日本电子产业都能突围美国专利制裁，为何中国不行？

贸易摩擦背景下中国电子制造业的突围

贸易摩擦后的日本电子制造业出现了两层分化，日美贸易摩擦对日本电子制造业的第一层分化只是催化剂的作用，而对于第二层分化，其主要原因是日本自身没有把握住科技创新的趋势。对当前中美贸易摩擦背景下中国电子行业会如何发展这个问题，我们首先从中日电子行业比较开始入手。abFednc

1、 美国对中国限制措施持续升级abFednc

本轮中美贸易摩擦开始于特朗普于 2018 年 3 月 22 日签署备忘录，宣布依据 1974年贸易法第 301 条指示美国贸易代表对从中国进口的商品征收关税，以“惩罚中国偷窃美国知识产权和商业秘密”，涉及商品总计达 600 亿美元。中国商务部其后作出反制措施向 128 种美国进口商品征税，其中包括美国向中国出口最多的货品大豆。中美双方曾一度于 2018 年 5 月达成暂停贸易摩擦的共识，并发表联合声明寻求和解。但美国贸易代表办公室仍于 6 月 16 日公布对华加征关税清单，中国国务院关税税则委员会其后作出对等报复，中国商务部亦重启对美输华多项产品的反倾销调查。abFednc

2018 年 7 月 6 日，特朗普政府正式对来自中国价值 340 亿美元的商品加征 25%关税，标志着特朗普对华关税政策正式实施。中国商务部其后在声明中指出，“美国违反世贸规则，发动了迄今为止经济史上规模最大的贸易摩擦”。中国海关总署指，中方的报复措施已在美方加征关税措施生效后即行实施。abFednc

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2、 遭受贸易摩擦前中日两国电子制造业实力对比abFednc

日本电子制造业对外贸易依存度远高于中国。我们用电子制造业的出口金额与行业总产值的比来衡量对外贸易依存度。日本电子行业对外贸易依存度自 1950 年来一直呈上升态势，而中国的情况恰恰相反。1985 年贸易摩擦前日本电子制造业对外贸易依存度达到 56%，而当前中国电子制造业对外贸易依存度仅为 39.32%，贸易摩擦开始后日本为了减少对对外贸易的依赖加大内需的开发，日本电子行业从 1985 年到 2000 年期间对外贸易依存度呈现持平状态，到 2000 年该数字为 55%，由于日本电子制造业本身发展迅速，并且在全球市场竞争力较强，我们认为这 15 年间日本电子制造业的对外贸易依存度能保持持平说明开发内需确实效果显著。abFednc

然而中国近年来的情况与日本当时的情况完全相反，08 年金融危机之后中国电子制造业的出口比重一路下滑，造成中国这一情况的原因是出口总额多年来没有上升。生产总额从 08 年来增幅接近 300%，而出口总额增幅只有 40%，说明中国内需增长旺盛，内需消化的产值远高于出口。1985 年之前日本之所以出现贸易依存度不断提高主要是因为出口增幅远高于总产值增幅，1985 年的出口金额和总产值分别是1955 年的 1980 和 885 倍。1985 年之后日本出口基本维持零增长态势，但是生产总值在 2000 年达到顶峰后一路下滑，导致贸易依存度被动性提高。abFednc

总结来看，中国当前电子制造业主要是内需拉动，与日本高贸易依存度的需求结构相比有着更强的抵御贸易摩擦的能力。abFednc

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中国电子制造业在全球是“参与者”而不仅仅是“供给者”角色。我们以集成电路行业为例，中国 2016 年集成电路进口 2270 亿美元，本土产值 652 亿美元，出口 614 亿美元，本土总产值与出口额相近，说明本土产品或服务基本都是用于出口，中国集成电路行业封装环节产值占比达到 36%，封装占比高说明中国集成电路出口基本都是给国际厂商提供封装服务，同时中国每年进口 2270 亿美元，出口额与进口额相差较大与中国集成电路行业本身产业结构有关，中国一方面提供封装服务，同时从国际市场进口大量集成电路成品，说明中国集成电路在全球市场是“参与者”的角色。日本集成电路行业在 1985 年时总产值达到 80 亿美元，而出口和进口分别只有不到 30 亿美元和 6 亿美元，极少的进口额和极高的总产值说明日本半导体产品基本不需要参与国际分工，其 IDM 的模式可以实现自给自足，同时日本当年的出口额是进口额的接近 5 倍，如此大的差额比中国当前的结构更容易遭受贸易摩擦，而事实上日本集成电路行业当年就遭到了美国的多次反倾销调查。abFednc

当前中国集成电路的产值与贸易结构相比日本当年在抵御反倾销调查上具有优势，同时因为我们是国际分工“参与者”，在“禁运”（美国对中国出口）方面对方又不得不考虑对其本土企业生产的影响。abFednc

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3、 与日美电子贸易摩擦相比，美国对中国打击力度加大abFednc

当前中美贸易摩擦针对电子制造业美国已出台措施的打击力度不亚于当年日美贸易摩擦。80 年代日美贸易摩擦从 1984 年开始一直延续到 1991 年，期间出台多项限制日本电子制造业的合约，1986 年签署的《日美半导体保证协定》决定对日本出口的半导体产品价格进行监督，一般认为 1986 年《日美半导体保证协定》是左右日后日本半导体产业命运的重要因素。当时日本最擅长的存储行业，因为对美协定的制约，被中国台湾、韩国赶超上来，风光不再。abFednc

当前中美贸易摩擦美方已经出台的措施主要有禁运和加征关税两种。我们统计了美方三次加征关税的清单当中涉及电子制造业的部分，从加征关税的名单来看主要是对 160 亿美元加征关税的清单二涉及较多集成电路板块出口，但对上市公司涉及金额较小，受影响程度较小。此外，中美贸易摩擦美方已出台的措施最为严厉的当属去年 4 月份的中兴通讯和福建晋华禁运事件。abFednc

中兴事件虽然和解，但却为中国电子制造业敲响警钟。中兴通讯全线产品过多依赖于美国芯片和光模块厂商，美国实施完全禁运的情况下，中兴通讯及关联公司不能直接或者间接购买美国零部件、商品、软件和技术，从上述分析看，基站侧 FPGA、高速 AD/DA、功率放大器、高速光模块等都会受到美国制裁影响，而且没有办法从其他国家获得替代性产品，这些核心元器件无法供应的情况下，公司产品的交付能力会面临比较大的挑战。abFednc

华为、晋华事件凸显核心设备和材料国产化迫在眉睫。2020 年 5 月 15 日，美国商务部宣布一项新计划，将通过修改出口管理条例（EAR），要求全世界所有公司，只要利用到美国的设备和技术帮华为生产产品，都必须经过美国政府批准。此次升级继续针对华为。自 2019 年 5 月 17 日美国 BIS 将华为及附属公司超过 70 家纳入实体名单以来，华为芯片核心产业链去 A 化进展已取得显著成效，在 IC 设计端的移动处理器、存储、模拟、传感器、射频前端、功率半导体等部件都已经具备绕开美国供应商的可行性路径。但国内半导体核心环节依然受制于人，本次美国对华为的限制升级新规主要集中芯片设计所需的 EDA 软件和半导体设备。abFednc

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日本怕反倾销，中国怕出口禁运。我们认为中日两国的贸易结构决定了两国在贸易摩擦方面的软肋，日本的电子制造业主要是出口导向型，对外贸易依存度不断提升，近年来更是达到了最高的 80%，日本的产业结构注定了其容易遭受反倾销的调查，而历史上日美贸易摩擦时美方使用的手段也基本都是围绕反倾销和最低价格协定等诸如此类的限制日本出口的措施。而中国电子行业对贸易依存度较低，最新数据不到 40%，尤其在集成电路行业进口额达到出口额的 4 倍左右，中国的产业结构注定了高端材料和设备以及芯片是软肋，从华为、中兴事件和晋华事件来看，中国对禁运几乎毫无还手之力。abFednc

4、 中美贸易摩擦对中国电子制造业的长期影响abFednc

中美贸易摩擦的解决不会一蹴而就，反复摩擦将是常态。日美贸易摩擦从 1960年开始一直延续到 1990 年，其中电子制造业战争集中发生在 1985 年到 1991 年，美国用 6 年时间改变了日本电子制造业的生产和出口结构，我们认为中美之间贸易摩擦将是主流，尤其对于电子制造业而言，近年来中美贸易顺差总额为 2500 亿美元左右，电子信息行业贡献占比 45%，因此电子行业必将成为中美贸易双方最为瞩目的行业，有可能会招来美方更多的限制措施。abFednc

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终端产品生产下降，零部件占比提升。参考当时日本的案例，日本电子制造业当中零部件的出口却一直处于上升态势，相对于终端产品需要大量的组装工序，零部件尤其是核心零部件的出口占比提升可以有效拉动日本电子制造业的毛利率水平。 类似案例在电视机行业尤为显著，日本彩电行业在 1985 年之后出口锐减，但是日本液晶显示屏的出口却日益增加，一直到 2003 年日本液晶面板占据了全球市场的 40%以上。日本消费电子终端产品产值与行业总产值占比从 2000 年以来基本处于下降通道，2019 年的比例已经不足 4%。abFednc

当前中国智能机、计算机等整机产品在全球市占率第一，而关键零部件以及高端设备基本都是依赖进口，日美贸易摩擦的案例告诉我们在当前中美贸易摩擦的背景下我们的终端产品在全球的成本优势会下降，提高核心零部件以及设备的研发与自制是保证中国电子制造业拥有下一个增长点的关键。abFednc

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加大对外直接投资力度。1985 年之前日本制造业对外直接投资金额维持在 4000亿日元上下，总体增速较为平稳，制造业对外直接投资与制造业国内总产值的比例保持在 1%左右。在 1985 年之后的对外直接投资金额开始迅速增长，1988 年开始达到 17679 亿日元，与总产值的占比攀升到 2%，此后日本制造业对外直接投资波动上升，在 2013 年达到最高点，与总产值的占比为 7%。预计中美贸易摩擦会加速中国偏终端产品生产的海外直接投资力度。 当前中美贸易摩擦当中的加税措施预计会提升中国电子制造业在国内生产的出口成本，如果后续 2000 亿美元加征关税措施出台，以及加税力度提升，预计偏终端产品的海外转移会加大。尽管终端产品生产的海外转移是一国产业升级必然会出现的现象，但加税等措施会对这一转移过程起到加速的作用。abFednc

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加大举国体制力度，实现核心设备与材料的自制。相对于加税等措施，出口禁运是当前中国电子制造业面临的最严重的问题。我们认为举国体制是后发国家突破核心设备自制最好的方式，日本以及韩国都在举国体制下实现了核心设备的突破。我国半导体行业在 02 专项以及大基金项目的帮助下核心设备自给率尚不足 20%，预计后期政府会持续加大对半导体设备与材料企业的投入，并且晶圆厂会加大与设备厂的合作力度，改变以往双方合作水平较低的状态。abFednc

结语：新型“举国体制”有望助力国产半导体突围

贸易战后日本电子产业的演进规律是从终端产品向上游核心零部件和设备的进化，其本质上是从低端低毛利产品到高端高毛利产品进化的过程。我们认为贸易战作为催化剂加速了这一分化进程，同时日本电子制造业分化过程中部分高端产品（如DRAM）的衰退是日本电子制造业本身特点所致，贸易战不是衰退主因。abFednc

日本电子制造业大多采用IDM模式，并且日本企业不注重地理位置上的水平分工，没有利用最低劳动力成本生产最具价格优势产品。此外，日本半导体企业坚持生产大型机使用的高价高性能DRAM，当个人PC时代来临时日本厂商没有重视高性价比DRAM的生产，最终难逃倒闭命运。abFednc

当前中美两国在电子制造业领域差距已经在不断缩小，目前在半导体领域，我们所需的设备与材料基本都依赖进口，而当年日本1976 年开始半导体的举国体制之前与中国当前情况类似，但是经过多年的发展，1985 年贸易摩擦前的日本半导体企业已经基本实现了核心设备的自制，甚至在部分核心产品上领先于美国同行量产上市。可以看出，同样在面对美国开打贸易摩擦时日美电子制造业的差距是小于中美之间的差距，值得欣慰的是，中国目前已经出现一批优质半导体公司，如中微公司、澜起科技、汇顶科技等。此外，日本半导体的举国体制之路给我们发展半导体制造提供了可复制的案例，我们应该加大举国体制的力度，力争用最短的时间实现核心设备与材料的突破。abFednc

相比日本，我们有着庞大的内需市场，但目前国内半导体设备与材料仍然受制于海外，近期美国对华为的新一轮管制又一次为我们敲响警钟，中美之间摩擦必将是未来一段时间的主旋律，我们要做好长期应战准备。半导体自主可控是国家意志体现，政策持续加码，科创板的开通为优质半导体公司上市提供快速通道，同时撬动资金达6000亿元的大基金二期已经开始投资，我们预计将率先在存储领域取得突破，新型“举国体制”有望助力国产半导体突围。abFednc

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日本电子行业现状：占据产业链上游的日本电子制造业

当前日本厂商仍然持着电子制造业的上游关键环节，尤其是在核心元器件以及半导体设备与材料领域，日本厂商在全球依然有着最强竞争力，例如元器件领域有村田以及 TDK，半导体设备领域有东京电子以及 DNS，材料领域有 SUMCO，这些日本公司在各自领域几乎垄断了全球市场。abFednc

1、 日本电子制造业占据产业链上游abFednc

核心元器件以及半导体设备与材料领域，日本厂商在全球依然有着最强竞争力。近年来尽管日本电子终端产品在全球市占率较低，但是日本厂商仍然把持着电子制造业的上游关键环节，尤其是在核心元器件以及半导体设备与材料领域，日本厂商在全球依然有着很强竞争力，例如元器件领域有村田以及 TDK，半导体设备领域有东京电子以及 DNS，材料领域有 SUMCO，这些日本公司在各自领域几乎占据了全球绝大部分的份额。abFednc

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日本半导体产业整体呈衰退趋势。2018 年，全球半导体销售额达到 4779.4 亿美元，年增长率为 15.9%，创历史新高，而日本地区半导体销售额为 335 亿美元，在世界市场中的份额不足 8%，落后于韩国、中国等国家和地区。在 2018 年发布的半导体企业排名中，日本企业仅有东芝在前十大供应商中占据一个席位，而在 1990 年的前十大半导体厂商中，有六家是日本企业，日本企业萎缩明显。abFednc

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日本在半导体设备和材料领域表现强劲。日本在芯片产品领域已经衰落，但是在芯片产业链的上游设备领域仍处在不可忽视的地位。在设备领域，近年来日本销售额占全球市场销售额的比重能够维持在 10%左右。其中，TEL、日立高新、DNS等企业占有举足轻重的地位。abFednc

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除了在设备领域仍存在较大影响力之外，日本企业在半导体材料持续领先。日本半导体材料产业在贸易摩擦后继续保持强劲增长势头，市场占有率在随后的五年中继续扩大。而日本半导体材料产业发展至今，在世界半导体材料领域保持着绝对优势，Si 晶圆、光罩等重要的半导体材料全球市场中占据了主要份额，Sumco、信越等企业占据绝对的霸主地位。abFednc

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日本电子元器件总产值在整个日本电子行业中占比上升。日本电子元器件在日本电子工业中占有重要地位，2019 年电子元器件产值达到 8.27 万亿日元，约占日本电子行业总产值的 43.78%，且这一比例在过去十年时间里呈不断上升趋势的。abFednc

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日本的电子元器件主要由集成电路、液晶装置、被动元件、分立半导体和连接部件组成，其中 2019 年集成电路、液晶装置、被动元件在日本电子元器件产值中占比分别为 36.25%、13.92%和 10.21%，分立半导体和连接部件也达到了 9.95%、13.24%。abFednc

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在被动元器件市场上，日本一家独大。日本最大三家的被动元件制造商村田、TDK 和太阳诱电 2019 年被动元件的销售收入分别为 67.4 亿美元、45.93 亿美元和18.04 亿美元，分别在全球被动元件市场中排第一、第二和第四，合计超过了 130 亿美元，占据了一半以上的市场份额。abFednc

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连接器市场竞争格局相对稳定，日本三家公司进入全球前十。在连接器上，根据 Bishop and Associates 发布了一份新的全球 100 强电子连接器制造商榜单，日本共有三家公司进入了前 10 名，分别是矢崎、日本航空电子和日本压着电子，分别排第七、第八和第九名。对比 2004 年的市场占有率，日本的这三家公司稳定排在全球第六到第十名之间。abFednc

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半导体分立器件市场占有率不高，但相对稳定。日本是全球半导体分立器件厂商主力国，主要有东芝、瑞萨、罗姆、富士电机等半导体厂商，日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多，但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件，使得日本半导体分立器件的市场占有率不高。日本半导体分立器件的代表性企业日本罗姆，2018 年分立器件销售收入为 14.36 亿美元，2010 年以来市场占有率徘徊在 6%左右，相对稳定。abFednc

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PCB产业，日本 PCB 产业景气高点已过。1990 年后随着日本电子制造业的崛起，全球 PCB 产业开始向日本聚集，到了 2000 年日本 PCB 产值占全球比重达 28%。但是 2008 年全球金融危机的冲击，同时日元的升值以及中国台湾、韩国、中国大陆地区的厂商的崛起，日本 PCB 行业加速海外转移。abFednc

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日本 PCB 产值中硬板占比最大， 各类 PCB 产品产值均在下滑。2019 年日本PCB 总产值为 4438 亿日元，同比上年下降 7%，其中硬板产值为 2983.51 亿日元，占 PCB 总产值 67%，同比下降 6.50%。从 2002 年到 2019 年整体来看，日本 PCB 产值不断下滑，年复合增长率为-3.33%，其中硬板复合增长率为-3.25%，软板为-6.78%，载板为-1.07%。abFednc

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日本 7 家企业进入 2018 年全球 PCB 厂商前 30 名。根据 Prismark 2018 年全球PCB 厂商前 30 排名，日本的旗胜、藤仓、揖斐电、名幸、住友电工、中央铭板、新光电器排名全球第 2、11、13、14、17、21、30 名。abFednc