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处理器/DSP
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处理器/DSP
传统芯片算力告急,新型光子计算芯片带来AI演进希望
如果大模型想要继续演进,仅依靠传统的计算机是远远不够的,继续增加GPU芯片提高算力的速度已无法跟上大模型演进的速度,并且从成本上也没有企业可以承受无限制的增加GPU芯片,我们需要引入新的技术带来算力突破。
综合报道
2023-08-01
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code
客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件,与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅相成
瑞萨电子
2023-08-01
处理器/DSP
MCU
嵌入式系统
处理器/DSP
逐点半导体IRX游戏体验品牌正式上线
从移动视觉处理方案到特定游戏调优,推动手游体验迈向新的征程
逐点半导体
2023-08-01
处理器/DSP
手机设计
消费电子
处理器/DSP
一种用于电路板回收的新基材:遇水能溶
英国的Jiva Materials公司开发了一种新型的PCB基材Soluboard,这种基材是由天然纤维包裹在一种无卤的聚合物中制成的,与行业内经常使用的FR-4基材不同,这种材料只要在90摄氏度左右的热水中浸泡30分钟,就可以分层溶解···
综合报道
2023-08-01
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
俄罗斯“贝加尔湖”基准测试对比英特尔和华为芯片,惨败
俄罗斯服务器处理器 Baikal-S 的开发人员将其性能与美国和中国的同类芯片进行了比较。涉及六个流行指标。
综合报道
2023-07-31
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
英伟达惨遭背刺,这个SDK让AMD平台也能运行CUDA
近日,AMD正式推出了HIP SDK,这是ROCm生态系统的一部分,基于开源ROCm解决方案,HIP SDK使消费者可以在各类GPU上运行CUDA应用,为专业和消费级GPU提供CUDA支持。
综合报道
2023-07-31
人工智能
安全与可靠性
数据中心
人工智能
头部跟踪功能如何提升您的空间音频体验
音频已成为我们使用媒体时沉浸感和逼真度的重要组成部分。当前的技术正在加强各种体验本身的沉浸式体验,让它们更加栩栩如生,但如果没有头部跟踪,由于大脑无法解决这种关键的含糊不清问题,这种沉浸感可能会被破坏。
Kaushik Sethunath,音频测试工程师和内容开发人员,CEVA
2023-07-31
处理器/DSP
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
处理器/DSP
Arm 扩大开源合作伙伴关系,加强投入开放协作
Arm 和我们的生态系统的关键信念之一是与开源社区合作,共创一个高度发达的 Arm 架构,使软件的落地更加稳定,从而让全球数百万开发者能够测试并创建自己的应用。
Arm开源软件副总裁Mark Hambleton
2023-07-27
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
韩国造世界首个室温超导体,闹剧还是新的未来?
7月22日,韩国的一个科研团队在预印本网站arXiv平台上上传了两篇论文,声称发现了世界上首个常压室温超导体,这种材料是一种改性铅磷灰石名为LK-99,超导临界温度在127摄氏度,即400K以上,而且在常压下就具备超导性。
EDN China
2023-07-27
新材料
安全与可靠性
测试与测量
新材料
WiSA推出两款功能强大的新工具,用于实现、管理和测试WiSA技术支持的产品
新工具可为客户提供全面支持,助其开发和制造采用WiSA E和WiSA DS设计、用于多声道音频的产品
WiSA
2023-07-27
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
新品
模拟/混合信号/RF
全新Arm IP Explorer平台助力SoC架构师与设计厂商加速IP选择
Arm推出全新Arm IP Explorer平台
Arm
2023-07-26
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系
IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版将全面支持芯来科技NA系列车规级处理器内核
IAR
2023-07-26
嵌入式系统
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
全人类的福“音”!RISC-V定制和安全技术助力欧洲Listen2Future项目打造“数字耳朵”
Listen2Future就是一个致力于提升人类声学应用体验的项目,旨在打造与数字技术相结合的MEMS(微机电系统)声学传感器解决方案,从而在降低新生儿死亡率和提高听力障碍者的助听器效率等方面实现突破。
Tora Fridholm,Codasip营销传播经理
2023-07-25
医疗电子
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
医疗电子
立足实际客户应用场景,无线MCU让世界更加智能、互联
2023年7月21日,由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行,邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”,一同探讨无线MCU的无限可能。
谢宇恒
2023-07-21
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