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处理器/DSP
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处理器/DSP
世芯电子与Arteris合作扩展ASIC设计服务
FlexNoC片上网络IP将用于增强AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。
Arteris
2023-09-14
EDA/IP/IC设计
网络/协议
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS610芯片和创通联达(Thundercomm)Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。
大联大
2023-09-14
光电及显示
处理器/DSP
无线技术
光电及显示
拆解PogoCam眼镜相机模块:概念怪异但实现值得称赞
根据我在多年来的技术报道中所观察到的情况,产品失败通常可归咎于以下一个或两个原因:产品理念很扎实,但实现效果却不佳;实现很扎实,但基础产品概念却很糟糕。在我看来,今天的拆解对象完全属于第二类,它就是PogoCam。
Brian Dipert
2023-09-13
拆解
智能硬件
处理器/DSP
拆解
全球首发3nm制程的A17 Pro芯片,能是让iPhone 15 Pro系列“遥遥领先”
9月13日,苹果发布了全球首颗3nm制程的芯片A17 Pro芯片,晶体管数量从160亿个增加到190亿个。而当下安卓旗舰机型的芯片仍使用的5nm工艺。
综合报道
2023-09-13
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
英特尔14代酷睿发布时间确认,频率提升幅度只有3%?
根据外媒VideoCardz的消息,英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品,首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···
综合报道
2023-09-12
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
英特尔144核Sierra Forest处理器明年发布,详解其架构
英特尔日前在Hot Chips 2023 上首次公布了有关其未来 144 核 Xeon Sierra Forest 和 Granite Rapids 处理器的详细信息。据介绍,前者由英特尔全新 Sierra Glen E核心组成,后者则使用全新Redwood Cove P核心。
综合报道
2023-09-12
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
Hailo AI视觉处理器采用芯原ISP和VPU,赋能智慧监控摄像头
芯原被采用的IP拥有高效、可配置的特点,能够为客户提供领先的解决方案
芯原
2023-09-12
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
2023 STM32全国巡展,米尔限量发STM32MP135开发板优惠券
以“STM32,不止于芯”为主题的第十六届STM32全国巡回研讨会将走进11个城市,本届研讨会为全天会议,我们将围绕STM32最新产品开展技术演讲和方案演示。
米尔电子
2023-09-08
MCU
处理器/DSP
创新/创客/DIY
MCU
华为官网上线Mate60 Pro+和Mate X5,最大亮点是什么?
据EDN电子技术设计报道,华为商城9月8日上线了Mate 60 Pro+、以及折叠屏Mate X5,并开启预定,定金均为1000元。
夏菲
2023-09-08
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
Microchip推出MPLAB机器学习开发工具包,助力开发人员轻松将机器学习集成到MCU和MPU中
这款独特的解决方案首次全面支持8位、16位和32位MCU以及32位MPU,可在边缘实现机器学习
Microchip
2023-09-08
人工智能
MCU
处理器/DSP
人工智能
英特尔展示初代Ultra处理器,集成内存能让笔记本更轻薄?
9月6日,英特尔在官网发布了演示视频,展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros,以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···
综合报道
2023-09-07
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
联发科与台积电成功开发首款3nm移动芯片组,2024年开始量产
联发科与台积电共同宣布,联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利,日前已成功流片,预计将于明年量产。
综合报道
2023-09-07
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片
针对AOC及短距(SR)光模块优化的新型Credo DSP,适用于下一代超大规模数据中心/AI应用
Credo
2023-09-07
处理器/DSP
光电及显示
数据中心
处理器/DSP
Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP
功耗、性能和成本经过优化,契合日益增长的AI需求
Credo
2023-09-06
处理器/DSP
光电及显示
人工智能
处理器/DSP
Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案
该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率
Codasip
2023-09-06
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
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