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深入理解功率MOSFET数据表(下)
如果需要更好的理解功率MOSFET,则需要了解更多的一些参数,这些参数对于设计都是十分必要和有用的。
高杨
2019-10-08
分立器件
模拟/混合信号/RF
技术实例
分立器件
Power Integrations交付第一百万颗基于氮化镓的InnoSwitch3 IC
在安克创新深圳总部的活动现场,Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan亲手将第一百万颗氮化镓IC交到了安克CEO阳萌手中。安克是业界知名的充电器和适配器生产厂商,致力于为全球零售商提供紧凑、强大的USB PD适配器,以及适用于笔记本电脑、智能移动设备、机顶盒、显示器、家电、网络设备和游戏产品的各种充电器和适配器。
2019-10-08
产业前沿
电源管理
消费电子
产业前沿
『全球CEO峰会』重磅演讲者:真冈朋光之“技术创新实现业务模式创新”
随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变,而“连接”,让一切可能变得可控。
赵明灿
2019-10-07
产业前沿
汽车电子
人工智能
产业前沿
面向安防监控AI应用的图形处理技术
在对人工智能(AI)而非提高像素的需求推动下,特别是在由计算机视觉和数据驱动的决策制定方面,GPU(图形处理单元)领域已出现一场革命。神经网络的到来已使视觉处理成为现代世界的关键因素。因此,机器人处理操作、智能监控摄像头以及汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)等相关行业都发生了变化。
Andrew Grant,Imagination Technologies公司高级产品总监
2019-10-07
处理器/DSP
传感器/MEMS
人工智能
处理器/DSP
等离子让粘合更牢固
为牢固粘合塑料部件,表面处理是必不可少的工序。使用冷等离子活化塑料表面是一种简单有效的解决方案。
Relyon Plasma公司
2019-10-06
新品
创新/创客/DIY
新品
无线发射器的创新设计推动Qi标准的发展
NuCurrent目前为采用此设计的多个商用项目提供支持,希望其它制造商可以利用他们的设计和集成专长,将这一创新技术应用于家居、汽车、手机配件和无线充电基础架构市场。
Steve Taranovich
2019-10-05
电源管理
产业前沿
EDN原创
电源管理
高效电源管理架构加速量子计算机商用化
迄今为止还没有成熟的量子计算机出现,文章讨论了超级计算机的电源需求、百亿亿级(Exascale)计算机、以及量子计算机的电源需求。电源管理设计人员面临的挑战将很快从Exascale计算机转换到量子计算机,而后者的电源管理将更具独特的挑战性。
Steve Taranovich
2019-10-04
处理器/DSP
电源管理
EDN原创
处理器/DSP
利用独特补偿技术驾驭大带宽电压反馈运算放大器
许多设计人员在试图将敏感的非完全补偿器件用于低增益时都事与愿违。与高增益带宽电压反馈设计相比,电流反馈拓扑因其优异的压摆率和低增益稳定性而受到欢迎。然而,电流反馈运放虽然具有优异的高频性能,但是却具有较差的直流精度和较高的输出噪声。
Michael Steffes
2019-10-03
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
EDN原创
模拟/混合信号/RF
柔性OLED和OLCD显示技术在消费电子产品中的应用
柔性屏不仅仅适用于手机,显示屏实际上是大多数电子设备最外层的平面。柔性屏最初主要应用于智能手机,但最新的低成本、长寿命柔性塑料屏已经可以无缝集成到设计中,催生了新的设备类型的出现。本文总结和比较了目前最主要的两种柔性塑料屏。
Paul Cain,FlexEnable战略总监
2019-10-02
光电及显示
消费电子
智能硬件
光电及显示
会有锂电池技术的摩尔定律吗?
许多人认为,与半导体的摩尔定律类似,电池技术在关键指标上具备固有的增长率(重量能量密度每年增长5~8%),但我们可预期这种情况持续吗?
Larry Desjardin
2019-10-01
电池技术
电池技术
把MOSFET替换成GaN器件,65W电源适配器就能秒变100W水平?
近年来,在电源领域,USB PD/USB C和氮化镓(GaN)成为了两个关键词。那么,这两者是否有结合的可能呢?实际上,如果你留意市场上的USB PD适配器产品,就会发现已经有包括Anker和Ravpower在内的许多非原装产品采用了基于GaN的设计!
赵明灿
2019-09-30
电源管理
消费电子
产业前沿
电源管理
『全球CEO峰会』重磅演讲者:Yole创始人Jean-Christophe ELOY
在ASPENCORE第二届“全球CEO 峰会”上,Jean-Christophe ELOY将带来题为《超越摩尔是如何成为半导体行业的领导力量的》主题报道,着重讲解超越摩尔设备增长背后的驱动力,以及行业中为支持此类增长的预期变化……
Momo Zhong
2019-09-30
产业前沿
通信
消费电子
产业前沿
如何避免PCB电磁问题?PCB专家给出7点建议
如今电路板设计和元器件封装不断缩小,OEM也要求更高速的系统,电磁兼容性(EMC)及电磁干扰(EMI)问题令PCB布局和设计工程师十分头痛。为避免在PCB设计中出现电磁问题,PCB专家给出了7点建议。
Zulki Khan, NexLogic公司
2019-09-30
EMC/EMI/ESD
EMC/EMI/ESD
从7纳米过渡到5纳米,EUV微影技术的最佳时间点到了?
EUV既复杂又昂贵,但EUV微影将在半导体工艺微缩至最小节点上不可或缺,关键是采用这种技术的时间点。
Yongjoo Jeon,Samung Electronics
2019-09-29
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
芯片级拆解iPhone 11 Pro Max,物料成本清单曝光
国外机构Techinsights再对iPhone 11 Pro Max进行了更深度的芯片级拆解,详细分析了其整体的BOM物料成本。
2019-09-29
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