Listen2Future就是一个致力于提升人类声学应用体验的项目，旨在打造与数字技术相结合的MEMS（微机电系统）声学传感器解决方案，从而在降低新生儿死亡率和提高听力障碍者的助听器效率等方面实现突破。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

“国产自主车道控制器”由四川智能交通系统管理有限责任公司组织研制，基于龙芯2K1000LA处理器，目前已在四川省高速公路联网收费系统多个收费站试点应用，它的成功研制标志着我国高速公路数字化建设在国产化方面取得了新突破。

米尔电子基于芯驰D9处理器推出了开发套件，文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。

爱芯元智宣布，企业核心技术混合精度NPU正式启用中文名称“爱芯通元”。

恩智浦i.MX 9系列应用处理器再添新成员，它延续了i.MX 93系列应用处理器的优势，为边缘平台提供安全、高效的Linux计算能力。 

高通正在开发最新的骁龙芯片，高通和Facebook母公司Meta周二宣布，从2024年开始让采用高通处理器的智能手机和电脑上运行Meta基于Llama 2的生成式 AI。

凌华科技在HIMSS全球健康大会暨展览会上推出全新的MLC-M医疗平板电脑；Intel Core处理器提供了强大的计算性能；轻松运行高分辨率图像处理和文档应用程序；适用于手术室、重症监护室、急诊室和护理站；极佳的卫生设计且易于消毒；2023年4月起上市

AMD首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 博士目前正在中国台湾进行访问。苏博士此行将涉及台积电的3纳米芯片制造技术。

采用STM32MP135系列微处理器进行电动汽车的智能嵌入式充电桩设计，并通过“指挥”8位和16位微控制器实现复杂功能的智能控制。在智能充电桩的应用里，具备高性价比、低功耗、高可靠性的STM32MP135优势有以下几个方面

7月12日，荣耀举办了折叠屏手机Magic V2暨全场景新品发布会，它首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度仅为 9.9mm，首次让机身厚度突破1cm大关。

多家研究机构分析指出，华为可以利用自身在半导体设计工具方面的突破，通过与中芯国际合作量产5G芯片。华为将有可能采用中芯国际的N+1制造工艺，属于7nm级生产节点，不过，根据知情人士透露，由于生产初期良品率可能低于50%，出货量将受到一定限制。

近日，据中国科学技术大学官方消息，该校与北京大学联合组成的研究团队，成功实现了51个超导量子比特簇态制备和验证，刷新了所有量子系统中真纠缠比特数目的世界纪录。

据最新消息显示，德国超频选手CENS 借助LN2液氮极限散热器，在七彩虹RTX 4090 iGame LAB显卡上突破了4090+ MHz的GPU频率，并创下多项基准世界记录。

测量嵌入式系统中的代码覆盖率对于提高设备的安全性和性能非常重要。