广告

国内外主流工业机器人控制器厂商产品对比

2021-01-04 10:27:14 综合报道 阅读:
工业机器人控制器的主要任务是接收来自视觉、力觉等传感器的检测信号,根据操作任务的要求驱动机械臂中的各个伺服电机,进而控制机器人在工作空间中的运动位置、运动姿态、速度

工业机器人控制器的主要任务是接收来自视觉、力觉等传感器的检测信号,根据操作任务的要求驱动机械臂中的各个伺服电机,进而控制机器人在工作空间中的运动位置、运动姿态、速度、轨迹、操作顺序及动作的时间等,同时控制器也具有各类输入输出接口、人机交互界面等,拥有编程简单、在线操作提示、使用软件菜单操作和使用方便等特点。CTFednc

控制器与机器人本体一样,一般由机器人厂家自主设计研发。目前主流机器人厂商的控制器均为在通用的多轴运动控制器平台基础上进行自主研发,各品牌机器人均有自己的控制系统与之匹配,因此控制器的市场份额基本和机器人市场份额保持一致,发那科、库卡、ABB、安川分别占据前四名,国内企业控制器尚未形成市场竞争优势,占比仅为16%左右。CTFednc

近年来,国内运动控制技术也有了较快的发展,一些传统CNC设备的生产厂家凭借着已有的数控技术基础开始研制具有运动控制特征的产品,使得通用运动控制产品开始扩展开来。其中机器人专用运动控制产品的开发和行业应用的推广也逐渐走向成熟和产业化,这类企业以广州数控、埃斯顿等为代表,他们不只开发出机器人专用的控制系统,还借此进入机器人行业,并成为国产机器人企业中的代表。CTFednc

此外,国内也诞生了一批专注于运动控制产品的企业,为无力研发自主控制器的小型工业机器人厂家提供解决方案。CTFednc

CTFednc

目前国产控制器与国际先进水平相比还存在较大差距,主要体现在核心底层算法上,例如参数自整定,抑震算法,转矩波动补偿等等,导致国产工业机器人精确性、稳定性、故障率和易用性等关键指标不如发那科、ABB、安川、库卡“四大家族”的产品。CTFednc

当前工业机器人需要实现的动作愈加复杂,想要在高速的运动中实现精准的控制,其背后需要的是长期的多轴联动控制技术积累,控制器必须足够“聪明”。CTFednc

责编:胡安CTFednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 波兰网友拆德国产电源插排,内部竟是中国制造?! 本文将会介绍LogiLink LPS262U电源插排(接线板)——包含三个USB端口和两个Schuko插座——的内部结构及其简短测试。
  • 上海微系统所使用石墨烯纳米带研制出世界上最小尺寸的 非易失性相变随机存取存储器(PCRAM)被认为是大数据时代新兴海量存储的有希望的候选者之一。然而,相对较高的编程能量阻碍了 PCRAM 中功耗的进一步降低。利用石墨烯的窄边接触可以有效降低每个电池中相变材料的活性体积,从而实现低功耗运行。
  • 第三代半导体——碳化硅材料之制程与分析 SiC功率电子是加速电动车时代到来的主要动能。以SiC MOSFET取代目前的Si IGBT,不仅能使电力移转时的能源损耗降低80%以上,同时也可让芯片模块尺寸微缩至原本的1/10,达到延长电动车续航里程及缩短充电时间的功效。
  • 苹果iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max 将采用更快的 随着iPhone 14系列发布的临近,iPhone 14系列的内存供应商也被曝光。一份由DigiTimes发表的报道显示,今年晚些时候到达的"Pro"型号将配备6GB LPDDR5内存,这比当前一代的iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max都有6GB LPDDR4X内存提升了一代。
  • 国际象棋机器人Chessrobot夹断对手手指,意外还是设计缺 据悉,在7月19日的莫斯科国际象棋公开赛期间,一位7岁小男孩疑似因提前走子犯规手,意外被“对手”国际象棋机器人Chessrobot夹住手指,造成指骨骨折,该事件登上了热搜榜。该男孩是莫斯科9岁以下最强的30位棋手之一。
  • 增强型GaN HEMT的漏极电流特性 增强型GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)已经采用两种不同的结构开发出来。这两种增强型结构是金属-绝缘层-半导体(MIS)结构和栅极注入晶体管(GIT)结构。MIS结构具有受电压驱动的小栅极漏电流,而GIT则具有脊形结构和高阈值电压。两者也都有一些缺点。MIS对栅极干扰的可靠性较低,阈值电压较低,而GIT的栅极开关速度较慢,栅极漏电流较大。
  • M2 Pro 和 M2 Max 或是苹果首款采用台积电3nm 工艺的 M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max,Apple 有望突破这一门槛,为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少,但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。
  • 小米12S Ultra游戏性能超越iPhone 13 Pro Max?高通骁龙 高通将骁龙8 Plus Gen 1的量产交给台积电之后,其生产技术带来了许多改进,其中之一是提高了游戏性能。众所周知,Apple 的 A15 Bionic 是目前公认的最快的移动 SoC,但这一认知却被小米 12S Ultra 搭配高通骁龙8 Plus Gen 1所颠覆。
  • 国内外两轮电动车发展趋势与风向 这两年大环境影响下,依靠“生态,低碳环保”理念,电动自行车逆势增长,势头强劲。朱文清指出:“虽然增量市场已经很强大了,但是我们要做好我们自己,把我们的产品做好,把我们的智能化产品做好就可以达到目标。”
  • 世界上尺寸最大的芯片Wafer Scale Engine-2打破了在单 Cerebras公司售价数百万美元的“全球最大AI芯片”Wafer Scale Engine-2又有新消息,在基于单个Wafer Scale Engine-2芯片的CS-2系统上训练了世界上最大的拥有200亿参数的NLP(自然语言处理)人工智能模型。
  • 用于高达10kA功率扼流圈测量的晶闸管脉冲发生器 Bs&T Frankfurt am Main GmbH公司开发了一种基于晶闸管的新型脉冲发生器,并在各种感性功率器件上进行了测试。该脉冲发生器具有一些得益于晶闸管高脉冲电流处理能力的独特特性,与基于IGBT的系统相比,它具有一些主要优势。
  • AMD介绍模块化芯片未来,将允许在定制芯片封装中混合非A 据EDN电子技术设计报道,AMD 近日详细介绍了模块化芯片的未来,AMD将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片(也称为chiplet或compute tiles )。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了