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苹果A15的裸片工艺密度没有变化,但芯片面积增加了22.8%

2021-10-08 09:33:44 阅读:
总芯片面积增加了 22.8%,但不同的 IP 块有所不同。共享级缓存是最大的贡献者。

Apple的A15的裸片尺寸从上一代的 87.76mm显着增加到 107.7mm2,晶体管也从118亿增加到 150亿。fo2ednc

这一代芯片有很多变化,但工艺密度没有变化fo2ednc

单个 SRAM 单元保持不变,LPDDR4x PHY 的大小也相同。这可能证实了 Apple 使用的是 N5P 而不是一些推测的 N4 流程。fo2ednc

芯片面积增加了22.8%

总芯片面积增加了 22.8%,但不同的 IP 块有所不同。共享级缓存是最大的贡献者。fo2ednc

NPU 仍然是 16 核,但在架构上对内核和共享逻辑进行了更改,以带来可观的性能提升。尽管大核缺乏IPC收益,但大核还是有一些变化。fo2ednc

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责编:胡安fo2ednc

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