工业4.0或智能制造是现代制造业的发展趋势，其中不可或缺的关键技术就在于工业物联网(Industrial IoT；IIoT)与人工智能(AI)大数据分析。经由物联网(IoT)技术收集在生产环境与机具设备的各种传感器数据，并透过AI技术进行大数据分析，有助于提高生产效率、降低成本并实现更安全的生产环境。

一台罕见的苹果 Apple-1 电脑近日正在被拍卖，据外媒报道，目前这台电脑的出价已超过 25 万美元（约 167.25 万元人民币）。这台待售的 Apple-1 的注册号为 7，并带有乔布斯手写的序列号。

根据许多推广材料对数字预失真(DPD)的介绍，其性能是基于静态定量数据。通常，这些材料会显示DPD频谱并引用邻道泄漏比(ACLR)数字。这种方法虽然解决了基本需求，但却没有抓住实际部署中出现的诸多挑战、风险和性能权衡。向5G的快速过渡带来了大量新的挑战和场景，算法开发人员和设备供应商需要给予更多关注。要支撑静态性能，必须具备在有许多元素处于变化状态的复杂环境中保持性能和稳定性的能力。

电子工程领域全球最大的技术媒体机构ASPENCORE 2021年主办首届亚洲金选奖 (EE Awards ASIA)，根据ASPENCORE消息，此次活动聚焦台湾和亚洲新兴市场，期间吸引了133家企业报名，并收集了300件以上报名表角逐27个奖项。在EET及EDN专业技术媒体及科技人士的共襄盛举之下，通嘉科技具快速动态响应之PSR方案(LD9174E2 + LD8925F2)成为最佳设计解决方案之一，获得金选潜力标杆奖(The Promising Product Award).

EDN电子技术设计引援路透社报道，德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示，德国政府有望提供140亿（约148亿美元）的财政支持来吸引芯片制造商。

在严重交通事故等紧急情况下，需要分秒必争，而且充分宽敞的救援车道还可能决定生死。如果驾驶人能够听到警铃声，为什么自动驾驶汽车不能也这样做呢？

随着电商的蓬勃发展，自动化仓库机器人市场也迎来了爆发，也进一步提高了机器人在拣选速度方面的要求。麻省理工学院研究人员开发的一项新技术只需要少数人类演示即可重新编程机器人。这种机器学习方法使机器人能够拾取和放置从未遇到过的随机姿势的从未见过的物体。在 10 到 15 分钟内，机器人将准备好执行新的拾取和放置任务。

近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。EDN电子技术设计小编注意到，本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年，但华为并非2019年才开始布局该技术。

随着SoC设计人员致力于将可重配置性整合于其通讯和数据中心芯片，嵌入式FPGA (eFPGA)技术正持续其发展动能...

5月6日晚间，知名汽车博主在新浪微博发文称，“高合行车记录仪疑似泄露隐私”，引发了关于“车车互联”功能完整体验以及“难怪特斯拉不能进一些单位”的讨论。

预计 2022 年至 2026 年间，半导体公司的研发总支出将以 5.5% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 1086 亿美元。

为何应考虑使用CTSD ADC来改善我的信号链设计？相比传统架构，CTSD拓扑能够优化信号链。

根据 The Information的一份报告，Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显，同时，Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片，近日外媒报道了该芯片的相关性能。

只要遵循简单的设计准则，便可以使用单个小型天线来服务蜂窝物联网产品中的多个无线电

三星的 UFS 4.0 闪存采用了三星第7代V-NAND技术以及自研主控，顺序读取速度最高可以达到4200MB/s。对比之下，UFS3.0的顺序读取速度一般不超过2100MB/s，可以说性能几乎翻倍。