美国时间2月11日，美国总统特朗普签署行政命令《维护美国人工智能领导力的行政命令》（Executive Order on Maintaining American Leadership in Artificial Intelligence）。这是一项事关美国人工智能发展的国家级重要战略，旨在加强美国的国家和经济安全，确保美国在人工智能和等相关领域保持研发优势。

中国品牌汽车在2018年中面临的市场压力，正是有志之士加大汽车电子化的动力，更是汽车生态与半导体生态加快融合的牵引力。

英伟达股票下滑超过50%，苹果、英特尔、台积电和AMD等半导体股票也都不乐观，导致股票分析师和半导体业界分析人士对半导体行业前景产生悲观情绪。对此，半导体业界老将有不同看法......

工厂环境中的智能设备能够独立管理制造过程。传感器数据涉及制造环境中的方方面面，是关键信息的一个重要来源。然后，这一信息发送到更高级的决策系统。本文将提供一些使用智能传感器的最新应用，其系统架构示例遵循智能工厂的IIoT方法。

传感器是工业控制的基础，但将传感器转变为IIoT系统可能是一项重大挑战。

某计算机网络高管从他的水晶球中看到了2019年会发生什么，并回顾了他在2018年的一些预测，看有哪些实现了，哪些没有实现。

2019年看起来已经像是一个不凡之年，一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。因此我们认为，探究一下让未来12个月变得令人期待的技术是件很有意思的事情。这篇文章不是意法半导体的产品规划，更不是什么市场预测，而是我们对当下行业流行趋势的简单概述。

对于人工智能来讲，其发展有四个趋势：从云端智能走向前端智能，也相当于云计算走向边缘计算；从智能感知到智能认知；从单一模式处理到多模计算；从弱人工智能到强人工智能再到超人工智能。对于芯片方面的趋势是，在深度学习方面，支持多模计算的多核异构的智能处理器架构将是未来的发展趋势。

人类社会在经历了三次工业革命后，当前在工业4.0的推动下，各国正展开新一轮的工业转型竞赛。中国正处于智能制造初期，大部分企业还处于工业2.0迈向3.0阶段，这些企业在转型期间最关注实现工业自动化的软件。什么样的工业自动化软件，能帮助中国半导体和电子产品制造厂商实现智能制造呢？

美国加州山景城, 2019年1月21日 – Flex Logix Technologies, Inc.今天宣布，大唐电信下属芯片公司辰芯科技，已获得EFLX4K eFPGA在TSMC 12纳米FinFET Compact （12FFC）工艺上的授权许可，将应用于无线通信芯片中。辰芯同时还获得额外的EFLX Compiler授权许可，用于分发给客户, 使其可以自主对芯片上的eFPGA进行应用开发。

有不少车厂与一线汽车零组件大厂(Tier One)都在CES展示了自动驾驶货车、卡车概念，热衷于自动驾驶货运车辆的福特(Ford)也是其中一员...

2019年将进入借助采用特定物联网（IoT）技术的垂直集成解决方案来简化开发和大规模部署的一年。随着众多行业依靠物联网解决方案来解决其日常挑战，我们将开始看到多个发展趋势。在看过多个试点和概念验证项目（POC）由于各种原因没有扩展到大规模部署之后，我们将最终看到具有清晰投资回报（Rol）的、被大规模部署的应用案例。数据隐私、安全性、员工安全和不断演进的监管环境将推动诸如智能建筑和工厂等特定领域中的应用。

截止10月底，我国已发生新能源汽车起火事件40余起，交通事故中很可能要加上“新能源汽车自燃”这一项了。新能源汽车已经是大势所趋，而另一个大势所趋则是AIoT（AI+IoT），因而也就有人想到：是否可以用AIoT相关技术解决新能源汽车着火事件。那么，通过现有的AIoT技术能够解决上述问题吗？

当将IoT原理应用到工厂流程时，在转换过程中会丢失什么？

作为全球领先的半导体科技企业，Imagination Technologies的先进技术和半导体知识产权（IP）产品被广泛地应用于创建各种系统级芯片（SoC），这些SoC驱动了移动设备、人工智能、汽车电子、安防设备、消费性和嵌入式电子产品。其独到的架构技术, IP 内核，软件支持及系统解决方案能支持客户快速地在市场中推出完整且差异化的SoC平台。近期，Imagination发布了七项技术创新及其应用预测，为2019年的电子行业和市场提供了参考。