业界卓越的Tensilica Xtensa LX平台第8代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效

目前只有联发科的天玑9300还没有跑分数据爆料，但是最近，有业内人士透露了这款芯片的更多参数细节，天玑9300的性能进步巨大，有望直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。

随着机器学习和嵌入式这两项技术在当今社会变得越来越重要，许多人开始尝试在嵌入式系统中使用机器学习。这种方法可以克服使用传统机器学习时可能出现的许多挑战。本文将介绍这种方法的一些优势。

近日，华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition，ALD)，实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长，而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度，非生长区不生长，其选择性达到100%。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）和博世（BOSCH）BME688产品的空气质量监测方案。

二极管是晶体管中的一个重要门类，在很多电子领域都有着广泛的应用，人们一直在寻找制造低能耗二极管的方法，超导体的零电阻特性使其成为了制造低能耗二极管的重要方向。

数码闲聊站发布的一条微博内容提到，新版骁龙 8 Gen 3 将支持卫星连接功能。虽然下面的微博截图没有提及芯片组的正式名称，但型号"SM8650"足以证明该人士所指的就是即将发布的 SoC。至于这个所谓的"特殊版本"，爆料人有可能是指三星即将推出的 Galaxy S24 系列独有的 Galaxy Snapdragon 8 Gen 3。

据EDN电子技术设计报道，龙芯宣布于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功 ，性能可与英特尔第十代酷睿i3芯片相媲美。

如果大模型想要继续演进，仅依靠传统的计算机是远远不够的，继续增加GPU芯片提高算力的速度已无法跟上大模型演进的速度，并且从成本上也没有企业可以承受无限制的增加GPU芯片，我们需要引入新的技术带来算力突破。

客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅相成

从移动视觉处理方案到特定游戏调优，推动手游体验迈向新的征程

英国的Jiva Materials公司开发了一种新型的PCB基材Soluboard，这种基材是由天然纤维包裹在一种无卤的聚合物中制成的，与行业内经常使用的FR-4基材不同，这种材料只要在90摄氏度左右的热水中浸泡30分钟，就可以分层溶解···

俄罗斯服务器处理器 Baikal-S 的开发人员将其性能与美国和中国的同类芯片进行了比较。涉及六个流行指标。

近日，AMD正式推出了HIP SDK，这是ROCm生态系统的一部分，基于开源ROCm解决方案，HIP SDK使消费者可以在各类GPU上运行CUDA应用，为专业和消费级GPU提供CUDA支持。

音频已成为我们使用媒体时沉浸感和逼真度的重要组成部分。当前的技术正在加强各种体验本身的沉浸式体验，让它们更加栩栩如生，但如果没有头部跟踪，由于大脑无法解决这种关键的含糊不清问题，这种沉浸感可能会被破坏。