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1460亿个晶体管,13个小芯片,AMD展示史上最大芯片

2023-01-06 15:20:26 夏菲 阅读:
1460 亿个晶体管,提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效,能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间,从几个月缩短到几周。

在今年的CES 2023上,AMD不仅发布了锐龙7000移动版处理器、RX 7000移动显卡及锐龙7000X3D桌面处理器,还预告了被称为AMD迄今为止最复杂芯片——新一代加速卡Instinct MI300系列,也是AMD 投入生产的最大芯片。UNyednc

1460 亿个晶体管,Chiplet技术,AMD史上最大芯片

Instinct MI300是AMD首款数据中心/HPC级的APU,拥有1460 亿个晶体管,轻松超过英特尔的 1000 亿个晶体管Ponte Vecchio,以及NVIDIA的的800亿晶体管H100。UNyednc

Instinct MI300采用了当下正热的先进封装技术——Chiplet,利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起。UNyednc

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Instinct MI300在4块6nm芯片之上,堆叠了9块5nm的计算芯片,128GB HBM3内存围绕在四周。UNyednc

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AMD并未进一步透露更多细节,因此不清楚 AMD 是使用标准的 TSV 方法将上下裸片熔合在一起,还是使用更先进的混合键合方法。UNyednc

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AMD表示,相比于MI250X,MI300每瓦AI性能提升了5倍,AI训练性能整体提高了8倍。UNyednc

AMD还透露,MI300能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间,从几个月缩短到几周。UNyednc

Instinct MI300预计将在2023年下半年交付。届时,这颗芯片还将被部署到两台新的百亿亿次级别(ExaFLOP)超级计算机上。UNyednc

对标苹果M2芯片的锐龙7040系列

除了祭出1460亿晶体管大招炸场外,Ryzen 7040系列处理器也是CES上亮点,具体型号包括:Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。UNyednc

苏姿丰指出, Ryzen 7040系列最高端型号R9 7940HS在多线程性能方面,比苹果M1 Pro快34%;在AI任务处理上,比苹果M2快20%。还给出了数据:搭载锐龙7040系列芯片的超薄笔记本,能连续播放30多个小时视频。UNyednc

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具体来说,Ryzen 7040系列为单芯片,采用4nm工艺制造,最高可提供8核心16线程的产品,每个内核都配有1MB的L2缓存,共享32MB的L3缓存。核显采用了AMD最新的RDNA3架构,最多配备12个CU(768个流处理器),以及收购赛灵思后整合了基于XDNA架构的AI加速引擎。 Ryzen7040系列支持双通道DDR5/LPDDR5内存,支持PCIe 4.0,集成了USB4控制器,TDP为35W,最高可配置到45W。UNyednc

首批搭载该处理器的笔记本电脑,将在2023年3月出货。UNyednc

责编:Demi
夏菲
电子技术设计(EDN China)助理产业分析师
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