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如何设计5G天线,来减小对健康的危害?
苹果会因为担心手机对健康的不良影响而添加一个昂贵的组件来减少用户暴露在毫米波能量下吗?有这种可能。另一种可能是检测最近的吸收器,并将RF能量集中到另一个阵列,以节约能量。
Don Scansen
2020-12-18
无线技术
产业前沿
技术实例
无线技术
苹果下一代智能终端?iPhone+iGlass,苹果手机塞入苹果眼镜!
一直传言苹果在秘密研发颠覆人类消费终端的下一代产品,有人说是穿戴,有人说是无感设备。不过,按照苹果的研发与市场推进,一般有一个缓冲或者说过渡产品推出,这也是遵循科技与消费市场进步的规律。最近EDN有发现苹果申请了把iPhone塞进苹果眼镜设备中的专利,我们看看这是否是下一代智能终端,亦或下一代过渡终端。
综合报道
2020-12-18
产业前沿
新品
消费电子
产业前沿
骁龙888版三星Galaxy S21 Plus,被曝跑分远超iPhone 12 Pro Max
此前,曾有报道称三星 Galaxy S21 系列会搭载双版本 5nm 芯片,除了全新的高通骁龙 875 移动平台外,还将在韩国等部分市场提供三星 Exynos 1000 移动平台版本,该平台同样为 5nm 工艺制程的旗舰处理器,预计两款芯片的性能实力相差不大。现在,新的搭载高通骁龙888的 Galaxy S21的第三个版本又出炉了,传言跑分要高于苹果的iPhone12系列。
2020-12-18
新品
手机设计
消费电子
新品
全球前十大IC设计公司营收排名(2020年Q3)
到了年底,各种十大排名都陆续出来了,EDN在近两月报道了《国内十大EDA软件公司排行榜》《2020年中国10大IC设计企业排名》《全球十大晶圆代工厂排名预测(2020 Q4)》《全球十大封测厂商排名(2020年Q3)》《2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名》,今天,我们再来一个排名:《2020年Q3 全球前十大IC设计公司营收排名》,看看都有谁?
TrendForce
2020-12-18
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
“隔空取物”,Air-Fi 利用WiFi隔空窃取数据成为可能!
自从网络诞生以来,安全问题一直是IT界最头疼的问题,从2000前后开始大流行的PC电脑病毒、木马,到现在移动端手机的各种植入(木马),各种窃取数据的手段层出不穷,曾经有爆出最原始的窃密方法:通过监听网络电缆电信号波动情况还原数据。然而在现在这个WiFi无处不在的时代,物理电缆似乎都埋在了地底下,那又会有什么新的手段呢?武打小说里面有隔空取物,现代科技里有研究人员利用Air-Fi隔空窃取数据的方法似乎成功了。
综合报道
2020-12-17
安全与可靠性
通信
网络/协议
安全与可靠性
揭秘嫦娥五号探月十三大步骤
嫦娥五号探月取样成功归来是中国航天事业的一次重大飞跃,其创造了五项中国之首,本文对嫦娥五号“筹备、发射、探月、第二次轨道修正、第一次近月制动、第二次近月制动、组合体分离、着陆月面、月面采样、月面上升、交会对接与样品转移、环月等待与月地转移、轨道器和返回器分离、着陆地球”整个过程的十三个步骤进行了详细介绍。
综合报道
2020-12-17
航空航天
航空航天
重磅!ADI中国成立,本地决策权得到提升
ADI公司今日宣布加大对中国市场的投资,将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司,并将其作为ADI在中国投资运营的总部型机构。
邵乐峰
2020-12-17
产业前沿
汽车电子
工业电子
产业前沿
Apple M1处理器为何不采用芯粒技术?
将M1处理器裸片称为SoC绝不为过,因为看不到任何芯粒集成的影子。从苹果提供的M1裸片图片会发现,将这类设计分解为芯粒没有任何吸引人之处,由此增加的互连和通信开销反而会造成更多的麻烦。
Don Scansen
2020-12-17
手机设计
处理器/DSP
产业前沿
手机设计
鸿蒙系统新进展,解读HarmonyOS 2.0手机开发者beta版的变化
昨天华为在北京召开了一场HarmonyOS 2.0手机开发者Beta活动,用华为消费者BG软件部副总裁杨海松的一句话来回答,手机何时能用上HarmonyOS的问题最合适,那就是:“面向开发者的beta,不就是面向消费者鸿蒙系统手机的前奏吗?”
黄烨锋
2020-12-17
物联网
通信
操作系统
物联网
LPWAN市场群雄争斗,LoRa如何实现7倍增长?
作为使用非授权频段的LPWAN代表性技术之一,LoRa实现了几公里甚至几十公里的网络覆盖,解决了物联网产业存在的终端功耗高、海量终端连接、广域覆盖能力不足和成本高等困难,适合大规模部署。
邵乐峰
2020-12-16
无线技术
物联网
通信
无线技术
特种工艺代工与主流工艺代工有何不同?
特种工艺代工厂专注于小众市场,提供特殊的技术来实现智能应用,其技术的差异化是由技术的多样化来实现的,比起主流半导体代工厂通过转移到更小的技术节点来实现差异化,压力要小得多。
廖均
2020-12-16
制造/工艺/封装
产业前沿
EDN原创
制造/工艺/封装
采用片上网络(NoC)的新型FPGA数据架构赋能5G网络和数据中心智能网卡(SmartNIC)设计方案
从5G网络的边缘到数据中心内部的交换机,通信和网络系统对芯片的功能带来了极大的压力,以支持其所需的计算能力和数据传输速率。传统的可编程逻辑为这些系统提供了灵活性和速率的最佳组合,但是近年来却因以太网等协议的速度提高到100G和400G而面临新挑战。
2020-12-16
FPGA
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
FPGA
系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:FPGA
在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计?当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战?有何解决方案?物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求?
郭晶,易灵思中国公司总经理
2020-12-16
FPGA
处理器/DSP
通信
FPGA
安卓手机的漏洞都在于系统吗?No,高通芯片级Adreno GPU更是硬伤!
都说安卓手机不安全,漏洞太多,不是被监听就是被植入木马吸费转账之类的,而绝大部分人认为安卓手机的安全根源在于安卓系统。不过,真的如此吗?谷歌最近就发现了高通 Adreno GPU 的“高危”安全漏洞!这种硬件级别的漏洞恐怕更是硬伤!
综合报道
2020-12-15
消费电子
处理器/DSP
通信
消费电子
拆解:华为牌无线车充,看50W车载超级快充充电器的电子元器件及其构造是如何的?
手机快充已经越来越离不开我们的生活了,日常生活中我们用的家用或者室内快充充电器可以说是随处可见,人手一个了,但是,在车载充电市场情况如何呢?据公安部统计,截至2020年6月,全国机动车保有量达3.6亿辆,其中汽车2.7亿辆。德勤于11月25日发布的《2020中国汽车后市场白皮书》提到:国汽车保有量有望在2025年前超过美国,成为全球保有量最大市场。因此,车载快充似乎是一个蓝海市场,那么,今天我们来看看一块华为牌无线 车载 快充充电器的拆解。
充电头网
2020-12-15
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