在1947年，贝尔实验的Walter H. Brattain第一个开发制作了这个装置。在一个塑料支架上，放置了一个铜块，上面又安装了一大块半导体锗（Germanium）。

设备的复杂程度提升、寻找突破以降低测试成本以及加快产品上市这三点之间完全互相矛盾。在制造流程中，网络设备制造商面对的最大挑战就是如何同时解决这些问题来获得5G竞争优势。

固态聚合物或陶瓷电解质已被视为替代品，但它们往往会在电池内部产生的高温下熔化。解决该问题的一种方法是使用交联的聚合物线股生产橡胶状锂导体。它比更坚硬的固体电解质具有更长的使用寿命，但是它不能自我修复并且很难回收。

IBM研究人员发现了一个与霍尔效应相关的140年的秘密，这个之前不为人所知的特性可望为改善半导体性能开辟一个新的途径。

在各种物联网应用中，Wi-Fi和LoRaWAN作为从云端到边缘的端对端解决方案时，能够发挥极具吸引力的加乘综效…

随着如今生产周期不断缩短，您需要快速做出决定。选择了错误的运算放大器可能会耗费时间和金钱。

前不久，一家技术学院邀请我去演讲，我打算借此机会让学生们看一看、摸一摸继电器和真空管这些器件。为此我专门买了一个“老古董”继电器，根据接线方式的不同，它可以充当简单的隔离缓冲器，也可以充当反相器......

要开发的应用似乎不存在解决方案是很正常的，甚至几乎是情理之中的。为了满足应用要求，我们需要想出一种超出市场上现有产品性能的解决方案。例如，应用可能需要具有高速、高电压、高输出驱动能力的放大器，同时还可能要求出色的直流精度、低噪声、低失真等。

厚膜电阻和薄膜电阻在材料和工艺上的区别直接导致了两种电阻在性能上的差异。

鸿蒙物联网OS的劲敌有可能是RT-Thread吗？EDN为了对比鸿蒙OS与RTT OS，首先对微内核进行简要介绍，然后在技术、开发、社区生态、AIoT市场应用等各方面进行对比。

STM32 MCU主要有三个发展方向。一个方向是更高的性能，比如现在MCU是480MHz最高，MPU是650MHz，后续性能还会进一步提高。第二个方向是无线，因为物联网对无线的要求会越来越多。第三个方向是安全性，物联网对安全性要求特别高。

因为我们是国产品牌里面唯一一家有晶圆厂的自主品牌，所以我们在整个货源和客户的产品竞争力上有相当强的优势。国内这一块目前的IDM很多，但是他们主要都是一些设计公司，所以我们的优势就在于我们有我们自己的晶圆厂。

自PD充电协议普及以来，大量PD充电器迅速占领市场，很快呈现出一统快充市场之势。目前，不仅手机、移动电源纷纷支持PD协议，switch游戏机、笔记本等设备也快速加入到PD快充阵营中。

数据采集系统和数字万用表需要低噪声电源，以便提供高分辨率ADC信号链的性能，而不被开关电源产生的纹波噪声所影响。

在Elexcon电子展上，EDN记者受邀采访了四家公司，其中有三家都是我国本土企业，分别涉及MCU与NOR Flash研发与制造等领域。在我国大力发展半导体产业的背景下，这些本土厂商都取得了怎样的创新与成就？