石墨烯具有非凡的机械特性，包括非常高的比强度。但它的用途超过了结构材料或构件的范畴。其应用广泛，包括电池电极、光学传感器，甚至电光材料。

我们需要测量的信号正变得越来越极端，如高电压、大电流和高开关速度等。例如，电动汽车等应用中的电源设计正从IGBT向GaN和SiC等新一代器件转变，这些新器件的开关速度要比传统器件快得多，会产生很大噪声，影响环境，因而必须予以测量和抑制。此外，带宽变大、电流变大等也意味着，如果参数超出极限，则我们需要开发新的测量仪器来与时俱进。

研究人员开发出能够控制单个铜原子磁性的新技术，可望为以单个原子核进行储存和处理信息的未来铺路。不过，该技术要能实现商业化还有长路要走…

在任何高压和电噪声系统中，静电放电（ESD）抗扰度都是电磁兼容性（EMC）的一个重要方面，是选择电流隔离器件的关键考虑因素……

在芯片领域，清华大学正发挥着难以估量的重要影响力，成为充满活力的芯片“梦工厂”，主宰着一大批民族芯片的根基。

集成电路的另一种新兴衬底材料SiC也是“上升之星”，而将GaN与SiC进行对比，前者的优势显而易见。

从整体市场来看，相较于Arm等竞争对手，RISC-V的市场出货量仍然很小，但根据业界一位市场观察人士表示，RISC-V的应用和生态系统迅速成长，并“正朝着良好的方向发展”。

商务部工业安全署已经发布了关于这项政策制定的先期通知，列出了14个政府考虑进行管制的领域，美国这项新提案究竟涉及哪些内容？将可能对哪些领域的公司造成影响？

1985年11月20日，微软发布Windows 1.0操作系统。这是一款新的操作系统，售价99美元，是微软首次对多任务用户界面的尝试。

何为6G？今天几乎所有的6G话题，都离不开“迈向太赫兹时代”。

GaN材料是一种较新的衬底，非常适合高性能的电子应用，特别是在高频方面，比如5G应用。由于这种材料具有优异的性能，因此用GaN器件来设计电子电路会非常有吸引力：利用GaN作为高频功率放大器的衬底，可以为电源管理带来更高的效率并实现更宽的宽带。

该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。

电动汽车成为了现实，自动驾驶还没有；火箭回收成为了现实，会飞的汽车还没有；用即时通讯工具随时 发送文字图片视频成为了现实，可以协助你日常生活的 AR 眼镜还没有。它们之间究竟有什么区别呢？斯坦福大学教授，美国著名机器人制造专家 Rodney Brooks 近期在在线杂志《IEEE Spectrum》发表了一篇文章，谈了谈他的见解。

最近一位博主的测试似乎显示新iPad Pro的机身没有想象中坚硬、比较容易弯曲，不禁让人想起iPhone 6机身偏软容易压弯的情况。难道，苹果又“偷工减料”了？

如果你需要组装的电路板并非少数，只靠手工带来的成就感恐怕不够；当工作量达到某种程度，是该考虑把电路板组装任务委托给EMS厂商或是自家建置SMT组装线的时候了。但这并不代表着你只要把零件跟板子装箱打包寄到组装厂就好...