广告

第十六届研电赛圆满闭幕,TI硬核智能平台助力工业设计挑战

2021-09-02 阅读:
基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具,不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计,最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平,更是产学研结合的最佳实践。

2021年9月2日,北京讯——近日,第十六届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)全国总决赛落下帷幕,来自全国的36支参赛队伍借助德州仪器(TI)Sitara系列产品AM5708的“工业派”(IndustriPi)开源智能硬件开发平台与配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、更强性能“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版,开发了贴合真实工业应用场景的作品。基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具,不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计,最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平,更是产学研结合的最佳实践。6Flednc

在本届研电赛中,德州仪器紧贴大赛“创无境,意由心”的主题,基于当下热门的智能网关、机器视觉、声源定位和图像识别四大领域,设置了以实际工业应用场景为核心的命题挑战。参赛队伍根据自身优势与兴趣选择工业派单板或TI-RSLK专家版进行开发设计,如基于Modbus协议的工业嵌入式智能网关、基于图像处理的缺陷检测系统、基于图像处理的物体识别与分类系统、基于麦克风阵列的智能硬件应用创新。6Flednc

在本次研电赛脱颖而出,荣获德州仪器命题一等奖的《基于声源定位的跟随摄录车》来自北京信息科技大学“清河勤信队”,团队基于TI-RSLK专家版的麦克风阵列和声源定位方案,开发出使用PHAT-GCC算法测算目标位置进行跟随的摄录车,并具有一定的抗干扰能力与鲁棒性。6Flednc

TI-RSLK专家版因其配套了ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器,可实现图像识别和处理、声音识别和处理、边缘计算、机器人学习、基于SLAM的自主导航和路径规划等人工智能大类专业的高阶实践学习,是一款帮助学生更深入了解电子系统设计的工作原理、学习机器人系统的组成和工作方式的优秀工具。TI-RSLK专家版具有麦克风阵列,可实现声源定位及目标跟踪系统;具有USB相机模组,可实现基于图像分析的目标跟踪系统;具有激光雷达,可基于SLAM实现自主导航和路径规划;具有WIFI模块,可实现上位机与TI-RSLK专家版的无线通信功能。基于TIDL深度学习框架+USB相机模块+机械臂,参赛者还可实现基于深度学习的物体识别与智能搬运系统等。6Flednc

6Flednc

TI-RSLK专家版6Flednc

荣获二等奖的《基于机器视觉的木材缺陷检测系统》来自哈尔滨理工大学的“木材检测”队,团队基于工业派单板,OpenCV(传统工业视觉)与深度学习目标检测算法,设计完成信息采集收集、缺陷语音播报、交互界面显示等多个功能,最终实现松木两类缺陷、橡木四类缺陷的检测。6Flednc

工业派(IndustriPi)是一款基于德州仪器Sitara系列产品 AM5708 异构多核处理器设计的开源智能硬件开发平台,主要面向工业互联网、智能制造、机器人、人工智能、边缘计算以及智能人机交互等应用领域。作为一个软硬件完全开源的基础平台,工业派具有支持1 路千兆以太网接口、1 路百兆工业以太网接口(PRU)、CSI 高清摄像头接口等功能,开发者可以用于功能测试、算法验证及应用开发。另外,工业派支持丰富的软件开发生态体系,提供支持 Processor Software Development Kit(SDK),可支持包括 Linux 和 RTOS 两个版本;支持Ubuntu16.04 操作系统;支持 ROS 机器人操作系统;支持深度学习架构——TIDL,通过高度优化的 CNN / DNN 实现;支持 Caffe 或 TensorFlow-slim 框架训练的模型可以导入和转换。6Flednc

6Flednc

TI工业派(IndustriPi)6Flednc

德州仪器中国大学计划总监武艳民博士表示:“今年是TI大学计划植根中国教育事业的第25个年头,一直以来,TI致力于培养学生创新意识与提升学生综合科研水平,推动中国高等教育发展。未来,我们将继续发挥TI在先进技术和产业应用方面的优势,助力高等工程教育产学研结合落实,培养出更多掌握世界先进技术的专业人才。”6Flednc

作为全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商,TI已持续投资中国高校工程教育数十年,包括捐赠软硬件开发工具与样片、举办技术培训、出版中文教材等等。至今,TI已与教育部签署了三个十年计划,并在中国700多所大学建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室,每年有超过30万名学生在TI的实验室中进行实践与学习。6Flednc

#   #   #6Flednc

关于德州仪器(TI)6Flednc

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球化的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn6Flednc

商标6Flednc

所有注册商标和其它商标均归其各自所有者专属。6Flednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 12月13日起通信行程卡服务正式下线 12月12日0时,“通信行程卡”微信公众号发布“关于下线‘通信行程卡’服务的公告”
  • 三星黑科技,突破指纹识别区域限制 三星正在研发一项屏幕指纹解锁的新技术,这项新技术可将指纹识别覆盖整个屏幕,无论用户手指放在屏幕的哪个位置,均能实现解锁。
  • 针对NVIDIA连接器熔化PCI-SIG 组织发表声明 PCI-SIG 组织发表公开声明以回应最近针对NVIDIA 12VHPWR连接器熔化的诉讼。
  • 苹果新专利加速eSIM普及 苹果公司申请的“设备上物理SIM到eSIM转换”的专利公布。该专利的申请日期为2022年05月27日,公布日期为2022年11月29日,公开号为CN115412901A。
  • LTPO-AMOLED手机显示技术在低迷的市场中主导增长 尽管智能手机显示面板市场低迷,但Omdia预计,到2022年底,用于智能手机的LTPO AMOLED面板将较去年同期增长94%···
  • 深入探访意法半导体(ST)第三代MEMS传感器 行业人士表示,MEMS产业未来智能化、微型化、集成化的趋势越来越明显。意法半导体(以下简称ST)从2006年率先在200毫米晶圆上量产MEMS传感器至今,其MEMS经过不断的发展,现在已经进化到了第三代。在2022年11月中旬的慕尼黑华南展现场,笔者对意法半导体亚太区模拟、MEMS和传感器产品部技术市场经理董恺进行了专访,同时深入地了解了ST的产品和技术。
  • 新形势下的意法半导体(ST)技术和战略解析 2022年11月,ST举办了2022工业峰会,围绕着节能提效、工业驱动、技术创新、碳化硅、氮化镓,自动化及电机控制技术等方面,ST阐释了其已形成闭环的技术、市场及客户的生态战略。
  • 可穿戴设备设计关键在于数据准确性和算法有效性 本文分享了ADI在可穿戴领域的一些理解和思考,分为三个部分:一是可穿戴广义设备的市场趋势,包括“卷中卷的卷王”TWS耳机、AR/VR和智能手表;二是可穿戴产品解析;三是想做到差异化,数据和算法到底扮演着什么样的角色。
  • 探访安森美高性能图像传感器新“芯”品 深圳2022高交会期间举办的深圳机器视觉展上,笔者前往展馆实地探访了安森美的一系列高性能新产品。这次安森美带来了XGS系列CMOS图像传感器,特别是基于旗舰产品XGS 45000(4470万像素8192x5460)、XGS 5000(530万像素 2592 x 2048)、XGS12000(1200万像素4096x3072)、XGS 16000(1600万像素4000x4000)等的参考设计。
  • 手机信号强弱跟什么有关,手机信号放大器真的有用吗? 现代生活的各个方面都离不开手机,无论是衣食住行,还是社交娱乐,手机都极大的方便了我们的日常生活,而手机信号则会极大的影响我们的使用体验。不知道大家有没有这样的体验,明明手机信号显示的满格,甚至还是5G信号满格,但就是加载不出页面,那这到底是怎么一回事呢?EDN小编带您一起了解。
  • 联发科发布新一代旗舰芯片天玑9200,支持光线追踪 联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200,该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片,集成了170亿个晶体管,搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU,与上一代产品天玑9000相比,CPU、GPU性能、散热能力等再度提升,功耗降低25%。
  • 快充进入个位数时代,体积没变功率翻倍如何实现 Redmi Note 12 探索版210W超级快充充电器的尺寸做到了67.3×64.3×30mm,相比标准120W快充头,功率接近翻倍,体积却近乎相同,这到底是如何实现的就让我们一起了解一下。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了