5月21日，根据北京开源芯片研究院公众号消息，开芯院业已向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络NoC IP，研发代号为“温榆河”···

根据相关消息的预测，搭载骁龙X系列处理器的PC预计将在2024年年中才会上市，而在最近有关于搭载该系列处理器的产品的更多细节被曝光出来···

先进封装现已成为人工智能驱动的计算革命的固有组成部分，而芯粒技术的兴起只会增强其在半导体生态系统中的重要性。台积电疯狂的产能升级以及与OSAT的合作都预示着先进封装技术的美好前景···

面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题，芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品，那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略，又是如何改变如今的工程方式的？

新加坡国立大学的研究团队对市面上所有可用的Arm服务器处理器进行了测试，测试结果显示在超大规模云中处理数据库相关任务方面，2021年由阿里云开发的倚天710是当前速度最快的Arm服务器处理器···

八核激发高级虚拟化潜力···

4月24日，高通再次推出一款新的AI PC处理器平台——骁龙X Plus···

4月18日，英特尔宣布，其打造出了全球最大的神经拟态系统——Hala Point，该系统内置1152个英特尔Loihi 2处理器，拥有11.5 亿个神经元和1280亿个突触，速度最高可达人脑的 200 倍···

十多年前，FinFET的出现重新定义了芯片设计。虽然这些非平面晶体管仍然是非官方的行业标准，但它们的寿命可能已接近尾声···

2023年，Meta推出了元训练和推理加速器（MTIA）v1，这是一款专为Meta的深度学习推荐模型设计的第一代人工智能推理加速器，与上一代相比，最新版本芯片的性能得到了显著的提升···

近年来，随着Transformer和大型模型的发展，AI 模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，此外，低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中，边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代，Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。

当图形处理器(GPU)以“芯粒”(chiplet)排列方式实现时，是否能够称其为‘Ghiplet’？

据EDN电子技术设计报道，苹果工程师正致力于开发一种能在家庭环境中自由移动并执行日常任务，如洗碗等家务的机器人。

FPGA提供无与伦比的灵活性、安全性和高性能，可处理各类复杂任务，包括管理超级高铁网络中的推进、导航和通信等。

这篇博文介绍了智能工厂传感器（温度和压力）的设计理念，无论工厂流程中使用何种类型的现场总线或工业以太网，这些传感器都能与PLC进行通信。