虽然MediaTek早在5月Computex期间就全球首发集成式5G SoC ，但产品名称和量产时间却迟迟未能确定。眼看高通、华为、三星的5G芯片接连占据终端产品市场，MediaTek终于在11月26日，发布了首款5G移动平台“天玑1000”（MT6889）。
据台湾《经济日报》报道，联发科在11月26日正式发布首颗5G单芯片天玑1000（内部代码MT6885）后，开始陆续向客户报价。
业界人士原本估计这颗芯片售价约为50美元，已经让人非常惊讶，但在市面上5G芯片供应稀缺的情况下，天玑1000报价直线上升到70美元一颗，可以说是天价。
此外，市场还传出，同系列的高频版本MT6889售价高达70美元到80美元之间，远远高于一般4G芯片10美元到12美元的价位，涨价了五到六倍。
首颗5G芯片敢于“狮子大张口” ，联发科的底气在哪里？
性能表现出色
根据公开消息，天玑1000的CPU部分集成4个ARM Cortex-A77核心和4个ARM Cortex-A55核心，其中大核主频高达2.6GHz，小核主频为2.0GHz。GPU部分为ARM Mali-G77。基带支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种组网模式，天玑1000在Sub-6GHz频段网络吞吐量达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。天玑1000支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+标准。制造工艺为台积电7nm。
此外，联发科公布的相关信息表示，天玑1000是全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片、全球最快的5G单芯片、全球最省电的5G基带、全球首个支持5G+5G双卡双待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片、全球最强的GNSS卫星定位导航系统、全球首款基于Cortex-A77四核的芯片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。
从上述参数来看，天玑1000基本上属于顶配手机芯片，算的上联发科5G时代准备冲击高端的利器。
背靠台积电7nm EUV技术，产能充足
其次，也是最重要的一点，市面上缺乏竞品。此前台湾《工商时报》就报道，市场传出高通骁龙7250在三星7nm EUV极紫外光刻的良率不到30%，恐将影响品牌手机厂商的采购意愿。联发科背靠台积电强横的7nm EUV极紫外光刻技术，今年底就可以量产，明年第一季度将大幅扩大产能。
此外，联发科CEO蔡力行日前透露，为研发5G芯片，联发科投资了1000亿新台币。相比在中国4G商用初期远远落后高通的狼狈，联发科在5G元年预备打一个翻身仗。
天玑1000“高端”定位存疑
就高端芯片来说，在X10折戟沉沙后，联发科的x20/x25又被用在了红米note4和红米pro手机上，然而，用户体验着实一般，还连累了红米红米note4和红米pro的销量。在一些媒体在报道中，都直接将之与骁龙625进行对比，在高通骁龙835面前，联发科的X20/X25基本不具备竞争力。
当时，联发科众多主管对将X系列“高端”芯片低价卖给小米表示“不能谅解”，而联发科副董事长谢清江为了平息联发科内部的反对声音，公开表示：
“我只有2个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票，既然无论如何，含泪都是一定要做的，当然最好还是要数钞票”。
可以说，市场对联发科X系列芯片“高端”定位是非常不认可的。
但从目前台湾媒体的报道来看，台湾业界对联发科天玑1000的前景非常乐观，既能卖高价，也能卖成爆款。
确实，在发布会上，天玑1000确实展示了几项“硬通货”，例如5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、集成Wi-Fi 6等。OPPO、小米等手机厂商高层也通过暖场视频，表达了对天玑1000的5G双模、双载波能力的赞赏。
但是，天玑1000剑指高端，让业界存疑。
据媒体分析，Redmi品牌总经理卢伟冰的一些言论，暗示即将发布的Redmi K30系列将搭载天玑1000。Redmi K30将在12月10日发布，作为小米的子品牌，如果首发天玑1000，“高端”的成色未免有些不足。
毕竟在4G时代，联发科就曾经把4G“高端”芯片曦力系列当地摊货卖给小米旗下的红米手机，“流着眼泪数钱”。焉知在5G时代，联发科会不会做同样的事情？毕竟，从报道可以看出，天玑1000当前报70美元一颗的高价，并不是因为成本这么高，只是因为是卖方市场而已。
其次，2020年的中国5G手机市场全球独大。中国移动此前预计，到2020年第四季度，5G手机价格将下降到1000至1500元之间。联发科明年会推出第二款5G芯片面向中低端市场，但彼时大概率转向买方市场，如何定义高低端，不一定如联发科所愿。
尽管天玑1000闪亮登场，令人惊艳，但联发科并没有展现出碾压高通、三星、华为海思5G技术的各项实力，手机厂商的支持目前来看也比较克制。或许是联发科太过低调，5G技术快速更新迭代，联发科还需要进一步证明自己。
小结：中国5G市场能否爆发？
由于5G技术升级疲软，存在覆盖、成本、功耗、应用四大问题，工信部部长就表示，对于广大用户来说，4G手机就够了，因此，5G手机是否会出现大爆发，是存在不确定性的。
原EDN资深博主铁流发文表示：消费市场存在跟风的情况，存在非理性因素，不过，一旦广大消费者发现了，4G和5G手机自己用起来体验差不多，但5G手机贵很多，相当一部分消费者可能会依然使用4G手机。因此，天玑1000到底能否给联发科带来成功，能否在高端芯片占据一席之地，只能交给时间了。
（综合整理自C114中国通信网、铁君公众号；责编：Demi Xia）
- 7nm EUV？？？不是说产能都被华为和苹果占了么？麒麟990不带5G版的都没用到EUV
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 用水泥和炭黑制造储能超级电容器 一项新的研究表明，人类最普遍的两种历史材料，水泥和炭黑（类似于非常细的木炭），可能会成为新型低成本储能系统的基础。该技术可以在可再生能源供应出现波动的情况下使能源网络保持稳定，从而促进太阳能、风能和潮汐能等可再生能源的使用。
- 机器人版的ChatGPT，谷歌新模型泛化能力大幅提高 7月28日，Google DeepMind宣布以训练AI聊天机器人的方式训练了一款全新的机器人模型Robotic Transformer 2(RT-2)，这是一种新颖的视觉-语言-动作(VLA)模型，可以从网络和机器人数据中学习，并将这些知识转化为机器人控制的通用指令。
- 如何用软件定义无线电实现更有效的核磁共振成像仪设计 在本文中，我们讨论了MRI的基本概念，以及如何将SDR集成到这些系统中以提高性能和功能。我们介绍了一些适用于MRI应用的SDR规范，以及对MIMO射频通道的支持。还讨论了让SDR成为高性能射频单元的原因，以及高信噪比和MIMO通道之间的高相位相干性。
- 比科奇介绍其打造更加智能移动通信基础设施新愿景 比科奇在MWC上海世界移动通信大会期间介绍了其在引入人工智能（AI）等技术打造更加智能的移动通信基础设施方向的新愿景，包括致力于解决困扰行业的基站功耗等问题，以及人工智能技术与先进无线通信技术的结合等创新
- 后来居上，美光宣布已出样业界首款HBM3 Gen2内存 7月26日，美光宣布推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片，是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点，目前该款美光内存芯片正在向客户提供样品。
- 韩国造世界首个室温超导体，闹剧还是新的未来？ 7月22日，韩国的一个科研团队在预印本网站arXiv平台上上传了两篇论文，声称发现了世界上首个常压室温超导体，这种材料是一种改性铅磷灰石名为LK-99，超导临界温度在127摄氏度，即400K以上，而且在常压下就具备超导性。
- 一比一复刻iOS版功能，Android版ChatGPT正式上线 7月25日，OpenAI宣布，Android版ChatGPT已经正式上线，可在谷歌应用商店进行下载，目前仅限在美国、印度、孟加拉国和巴西四国下载使用，不过OpenAI计划在下周拓展到更多地区。
- TI无线MCU创新方案，助力用户加速拥抱物联网 7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，特邀请到MCU领域的领军企业之一德州仪器(TI)参加了“无线MCU分论坛”，论坛上，TI无线产品工程师魏天华分享了主题为“创新型无线解决方案，助力不断发展的互联世界”的演讲，为现场观众带来了TI最新的无线MCU系列，以及对于这一市场的深刻思考。
- 中国成功发射首款柔性太阳翼卫星，折叠主体厚度不到5cm 7月23日，我国在太原卫星发射中心使用长征二号丁运载火箭，成功将银河航天灵犀03星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，该卫星主要用于卫星通信技术验证，也是中国首款使用柔性太阳翼的卫星。
- 降低侵入式风险，清华开发出“入耳式”脑机接口 近日，清华大学研究团队宣布开发出一种名为SpiralE BCI的脑机接口，该器件采用“入耳式”设计，使用者只需要将器件插入耳道，即可读取相应脑电波信息，侵入性远远低于其他的侵入式脑机接口设备。
- TETRA标准被曝存在后门漏洞，1分钟内就能被破解 TETRA是由ETSI制定的开放性无线数字集群标准，据称该技术标准是世界上最安全、最可靠的无线电通信标准之一。而就在近日有研究人员发现该标准存在着多个安全漏洞，可以暴露通过该标准传输的敏感数据。
- 摩托罗拉Nexus 6手机拆解：都有哪些蜂窝通信IC？ 本文探讨了摩托罗拉Nexus 6手机的内部构造，并重点关注了与蜂窝通信相关的元器件，包括RF收发器、蜂窝调制解调器和Wi-Fi/蓝牙IC。还概述了访问手机内部的分步过程。
- 激发未来小小女工程师对STEM课程的兴趣，对工程界至关重要 泰克科技组合软件总经理Rick Khulman: “激发孩子们——尤其是女孩们对STEM的兴趣，对我本人乃至广大工程界
- 数据闭环——自动驾驶下半场的“入场券” 自动驾驶战争的上半场拼的是硬件和算法，下半场拼的则是数据和将数据点石成金的能力，即数据闭环能力。
- Nothing Ear（2）真无线降噪耳机拆解 在2023年3月，Nothing正式发布了全新迭代产品——Nothing Ear（2）真无线降噪耳机，在外观方面延续了家族式的透明元
- 小米Sound Move智能音箱拆解 Xiaomi Sound Move搭载4单元，采用双对称立体声学结构设计，通过高解析力双扬声器和双被动辐射器，经由小米声学金
- 射频传输线基础 今天大家一起学习一下射频传输线基础这篇讲义
- 奔驰半年成绩单：让赚钱变得更优雅！ 2023年上半年，梅赛德斯-奔驰集团呈现出强劲的财务表现和业务增长。本文详述各方面的具体表现。
- 自动驾驶对动力系统的影响 7月13日，由中国汽车工程学会、青岛市工业和信息化局主办，中汽翰思管理咨询公司协办的第十五届汽车动力系统技
- 红配绿，黑与白？什么样的配色才能俘获审稿人的芳心？ 好的科研绘图配色令人印象深刻，也能更准确地传递数据信息，今天小编就带大家看一下怎样去选择最适合自己数据，能
- AP AUTOSAR设计思想及原理 本文给大家分享一下在 AP AUTOSAR 里面我们怎么样去做一个设计，整个 AP 的设计思想及原理。
- 多合一电驱动系统设计和挑战 7月13日，由中国汽车工程学会等主办的第十五届汽车动力系统技术年会（TMC2023）在青岛举行。会上许多公司展示了引
- 电动化降价，智能化收费：未来汽车的双重变革 从2023年开始，价格战的阴影一直笼罩在汽车行业上面，“卷”是进行时，但是怎么”卷”出来是所有人考虑的问题。
- 宝华韦健TWS耳机PI7 S2评测 全新一代 Pi7 S2 的体验如何？耳机在保持上代经典「英伦风」的同时，又能带来哪些新体验呢？下面，就让我爱音频网带
- 瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code 客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅相成
- 逐点半导体IRX游戏体验品牌正式上线 从移动视觉处理方案到特定游戏调优，推动手游体验迈向新的征程
- 大联大世平集团推出基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NTBG022N120M3S和NCD57084产品的电动汽车（EV）充电桩方案。
- 意法半导体发布创新红外传感器，提升楼宇自动化的人员存在和移动检 带有微加工热敏晶体管的高集成度、超低功耗传感器可取代传统的被动红外探测器
- 比科奇介绍其打造更加智能移动通信基础设施新愿景 比科奇在MWC上海世界移动通信大会期间介绍了其在引入人工智能（AI）等技术打造更加智能的移动通信基础设施方向
- WiSA E开发套件开始向全球发货，旨在统一非Sonos音频市场 面向中国、韩国、日本和美国的各大品牌发货
- 安森美和麦格纳签署战略合作协议，投资碳化硅生产以满足日益增长的 麦格纳将在其主驱逆变器方案中集成安森美的EliteSiC以增加电动汽车的续航里程和能效
- 小尺寸大功率Harwin连接器子系列可从360° EMC后壳中受益 Harwin公司宣布其Kona大功率连接器子系列现已推出带后壳的产品。
- Arm 扩大开源合作伙伴关系，加强投入开放协作 Arm 和我们的生态系统的关键信念之一是与开源社区合作，共创一个高度发达的 Arm 架构，使软件的落地更加稳定，从
- WiSA推出两款功能强大的新工具，用于实现、管理和测试WiSA技术支持 新工具可为客户提供全面支持，助其开发和制造采用WiSA E和WiSA DS设计、用于多声道音频的产品
- 艾迈斯欧司朗推出智能多像素EVIYOS 2.0 LED，适用于高精度自适应 EVIYOS 2.0具备高分辨率、完全防眩智能远光功能，在远光模式下自动降低眩光；EVIYOS 2.0将图像和安全警示投射
- 全新Arm IP Explorer平台助力SoC架构师与设计厂商加速IP选择 Arm推出全新Arm IP Explorer平台
