今天，联发科召开了全球发布会，正式宣布联发科下一代旗舰处理器——天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。此外，联发科今天也预告将会在CES2022上演示下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi 7。联发科首席执行官蔡力行称联发科2021年在研发上投入了33亿美元……

让帧率无惧功耗，让高清成为标配，让体验不负期待

在IBM的年度量子峰会上，IBM加大了赌注，宣布了其代号为Eagle的最新量子处理器。 新的量子处理器是世界上第一个拥有超过100个操作和连接量子位的处理器，准确地说，是127个。

几年前，Spectre和Meltdown硬件安全漏洞对英特尔、AMD、Arm等处理器造成了广泛的影响。 但一个新发现的硬件安全漏洞特别影响了我们经常在 CNX 软件中使用的低功耗处理器，如Gemini Lake、Denverton的 Atom、Celeron 和 Pentium等。

IAR Embedded Workbench现已支持最新的Arm Cortex-M55系列处理器，为其提供强大的工具支持，助力嵌入式应用领域持续创新

恩智浦半导体（NXP）宣布推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计，利用边缘机器学习，根据用户需求实现预测和自动化。

客户数量突破50家，用于其100余款人工智能芯片，应用在10个主要市场领域

昨日凌晨， AMD CEO苏姿丰在AMD加速数据中心活动（Accelerated Data Center）上正式公布了两款Zen 4架构EPYC处理器：96核的Genoa，以及128核的Bergamo。

据美国政府网站显示，其中台积电、联电、美光、高塔半导体、日月光、西部数据等16家公司已提交相关文件，其余提交者为高校或个人。美国商务部长雷蒙多当地时间8日表示，她有把握，半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前“自愿将关键数据交给商务部”。对于美商务部这个所谓“自愿”说法，有岛内网友留言反驳，“笑死人，（芯片商）自愿交客户资料给美国商务部？”，并直斥美方“说出这种话实在恶心，无耻至极！” 

优化手机游戏全链路生态，在移动端实现极致游戏体验

据EDN小编了解，小米12、小米12 Pro已经获得了EEC认证，这意味着小米12系列至少会首批搭载骁龙898芯片，预计会在12月份发布，不排除全球首发的可能。

IMG CXT在移动端实现了桌面级质量的视觉效果

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）正式启动，来自全国各个省市赛区的1117所院校，19735个学生队伍，共计近6万名大学生报名参加，同台争夺电赛的最高荣誉——TI杯。

日前，业内人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU设计架构细节，透露了Zen 4架构的缓存设计，据Hans de Vries称，该细节来自前不久某硬件大厂遭勒索软件攻击后泄露到黑市的机密文档。