早期就投资5G技术,全力研发5G单芯片。」

今年2月,联发科展示其运作速度为4.2 Gbits/s的Helio M70,号称是目前市场上最快的sub-6GHz 5G调制解调器芯片;该公司认为sub-6GHz频段能让5G技术进入大部分的市场,因为非常适合密集的城市环境和偏远区域。

联发科先前在今年度世界行动通讯大会(MWC)上展示其5G研发的实力,自认能与高通在5G时代分庭抗礼。Mestechkin表示:「我们的5G调制解调器芯片可以说与竞争对手的产品一样好或是更好;」他补充,因此联发科有信心整合其他先进技术至SoC,如Cortex-A77和Mali-G77:「如果你有一流的调制解调器技术,为何不能开发出一流的SoC?」

面临产品快速抢市的压力,现阶段谁能胜出还说不准。联发科的5G单芯片将会在第三季开始送样,预期最早在明年第一季推出的市售手机中将会看到此芯片。高通则于今年2月推出第二代5G调制解调器芯片Snapdragon X55,将于本季开始送样,预计应用在2020上半年推出的市售手机上。

(原文发表于ASPENCORE旗下EDN姐妹媒体EETimes,参考链接: Mediatek Claims 5G Silicon Parity ,编译:Patricia Lin;责编:Judith Cheng)

 

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Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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