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拆解:Blink XT安全摄像头

2019-10-30 Brian Dipert 阅读:
拆解:Blink XT安全摄像头
Blink安全系统包括一个或多个Blink和/或Blink XT摄像头,每个摄像头通过专有的900MHz LFR无线链路连接到一个公共控制同步模块。之前我拆解了这个同步模块,这一次我要拆解链路另一端的Blink XT摄像头。
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第二块PCB

现在我们来看看第二块PCB。它上面有两个很明显的开孔,用来安装上面提到的光学组件和PIR模块。拧开另外两颗螺钉,就能够从外壳上取下这块PCB了(图10)。dZtednc

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图10:从外壳上取下第二块PCB。dZtednc

在PCB底部,我们可以看到两块PCB之间连接器的另一半,也就是与之前的连接器引脚对应的连接器插孔。右边是一个多孔结构(这次是六个),与上次看到的同步模块类似,旁边似乎是另一个嵌入式天线。左上角是一个MEMS麦克风(供应商不详:有S2242和8560两行数字标识)。顶部是两个很显眼的IC:华邦串口NOR型闪存(这是第二个),和一颗上面有神秘贴纸的神秘芯片。dZtednc

撕开那层贴纸,会看到芯片上的德州仪器CC3100R1产品标记(图11),它是“SimpleLink Wi-Fi网络处理器,是MCU应用的物联网解决方案”(相关软件可能就存储在旁边的华邦IC中)。dZtednc

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图11:PCB上采用了德州仪器的CC3100R1芯片。dZtednc

最后,我们来看看这个PCB的背面(图12)。dZtednc

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图12:第二块PCB的背面。dZtednc

在一个角上我们可以看到一个通孔,用于安装MEMS麦克风,一个防潮垫将孔围住。在安装光学组件和PIR模块的两个大孔之间有另一个LED,它只在初始设置和固件更新过程中闪烁。PIR模块的大孔旁边是850nm红外发射器,用于“夜视”操作场景。在红外发射器的下面,沿着PCB的底边,是前面提到的PCB金属夹的另一个导电垫片。dZtednc

说到金属夹......在重新组装的过程中,到目前为止最难的地方就是把它恢复到原来的形状和紧固程度,并安装到原来的位置。我可以很高兴地说,和之前的同步模块一样,在我把Blink XT重新装好之后,它仍然可以正常工作。现在,我要提出一个跟上次一样的核心问题:PCB上的哪个IC以及哪个天线实现了LFR功能?dZtednc

(原文刊登于ASPENCORE旗下EDN英文网站,参考链接:Teardown: Blink XT security camera。)dZtednc
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本文为《电子技术设计》2019年11月刊杂志文章,版权所有,禁止转载。免费杂志订阅申请点击这里dZtednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Brian Dipert
EDN资深博客作者。Brian Dipert是前EDN杂志的高级技术编辑。 他是BDTi的高级分析师,嵌入式视觉联盟的主编,以及AnandTech、EDN杂志和《低功耗设计》的特约编辑。 他也是Sierra Media的创始人。
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