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一张图看懂从2G到5G甚至6G的封装技术(附各大玩家现状)

2021-04-20 16:05:40 胡安 阅读:
IDM更加专注于6G以下5G的RF前端解决方案,这要求封装创新,例如组件的更紧密放置,双面安装,保形/隔室屏蔽,高精度和高速SMT等,需要对新工具和工艺进行投资。对封装技术进行大量投资的负担将促使公司将更多外包给OSAT。 

Yole预测5G封装市场在2020年为$0.52B,并且预计将以31%的复合年增长率增长,到2026年将达到$2.6B。 3TOednc

从2G、到5G,甚至6G所用到的封装技术线路图在下表中就能找到答案。3TOednc

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移动设备中的RF组件分为两个级别:3TOednc

第一级在裸片/晶圆级别上封装各种RF组件,例如滤波器,开关和放大器,其中包括RDL,RSV和/或缓冲;3TOednc

第二级SiP封装在SMT级别执行,其中各种组件与无源器件一起组装在SiP基板上。 3TOednc

各大厂商现状

用于4G的RF前端SiP供应链由Qorvo,Broadcom(Avago),Skyworks和村田等一些IDM领导,这些IDM将部分SiP组件外包给了OSAT(全称为Outsourced Semiconductor Assembly and Testing,外包半导体的封装和测试)。 3TOednc

高通公司已经成为5G解决方案的重要RF前端玩家,尤其是5G mmWave(用于各移动OEM厂),并有望在未来保持其主导地位。 3TOednc

实际上,高通是唯一一家为5G提供完整解决方案的厂商,其中包括调制解调器,RF前端模块,天线模块和应用处理器。高通将其所有SiP组件外包,这为OSAT带来了更多的商机。 3TOednc

海思、三星和联发科等其他进入射频市场的公司也将增加外包机会。 3TOednc

村田在5G RF市场上保持着主导地位。 最近,村田进入了苹果的mmW AiP /天线供应链。 3TOednc

IDM更加专注于6G以下5G的RF前端解决方案,这要求封装创新,例如组件的更紧密放置,双面安装,保形/隔室屏蔽,高精度和高速SMT等,需要对新工具和工艺进行投资。对封装技术进行大量投资的负担将促使公司将更多外包给OSAT。 3TOednc

5G封装,尤其是mmW AiP,也为台积电等代工企业提供了机会,他们开发的基于扇出的(InFO_AiP)封装用于天线集成与RFIC。 3TOednc

EMS厂商包括富士康,富士康通过其子公司讯芯科技(ShunSin Technology)进入了RF封装市场。 3TOednc

mmW AiP是一个高增长的市场,正在吸引各种寻求增加装配能力的基板制造商。SiP封装的整个供应链,包括制造商(OSATS / Foundries / IDM),基板供应商,基板芯,预浸料,成型料,RDL介电材料 供应商,模塑料,热界面材料,互连材料,电镀工具,EMI屏蔽,成型设备和芯片连接工具供应商将从5G封装市场中受益。3TOednc

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