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处理器/DSP
三星Gear VR拆解:设备核心构造竟如此简单
2016-07-08
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传感器/MEMS
三星Note7拆解:机身设计复杂,组件模块化可独立更换
2016-08-26
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华为荣耀8拆解:如何做到内外兼修?
2016-07-15
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2018年单板计算机Top 10!
无2018年最值得注意的单板计算机Top 10着重于最能让业余爱好者、制造商和工程师开心打造各种项目的主流开发板,无论是开发社群的新手还是30年的IT资深专家…
Cabe Atwell
2018-10-01
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
产业前沿
嵌入式系统
NVIDIA Turing架构解析
近日,NVIDIA终于揭开了全新Turing架构细节的面纱,虽然一些有趣的方面尚未得到官方解释,还有一些环节需要与客观数据一起深入研究……
2018-09-29
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
英特尔基带的iPhone Xs/Xs Max信号差,基带芯片研发难在哪?
从2017年开始苹果又重新引入英特尔基带芯片,但表现仍然无法和高通基带处理器媲美,高通甚至指控苹果窃取了高通的源代码和工具,以帮助英特尔克服其芯片上的工程缺陷。那么,研发基带处理器的难点到底在哪?
2018-09-27
FPGA
FPGA
ReRAM可增强边缘AI
随着AI功能逐渐向边缘端发展,它们将推动更多的AI应用,而且这些应用将越来越需要更强大的分析能力和智能,以便让系统在本地即可做出操作决策,无论是部分还是完全自主的,就像在自动驾驶汽车中一样。
Sylvain Dubois
2018-10-10
缓存/存储技术
人工智能
处理器/DSP
缓存/存储技术
AI算法的进步超越了摩尔定律
摩尔定律将继续改变世界,但算法的进步对推动电子技术的发展越来越重要。
Alexei Andreev和Jeff Peters,Autotech Ventures公司
2018-10-03
人工智能
处理器/DSP
创新/创客/DIY
人工智能
AI硬件加速需要详细的需求计划
从云端的大数据处理到边缘端的关键字识别和图像分析,人工智能(AI)应用的爆发式增长,正在推动专家们争先恐后地开发最佳架构来加速机器学习(ML)算法的处理。由于新兴的解决方案多种多样,因此在选择硬件平台之前,设计人员必须对应用及其需求进行明确定义。
Patrick Mannion
2018-10-05
人工智能
处理器/DSP
传感器/MEMS
人工智能
高通指控苹果帮Intel窃芯片机密,苹果回应:乱喷!
高通称:苹果窃取了高通的源代码和工具,以帮助英特尔克服其芯片上的工程缺陷,这些缺陷导致英特尔在iPhone上的性能不佳。
网络整理
2018-09-26
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
拆解iPhone XS:发现7纳米工艺的奥秘
虽然iPhone XS和Apple Watch Series 4今天10点才正式开卖,现在网上已经有人完成了iPhone XS的首发拆解。不是你们熟悉的iFixit,而是荷兰的一家媒体FixjeiPhone,他们设法提前拿到了5.8英寸的iPhone XS……
网络整理
2018-09-21
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
阿里成立平头哥半导体,要做这两类芯片
阿里巴巴成立“平头哥”半导体有限公司,将在明年4月份发布第一个神经网络芯片。
网络整理
2018-09-19
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
开源指令集RISC-V比Arm更适合物联网和AI?
随着RISC-V商业落地的向前推进,业界也充满了期待,但是从指令集设计到最终的应用,我们对RISC-V或许有些误解。
2018-09-18
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
四步走,突破集成电路领域卡脖子关键技术
我们必须清楚地认识到,与国际水平仍有一定的差距,因为我们追赶的是一个高速发展的目标,因此需要更深远的产业链协同,更完善的行业解决方案,更超前的全球化技术和产品的战略,以及永不停止的脚步。
夏菲
2018-09-18
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
高峰视角:人工智能+的产业机会
“芯片的集成度已高达40亿个晶体管,另一方面科学家发现人的智慧主要在大脑皮层,大脑皮层里面有160亿个神经元,也就是说摩尔定律使机器智能和人工智能向自然智能去接近,这是令人兴奋的。” 李文飚指出,现在很多应用是通用芯片,也不少公司做自己的专用芯片,那他们各有什么好处?
赵娟
2018-09-17
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