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处理器/DSP
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处理器/DSP
新品!米尔全志国产T113-i系列核心板开发板
为了集齐T113全系列的产品,这次米尔发布了基于全志T113-i处理器的核心板和开发板
米尔电子
2023-09-22
处理器/DSP
创新/创客/DIY
新品
处理器/DSP
如何使用RTOS实现实时动态负载均衡
在资源受限的MPU上利用对称多处理的新方法···
Bill Lamie
2023-09-21
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
银牛视觉AI处理器采用芯原创新的ISP IP
芯原面向机器人、AR/VR/MR等应用提供优化的IP解决方案
芯原
2023-09-21
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
美国商务部部长:没有证据表明中国可"大规模"生产先进芯片
美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示,没有证据表明中国制造商华为可以大批量生产采用先进芯片的智能手机。
综合报道
2023-09-20
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新
K24 SOM 和 KD240 套件支持为电机控制和数字信号处理应用设计高能效量产就绪型解决方案,并加速上市进程···
AMD
2023-09-20
新品
FPGA
处理器/DSP
新品
AMD Kria新品只有信用卡一半大,无需FPGA经验一小时内轻松启动
日前,AMD宣布推出AMD Kria™ K24系统模块(SOM)和KD240驱动器入门套件,这是Kria自适应SOM及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM能以小尺寸提供高能效计算,面向成本敏感型工业和商业边缘应用···
谢宇恒
2023-09-20
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
部署边缘AI会遇到哪些挑战,又该如何应对?
在本文中,我将探讨边缘AI系统是怎么在实地运行的,企业会遇到哪些主要挑战,以及如何应对这些挑战···
Gilad David Maayan
2023-09-19
人工智能
嵌入式系统
无线技术
人工智能
鸿蒙4.0.0.116识别麒麟9000S芯片12线程,华为Mate60 Pro成首次使用超线程技术处理器的手机
最新鸿蒙4.0.0.116已正式发布,不少Mate 60 Pro用户更新后(鸿蒙OS 4.0.0.116版本)发现,新系统下的麒麟9000S居然解锁了,CPU核心数识别成了12核。
综合报道
2023-09-19
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
全志T113-S3入门级开发板使用Qt开发工具-试用评测米尔MYD-YT113X开发板
米尔给MYB-YT113X的资料中也提供了包含Qt SDK的工具链。不论是单纯作为IDE使用还是开发Qt程序,QtCreator都挺好用的,至少在Linux下可以少干很多配置工作。这里就具体说一下过程。
米尔电子
2023-09-18
创新/创客/DIY
处理器/DSP
技术实例
创新/创客/DIY
世芯电子与Arteris合作扩展ASIC设计服务
FlexNoC片上网络IP将用于增强AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。
Arteris
2023-09-14
EDA/IP/IC设计
网络/协议
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS610芯片和创通联达(Thundercomm)Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。
大联大
2023-09-14
光电及显示
处理器/DSP
无线技术
光电及显示
拆解PogoCam眼镜相机模块:概念怪异但实现值得称赞
根据我在多年来的技术报道中所观察到的情况,产品失败通常可归咎于以下一个或两个原因:产品理念很扎实,但实现效果却不佳;实现很扎实,但基础产品概念却很糟糕。在我看来,今天的拆解对象完全属于第二类,它就是PogoCam。
Brian Dipert
2023-09-13
拆解
智能硬件
处理器/DSP
拆解
全球首发3nm制程的A17 Pro芯片,能是让iPhone 15 Pro系列“遥遥领先”
9月13日,苹果发布了全球首颗3nm制程的芯片A17 Pro芯片,晶体管数量从160亿个增加到190亿个。而当下安卓旗舰机型的芯片仍使用的5nm工艺。
综合报道
2023-09-13
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
英特尔14代酷睿发布时间确认,频率提升幅度只有3%?
根据外媒VideoCardz的消息,英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品,首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···
综合报道
2023-09-12
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
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