随着这些机器在生活和商业中发挥越来越重要的作用，正确设计机器人变得更加重要。在这种设计中需要考虑的最关键的事情之一就是电磁干扰(EMI)。

AMD的新GPU能否与竞争对手Nvidia(英伟达)的旗舰H100 GPU相抗衡？虽然它看起来在原始性能上击败了H100，但这就足够了吗？

英特尔宣布发布其最新的量子研究芯片 Tunnel Falls，这是一款 12 量子比特的硅芯片，并将该芯片提供给量子研究社区。此外，英特尔还与马里兰大学物理科学实验室 (LPS)、帕克学院量子位合作实验室 (LQC) 以及国家级量子信息科学 (QIS) 研究中心合作，以推进量子计算研究。

据EDN电子技术设计报道，AMD于6月13日推出了EPYC 9004“Bergamo”128 核/256 线程高密度计算服务器处理器，并随之推出了全新的“Zen 4c”CPU 微架构。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。

6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的Sensors Converge展览上，将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案

6月13日，AMD举办的“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上，公布了外界期待已久的数据中心APU(加速处理器)Instinct MI300的更多细节和更新。

移动设备上正出现越来越多包括生成式AI在内的智能技术。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98332芯片的AI DVR方案。

全新Arm智能视觉参考设计带来可信任的技术底层与灵活性，助力中国合作伙伴加速将视觉应用设备推向市场

米尔基于ARM+FPGA异构开发板，根据下图文件内容可以知道myir-image-full系统支持的功能，其支持OpenCV，也就不用在格外安装相关驱动包等，省了很多事情。

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。

现在很多新势力厂商已把全车做到10个以下的域控制器，甚至能实现比以前传统厂商更多的功能。随着域控制器的数量的进一步减少，其功能也将越来越复杂，对单个域控制器的性能也将提出更高的挑战。

传统上，异常检测系统依赖于统计技术、预定义规则和/或人类专业知识。但这些方法在可扩展性、适应性和准确性方面存在局限性。