FlexNoC片上网络IP将用于增强AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。

根据我在多年来的技术报道中所观察到的情况，产品失败通常可归咎于以下一个或两个原因：产品理念很扎实，但实现效果却不佳；实现很扎实，但基础产品概念却很糟糕。在我看来，今天的拆解对象完全属于第二类，它就是PogoCam。

9月13日，苹果发布了全球首颗3nm制程的芯片A17 Pro芯片，晶体管数量从160亿个增加到190亿个。而当下安卓旗舰机型的芯片仍使用的5nm工艺。

根据外媒VideoCardz的消息，英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品，首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···

英特尔日前在Hot Chips 2023 上首次公布了有关其未来 144 核 Xeon Sierra Forest 和 Granite Rapids 处理器的详细信息。据介绍，前者由英特尔全新 Sierra Glen E核心组成，后者则使用全新Redwood Cove P核心。

芯原被采用的IP拥有高效、可配置的特点，能够为客户提供领先的解决方案

以“STM32，不止于芯”为主题的第十六届STM32全国巡回研讨会将走进11个城市，本届研讨会为全天会议，我们将围绕STM32最新产品开展技术演讲和方案演示。

据EDN电子技术设计报道，华为商城9月8日上线了Mate 60 Pro+、以及折叠屏Mate X5，并开启预定，定金均为1000元。

这款独特的解决方案首次全面支持8位、16位和32位MCU以及32位MPU，可在边缘实现机器学习

9月6日，英特尔在官网发布了演示视频，展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros，以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···

联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，日前已成功流片，预计将于明年量产。

针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用

功耗、性能和成本经过优化，契合日益增长的AI需求

该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率