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处理器/DSP
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处理器/DSP
人工智能应用需要怎样的硬件加速?
摩尔定律现已打破。未来性能增长需要依赖架构上的改变,即需要利用可编程的硬件加速器来实现性能增长。对于人工智能/机器学习应用,需要有高运算能力的运算单元、高效高速数据传输,以及高存储带宽。
赵明灿
2019-01-07
物联网
人工智能
处理器/DSP
物联网
BAT能否战胜美国互联网巨头,获得AI芯片战胜利?
AI时代一个值得关注的新变化是科技巨头们都纷纷开始自主研发AI芯片,中国有BAT(百度、阿里、腾讯),美国有FANG(Facebook、Amazon、Netflix、Google)。美国作为传统的科技强国,FANG中的谷歌正在领跑。中国互联网巨头也大力发展AI,其中阿里的AI芯片进展最受关注。
网络整理
2019-01-03
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
深入研究防伪技术的关键:网络安全认证芯片
在当今这个网络时代,必须深入研究防伪技术,以防止有心破解密码或取得密钥的攻击者,用于启动安全兼容的芯片,而让假冒山寨产品流入市场......
Scott Best, EE Web特约撰稿
2019-01-02
安全与可靠性
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
RISC-V将帮助中国占据SoC领域的中心
SiFive公司的Naveed Sherwani预测中国将成为SoC领域的中心,并指出自从他们最近推出RISC-V设计平台以来,他们已经收到了大量来自中国的咨询。
Aileen Smith,UltraSoC首席战略官
2018-12-27
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
美国:物联网/量子运算/无人机将威胁国家安全?
上周,美国国会稽核处发布了一份美国国家安全面对长期潜在威胁的报告,指出自主性(autonomous)和无人系统(包括无人机)以及物联网(IoT)的安全性,以及量子运算可能破解现有加密功能的能力。
Nitin Dahad
2018-12-26
安全与可靠性
处理器/DSP
无人机/机器人
安全与可靠性
中科大研制出自主知识产权量子计算机控制系统
量子测控一体机未研制成功之前,科研人员想要操控量子比特,要使用诸多仪器,有的仪器体积比柜式空调还要大,林林总总的仪器在一起,需要一间三四十平方米的房间才能放下。
2018-12-26
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
海思麒麟990曝光:原生集成5G基带
在5G时代即将到来之际,作为第一代5G芯片,麒麟990的成败对华为而言十分关键。在5G时代海思麒麟芯片能否超越三星和高通,就看麒麟990了。
网络整理
2018-12-25
处理器/DSP
人工智能
制造/工艺/封装
处理器/DSP
RISC-V与ARM架构相比有何优势和劣势?
RISC-V正在成为硅谷、中国乃至全球IC设计圈的热门话题,有人将之比作“半导体行业的Linux”。那么,RISC-V是什么?它与ARM架构相比有何优势和劣势?EDN记者就RISC-V的一系列问题对中国大陆本土唯一专注于RISC-V处理器内核开发的芯来科技(Nuclei System Technology Co., Ltd.)公司创始人胡振波进行了采访。
廖均
2018-12-19
处理器/DSP
产业前沿
EDN原创
处理器/DSP
RISC-V“开放”又进了一步,中国抢搭浪潮
RISC-V阵营在本月初召开的ISA年度高峰会亮相多款即将商用的核心、FPGA、AI与互连芯片,活动时间正值中国正积极为这一架构重整多达数百种RISC-V核心以及开发中的数十款核心之际…
Rick Merritt
2018-12-19
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
MIPS 指令集架构宣布开源
没有开源的 RISC-V 不会有开源的 MIPS,芯片行业将会如何对新的更成熟的指令集架构做出反应?
2018-12-18
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
新一代3D封装技术走向异构集成
英特尔推出采用异构堆栈逻辑与内存芯片的新一代3D封装技术——Foveros,将3D封装的概念进一步扩展到包括CPU、图像和AI处理器等高性能逻辑…
Dylan McGrath
2018-12-18
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
都是拼AI性能,为何苹果/海思集成NPU,高通和联发科却选择优化?
手机SoC已经进入了比拼AI性能的时代。不过,苹果和海思集成了专为AI加速的硬件单元NPU,但高通和联发科却选择了优化的路线,这是为什么?
2018-12-18
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
老外花80美元买了个山寨iPhoneXR,处理器性能差距达11倍
今天就来开箱一款售价仅80美元的山寨iPhoneXR,而且与官网真机iPhoneXR进行比较,来看看这款山寨iPhoneXR的山寨功底到底如何?
2018-12-17
手机设计
处理器/DSP
产业前沿
手机设计
李力游从Imagination离职,归国创半导体公司获软银投资
Imagination发公告宣布李力游(Dr. Leo Li)在本月辞去该公司CEO和全球半导体联盟主席的职务,由Ron Black博士接任公司CEO。
网络整理
2018-12-14
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
Intel 2018架构日公布六大技术战略,透露哪些信息?
北京时间12月12日晚,Intel在圣克拉拉举办了架构日活动。在五个小时的演讲中,Intel揭开了2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术,甚至部分2019年处理器新架构的面纱。
网络整理
2018-12-13
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
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为旌科技感算控一体化芯片落地,带来6倍效率提升?
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