在如今不断发展的全球以太网市场中，PoE 2仍然相当重要，即使在远程工作持续凸显优势的情况下也是如此。大中小型企业都对大楼进行改造，安装支持PoE的扫描仪、摄像头和其他系统来保护员工安全，所以比以往更加需要高端口数PSE。

IPnest在2022年5月份发布了全球IP供应商排名数据。

如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，那么TSV（穿过硅基板的垂直电互连）则提供了硅片内部垂直方向的电互连。 作为唯一的垂直电互连技术，TSV是半导体先进封装最核心的技术之一。

一年半前，EDN《电子技术设计》波兰姐妹网站elektroda.pl的网友在中国电商平台入手了一款超便宜的带有 USB 5V 输出的太阳能充电器（目前价格约为10美元），为了测试这款太阳能充电器的性能，笔者在3月/ 4月中阳光明媚的天气条件下，用其为两部手机（三星和苹果）充电，测试其几小时可给手机充满电。测试结束后，也将对这款太阳能充电器进行拆解，从内部展示逆变器的设计。

苹果发现京东方可能改变了 OLED 面板的设计，例如扩大了薄膜晶体管的电路宽度，导致 iPhone 制造商通知京东方停止生产。尽管如此，京东方不太可能完全被排除在苹果的 OLED 面板供应链之外，因为它的存在给三星显示和 LG 显示带来了提高竞争力和降价的压力。

得益于科技巨头 AMD、英特尔和英伟达竞争的推动，人工智能和数据中心技术在去年进步飞速。AMD称，与2020年相比，希望在未来五年内将数据中心能效提升 30 倍。

作为全球最大的半导体代工厂，台积电占据着全球63%的半导体代工市场份额。台积电的发展壮大让日本和美国倍感压力。据《日经亚洲评论》报道称，日本和美国已同意密切合作，推进 2nm 半导体工艺开发和量产。

早在 3 月，有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S（带有硅中介层的晶圆上芯片）基于 2.5D 中介层的封装，这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示，苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。

隶属于中国多个机构的一组研究人员通过在其阳极上添加铜涂层和纳米线以改善排序，从而提高了锂离子电池的充电速度。他们的研究发表在《科学进展》杂志上。

O-RAN旨在推动无线社区转型、开辟新无线设备通道和推动创新，以履行3GPP关于5G的承诺。要取得成功并保持高性价比，必须提供开源的无线电设备和优化的5G技术器件。本文将介绍其中一种用于设计和构建节能解决方案的解决方案。

本文讨论的内容为：为了提供必要的驱动电压，对电路有哪些要求；以及相较于电荷泵为基础的方式，以电感器为基础的升压转换器，如何在更广的电池电压范围内，提供更高的输出电压（因而产生更响亮的声音）。

京东方成为了iPhone 14的OLED面板制定供货商证明了京东方的技术实力，BOE能否再接再厉，突破LTPO中H浓度的平衡与调试，掌握LTPO技术呢？

本文将探讨为什么采用非隔离式DC-DC降压转换器(本文简称为降压转换器)在大输出电流下将高DC输入电压转换成极低的输出电压会面临严峻挑战。本文将介绍三种不同的方法来实现高降压比，同时保持小尺寸。

这种灵活的薄膜设备有可能将任何表面变成低功耗、高质量的音频源。

苹果iPhone新版操作系统iOS 15.4新增了口罩解锁的功能，本文将实机测试口罩解锁功能的效果如何…