该装置比其他提议的葡萄糖燃料电池更小，厚度仅为 400 纳米，约为人类头发直径的 1/100。含糖电源每平方厘米产生约 43 微瓦的电力，在环境条件下实现了迄今为止任何葡萄糖燃料电池的最高功率密度。

本文所提出的自动风扇控制器电路板简单、紧凑，并且可嵌入到商业设备中。LM35温度传感器可以使用一些硅胶固定在散热器上。用户可使用电位器轻松设置温度阈值。该电路板可使用5V或12V电源供电，因此可以使用各种5V或12V的微型PC风扇。

据EDN电子技术设计了解，阿里巴巴集团已成为全球最大的区块链专利持有者。数据显示，这家中国电子商务巨头在 2021 年拥有 2,588 项有效、正在申请的专利。在此过程中，它在大多数与区块链技术相关的专利申请中名列前茅。

近年来，越来越多的手机制造商纷纷推出折叠屏产品，随着其他制造商的涌入，可折叠设备的价格正在迅速下降，预示着柔性折叠屏产品新时代的到来。但是折叠屏实际上是如何工作的呢？

两个芯片的尺寸接近，且都由台积电代工，但其他差别很大，例如，SR040 的UWB收发器和电源管理占据了裸片面积的45%，而苹果 U1 仅占 33%。在处理器和内存方面，SR040占37%，苹果U1占57%。SR040 的工艺代为 40 nm，由 8 个金属层形成，而 Apple U1 的工艺代为 16 nm，由 13 个金属层形成。

在设计一个复杂的处理器内核时，可能会出现1000到2000个不等的bug，经验告诉我们这是事实，尽管这个数字听上去难以置信。而且并不是所有的bug都是一样的：它们的重要性和带来的后果有很大的不同。本文让我们来看看4种不同类型的CPU漏洞，如何找到它们？以及如果我们没有及时找到并击中它们，对用户来说会有着怎么样的后果？

在AspenCore主办的PowerUP Expo虚拟展会关于电机控制趋势和前景的圆桌会议上，五位行业专家分享了他们的观点。

用于 5G 无线系统的芯片级 Floquet 拓扑绝缘体

美光公司本周四刚刚公布了自己的232层NAND新品，计划在2022年末开始增加生产，新的 232 层 3D NAND 产品可用于各种产品，包括固态硬盘。新产品特点如下: 232 层 3D NAND 闪存采用

在电气化和数字化程度日益提高的今天，保护人员、贵重资产和关键数据免受高压和其他干扰影响，比以往任何时候都更加重要。数字隔离技术可以解决这一挑战。随着工厂自动化、电动汽车和先进的数字医疗设备快速升级，值得信赖的安全性和数据完整性变得至关重要。

2021 财年基于 Arm 架构的芯片出货量创下新高，达 292 亿颗，其中在财年第四季度出货近 80 亿颗（78亿）。随着合作伙伴基于 Arm 架构的芯片出货量累计超过 2,250 亿颗，Arm 拥有全球最大规模的计算覆盖，与对全方位计算领域的独到见解。

2021年11月初，当我提笔写这篇文章时，掐指一算，自己在家工作的岁月将近25个年头了。诸如‘Zoom’等视频会议如今已是常态，说不定摄影机也都得处于常开状态。除了我那只丑陋的马克杯和自己单调的表达方式之外，接下来分享我所学到的：如何影音双管齐下地在在线展现自我……

许多片上系统(SoC)设计使用巧妙的拓扑结构，最大限度地减少了这些L和C的数量和值，即使它需要使用更多有源但更容易集成的器件。毕竟，模拟IC设计不仅仅是将分立式元器件的原理图简化成IC而已。

市场营销和技术是密不可分的，因此它通常是一家企业中最先开始试点新技术的部门之一。未来数年，各企业都会想方设法比竞争对手更深入地了解客户，这一趋势将加速发展，毋庸置疑，数据将为这一未来趋势注入动能。

本文章介绍一种新型片内采样速率转换技术，其用在核心ADC的输出上，允许信号链设计人员以应用所需的采样速率处理ADC数字输出数据。