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处理器/DSP
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处理器/DSP
苹果要在2020年完全放弃英特尔,转而购买ARM芯片?
甚至有业内人士预测,苹果将在2020年或2021年全面放弃英特尔芯片转而购买ARM芯片,而这个转变时间点或许在2020年或2021年。
2018-10-24
FPGA
FPGA
华为OV等智能手机纷纷押注加速技术,是黔驴技穷?
华为CEO余承东所说,这类技术属于“革命性贡献的大技术”实则还言过其实。
2018-10-23
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
华为Mate 20性能不及苹果iPhone XS?网友:“浴霸”不能
相比年初的P20系列,Mate 20的一大升级便是采用了7纳米工艺的麒麟980处理器。在此前曝光的测试中,麒麟980的性能不及苹果A12仿生、但要比骁龙845更强,与高通下一代SoC骁龙8150相当。那么,Mate 20的实际性能是怎样的呢?
网络整理
2018-10-17
手机设计
产业前沿
消费电子
手机设计
华为发布两款自研AI芯片,受伤的却是寒武纪?
对于寒武纪这家中国大名鼎鼎的独角兽来说,华为是其目前已知的最重要的终端客户,如果遭到华为的弃用,结果将如何?
2018-10-12
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
微软挖走高通芯片工程师,研发耐极寒量子计算机芯片
这波挖角行动,标志着微软对量子计算超越研究实验室,进入商业环境的日益重视。量子计算有望带来根本性的突破,大幅提升计算能力,在处理计算密集型任务(比如模拟分子如何相互作用,帮助发现新药物,以及更有效地运行人工智能算法)方面带来巨大进步。
网络整理
2018-10-12
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
华为连发两款AI芯片,计算力远超谷歌及英伟达
从这一场发布会之后,华为开启了一场从芯片到框架、从云到端的全面正向对标国际AI巨头(谷歌、英伟达、英特尔、亚马逊等)的新征程。
网络整理
2018-10-10
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
拆解Surface Studio:英特尔处理器驱动的x86架构PC下为何有一个ARM处理器?
2016-12-01
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
拆解华为Mate 9:不再外挂CDMA基带的麒麟960到底长啥样?
2016-11-29
产业前沿
通信
手机设计
产业前沿
小米MIX拆解:良率不到10%的手机工艺到底如何?
2016-11-09
产业前沿
手机设计
传感器/MEMS
产业前沿
A10芯片拆解:从 20 纳米到 16FF FinFET,SoC优化的不仅是面积!
2016-09-18
产业前沿
手机设计
缓存/存储技术
产业前沿
三星Gear VR拆解:设备核心构造竟如此简单
2016-07-08
传感器/MEMS
PCB设计
消费电子
传感器/MEMS
三星Note7拆解:机身设计复杂,组件模块化可独立更换
2016-08-26
处理器/DSP
传感器/MEMS
手机设计
处理器/DSP
华为荣耀8拆解:如何做到内外兼修?
2016-07-15
处理器/DSP
通信
消费电子
处理器/DSP
2018年单板计算机Top 10!
无2018年最值得注意的单板计算机Top 10着重于最能让业余爱好者、制造商和工程师开心打造各种项目的主流开发板,无论是开发社群的新手还是30年的IT资深专家…
Cabe Atwell
2018-10-01
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
产业前沿
嵌入式系统
NVIDIA Turing架构解析
近日,NVIDIA终于揭开了全新Turing架构细节的面纱,虽然一些有趣的方面尚未得到官方解释,还有一些环节需要与客观数据一起深入研究……
2018-09-29
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
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