我准备拧开正直流输入螺柱上的螺母，扳手刚碰到外壳，我的眼前就闪现一阵强光，扳手立马变成了红色，熔化并焊到铝壳上。飞机着火了。。。。。。

拖焊技术是在五步焊接法的基础上改进而来，是专门为电子爱好者用万能板制作电子作品而使用的。只有拖焊技术成熟了，焊接出来的电路板的电气性能才稳定、可靠。作为一个电子初学者，这是必须掌握的实践技能之一。

积电是从“后摩尔定律”(More Moore，MM)与“超越摩尔定律”(More than Moore，MtM)两个面向来推动尖端半导体制程的演进。在MM的部份，余振华的简报提及数个Chiplet方法的关键驱动力……

AMD最新系列微处理器就是以采用Chiplet方法优化其设计，并为芯片选择最适合的技术节点而闻名。AMD资深副总裁、研究员暨产品技术架构师Sam Naffziger在ISSCC详细介绍了该公司采用Chiplet的动机(主因是晶圆工艺节点的进展速度减缓)，以及将处理器功能区块分解为分别适合先进工艺节点与较成熟工艺节点的特制切片之挑战所在。

在图中被描述为“Maconi巫师最新发明”的装置，是一辆在车顶上有着大型装置的汽车──那是一个内含漏斗状节理构造的管子，用以接收并发送无线传输。这跟我们可能会联想到的车用无线电不太有关系，该设计旨在让车子能在行驶中对前方道路发出讯号，大概是可作为驾驶人的安全措施。

随着越来越多的人在家办公，IT部门最不希望出现的就是电脑性能不足。解决方案可以是在桌面电脑或笔记本电脑中使用更多的随机存取存储器（RAM），也可以是利用非工作时间在更休闲的工作环境下使用智能手机。那么，个人电脑能不能再次稳定地推动内存需求？5G智能手机会不会成为远程办公人士的首选设备？

DC-DC转换器所产生的EMI，一直给无线和物联网设备的设计人员造成困扰。续上文，我们继续探讨减少EMI的十七个经典问题。

最新消息称，高通正在研发更便宜的骁龙888芯片，没有集成5G调制解调器，可以降低高通合作伙伴的整个SoC封装的价格。有业内人士猜测，这款大概率是专门为华为准备的……

eMRAM预计将比RRAM更快地得到采用。Yole的分析师们预测，在发展蓝图得以有效实施的乐观情况下，2026年eMRAM市场规模将达到约17亿美元，相当于整个新兴eNVM市场的76%左右。然而，eRRAM仍将是一个强大的竞争对手。

华为某高级主管证实，巴帝电信日前与华为签署了总价值约30亿卢比（约合2.67亿元人民币）的基础设施扩建合同。华为在印度的业务似乎迎来了新的转机！

要减少无线和物联网设备自我产生的EMI，关键方法之一是实现适当的PCB设计。最近我就这个主题主持了一场很长的网络研讨会，探讨了几个有关PCB设计和降低DC-DC转换器EMI的问题，我的回答如下。

想要实现汽车电气化，对电机驱动系统就有以下要求：尺寸要小；功能安全；支持大功率的应用；耐高温高压。

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装（WLP）技术的“应运而生”。

整个20世纪，电能已经变得无处不在，成为了日常生活的必需品。不难想象，如今支持我们每天的电能需求的电力网络极为复杂。人们需要处理多种问题，如维护或替换老旧的系统、连接旧设施和新的绿色发电解决方案、支持和应对能源需求的波动、长距离传输能源、拥挤地区的输配电和对应标准以及保证客户的整体满意度。在过去的几十年里，电力服务中断一直是人们关注的焦点，并推动了监测、预测和预防设备问题的研究。一种被称为局部放电(PD)的物理现象已经被用于检测这些问题。本文将简要介绍局部放电的概念和优点，以及不同的捕捉技术，着重介绍超高频(UHF)系统，特别是其数据采集系统，然后介绍构建这种系统的数据转换解决方案。

33W氮化镓充电器不仅可以为iPhone 12快充，而且价格还比苹果20W充电器便宜很多。因此，本文就来探讨一下价格相差一倍的两款充电器在性能上有何区别。