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热失控保护

时间:2019-09-05 作者:Schurter 阅读:
热失控对电子设备的威胁日益加剧,原因在于电子设备中越来越大的功率被压缩于愈加紧凑的空间 当中;传统方法无法妥善应对这种威胁。SMD温度保险丝提供了一种解决方案,可实现260°C回流 焊,又能在达到210°C时熔断。

热失控对电子设备的威胁日益加剧,原因在于电子设备中越来越大的功率被压缩于愈加紧凑的空间 当中;传统方法无法妥善应对这种威胁。SMD温度保险丝提供了一种解决方案,可实现260°C回流 焊,又能在达到210°C时熔断。bnXednc

什么是功率半导体组件的热失控或热损伤:热失控是指产生热量的自增强过程导致的技术设备过热。这种过热通常会导致设备损坏,且经常引发火灾或爆炸。bnXednc

原因

热失控的原因多种多样,而且其产生 往往是随机的。但是电子线路中越来 越高的功率密度和小型化的趋势无疑 是特别重要的因素。越来越多的功能 被封装在紧凑的模块之中,这些模块 也因而具有较高的功耗。 即便电力电子设备中仅有轻微过电流 和很少的功率损耗,也会导致大约 200℃的高温。 可能造成的后果:周围组件损坏或断 开,印刷电路板结构损坏,或最坏的情况,引发火灾。bnXednc

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电流增加

使用功率半导体(例如MOSFET)时,在连接状态下,漏极-源极导通 电阻随温度的升高而增大,这将导致阻挡层的功率损耗增加。如果这些元件未能得到充分冷却(高功率密度的 需要外加散热系统)以热能为形式输出的功率损耗无法充分消散,从而进一步增大了导通电阻。这一过程逐渐加剧,最终导致组件毁坏。bnXednc

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如何防止短路?

散热系统所消耗的能量至少应等同于其所接受的能量。热失控过程中过电流过低,不会触发常规熔断器跳闸。 原则上我们可以使用热敏断路器或 PTC,但目前可用于印刷电路板组装 的SMD产品要么过于复杂,要么完全不适合。bnXednc

解决方案

SCHURTER开发并制造了内阻最低的 SMD温度保险丝,适用于组装密度 最高的电力电子产品。这种温度保 险丝可以在260℃的最高温度下进行 回流焊而不会开路。因此,在运行过 程中,温度触发器的设置约为210℃ 。这一设计既高出正常组件温度额定 值的范围,又低于导致严重后果的限 值。无论有无电流,保险丝断开与否 都取决于温度。这种不可逆的温度 保险丝能够抵抗机械冲击、振动、 热冲击、温度循环和潮气,且符合 AEC-Q200标准。bnXednc

SCHURTER免费下载白皮书、 技术摘要、成功案例以及其他各类文档: www.schurter.cn/downloadsbnXednc

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