广告

苹果A15的裸片工艺密度没有变化,但芯片面积增加了22.8%

2021-10-08 阅读:
总芯片面积增加了 22.8%,但不同的 IP 块有所不同。共享级缓存是最大的贡献者。

Apple的A15的裸片尺寸从上一代的 87.76mm显着增加到 107.7mm2,晶体管也从118亿增加到 150亿。PXfednc

这一代芯片有很多变化,但工艺密度没有变化PXfednc

单个 SRAM 单元保持不变,LPDDR4x PHY 的大小也相同。这可能证实了 Apple 使用的是 N5P 而不是一些推测的 N4 流程。PXfednc

芯片面积增加了22.8%

总芯片面积增加了 22.8%,但不同的 IP 块有所不同。共享级缓存是最大的贡献者。PXfednc

NPU 仍然是 16 核,但在架构上对内核和共享逻辑进行了更改,以带来可观的性能提升。尽管大核缺乏IPC收益,但大核还是有一些变化。PXfednc

PXfednc

 PXfednc

责编:胡安PXfednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制 对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力
  • 加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展 SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法
  • 中芯国际高层地震,董事会再无台积电背景董事 昨日晚间(11月11日),中芯国际发布了2021年第三季度业绩报告。此外,中芯国际还发布了一则人事变动公告,引起外界广泛关注。蒋尚义、梁孟松、杨光磊辞任相关职务后,中芯国际董事会中再无台积电背景董事。
  • 明年上线96核,AMD公布Zen 4路线图 昨日凌晨, AMD CEO苏姿丰在AMD加速数据中心活动(Accelerated Data Center)上正式公布了两款Zen 4架构EPYC处理器:96核的Genoa,以及128核的Bergamo。
  • SRII重磅亮相CICD 2021,以先进ALD技术赋能第三代半导 作为半导体制造业的关键参与者,业界领先的ALD设备制造商和服务商青岛四方思锐智能技术有限公司日前重磅亮相2021年中国集成电路制造年会(CICD),向业界展示了ALD技术在功率半导体制造环节的创新应用,共同探讨新开局新挑战下的行业发展新机遇。
  • 台积电自愿向美国上交关键数据惹怒台网友:无耻至极! 据美国政府网站显示,其中台积电、联电、美光、高塔半导体、日月光、西部数据等16家公司已提交相关文件,其余提交者为高校或个人。美国商务部长雷蒙多当地时间8日表示,她有把握,半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前“自愿将关键数据交给商务部”。对于美商务部这个所谓“自愿”说法,有岛内网友留言反驳,“笑死人,(芯片商)自愿交客户资料给美国商务部?”,并直斥美方“说出这种话实在恶心,无耻至极!” 
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了