广告

2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高,中国大陆产能正赶超韩国

2022-10-12 14:49:55 SEMI 阅读:
SEMI在最新发布的研究报告中指出,预计到 2025 年的时候,全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。

SEMI在研究报告中指出,全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增长率 (CAGR) 扩大300毫米晶圆厂产能,达到每月920万片晶圆的历史新高。多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长。A8Qednc

SEMI 总裁 Ajit Manocha 表示:“虽然一些芯片的短缺情况有所缓解,而其他芯片的供应仍然紧张,但半导体行业正在扩大300毫米晶圆厂的产能,以满足广泛的新兴应用的长期需求。”A8Qednc

A8Qednc

目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲,而新推出的政府资助和激励项目,也正大力推动该领域的增长。A8Qednc

Ajit Manocha 补充道,目前 SEMI 正在追踪 67 家新 300 mm 晶圆厂、或预计从 2022 ~ 2025 年投建的主要新增生产线。A8Qednc

从区域来看,中国大陆预计可将 300 mm 前端晶圆厂的全球产能份额,从 2021 年的 19% 增至 2025 年的 23%,达到 230 万 wpm 。通过保持这一趋势,大陆 300 mm 晶圆厂产能正接近业内领先的韩国(目前位居第二),且明年有望超过中国台湾地区。A8Qednc

从 2021 - 2025 年,SEMI 预计中国台湾地区的全球产能份额将下滑 1%(至 21%),同期韩国份额也预计小幅下滑 1%(至 24%)。A8Qednc

此外随着与其它地区竞争的加剧,日本 300 mm 晶圆厂的全球展能占比,预计将从 2021 年的 15%、滑落至 2025 年的 12% 。A8Qednc

美洲 300 mm 晶圆厂的全球产能份额,或从 2021 年 8%、增至 2025 年的 9% 。A8Qednc

预计欧洲 / 中东地区的产能份额,同期可从 6% 增至 7% 。至于东南亚,预计会保持在 5% 的份额。A8Qednc

最后,SEMI 预估了依产品类型划分的 300 mm 晶圆厂预计产能增长率。推测从 2021 到 2025 年,功率器件相关的产能增长最为强劲(复合增长率 39%),然后是模拟器件(37%)、代工(14%)、光电(7%)、以及存储(5%)。A8Qednc

2022年11月11日"IIC Shenzhen - 2022国际集成电路展览会暨研讨会"同期举办的“同期全球CEO峰会”、全球分销与供应链领袖峰会上,行业领先企业和专家将出席深度解读交流分享未来趋势。 点击 这里 可报名参加。A8Qednc

责编:Demi
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了