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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
AI学会“挑刺”,可揪出光伏、PCB、芯片瑕疵
随着近年深度学习的兴起,瑕疵检测也出现新的技术演变,从传统的 AOI 转向与 AI 结合,不少初创公司开发用以检测元件瑕疵的 AI 软件,或与 AOI、AVI 设备结合使用。另一方面,检测设备商也通过 AI 技术优化 AOI 设备的准确度。
2019-04-25
人工智能
EDA/IP/IC设计
产业前沿
人工智能
用AI设计微波集成电路,水平堪比人类专业工程师!
这个全新的神经网络架构名叫“关系归纳神经网络”,它能够总结和归纳微波集成电路内在的电磁规律,并自己学会设计和调试。文章给出的结果显示,该神经网络设计微波集成电路的水平堪比人类专业工程师。
Liu Jie
2019-04-25
人工智能
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
人工智能
芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的?
在 IC 设计中,逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code,放入电子设计自动化工具(EDA tool),让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路,产生如下的电路图。之后,反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改,直到功能正确为止。
呆涛
2019-04-17
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
Arm能否抵挡住RISC-V的攻势?
Arm不仅是需要进化,而且得彻底重新思考如何与开放性架构所推动的「IP民主化」风潮竞争...
Nitin Dahad
2019-04-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
从头打造4位计算机:仿真器规则
在不久的将来,我们希望让任何想要使用的人都能免费下载我们为此4位计算机打造的仿真器…
Max Maxfield
2019-04-04
EDA/IP/IC设计
技术实例
EDN原创
EDA/IP/IC设计
EDA/IP技术论坛七大看点
作为芯片设计领域的第一环,EDA工具/IP的设计往往需要多年的磨练与验证,他们对真实的产业趋势和设计需求非常敏感,工具和IP的变化与发展,直接影响着芯片产业的发展速度。
2019-04-02
EDA/IP/IC设计
人工智能
测试与测量
EDA/IP/IC设计
在AEIMR五大行业中寻找国产智能芯片“同时起跑”的新机遇
日前,北京华兴万邦的专业分析师团队赴德国纽伦堡参加了“2019年嵌入式世界展览及会议”。本届展会的主题是“嵌入式智能”,非常贴合华兴万邦分析师们此行的目的,即探索如何利用智能技术及应用快速演进的发展机遇,推动集成电路产业的创新发展,并实现应用行业与集成电路行业的双赢。
北京华兴万邦管理咨询有限公司特约首席分析师刘朝晖、高级分析师陈皓
2019-04-01
汽车电子
工业电子
嵌入式系统
汽车电子
中国离40%芯片自给率还有多远?
中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国,鉴于此,中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划,其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率。我们在提升自给率上还存在哪些障碍?哪些阵地是必须拿下的?基础器件IP、EDA工具和半导体制造设备国外垄断、人才储备不足的情况下,如何杀出一条血路?
刘于苇
2019-03-30
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2019中国IC领袖峰会圆满落幕,设计成就奖获奖名单揭晓
由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的“ 2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”今天在上海龙之梦万丽酒店圆满落幕。本届峰会的主题是“世界都在看中国”, 邀请了产业界最受关注的本土IC领袖走上大舞台向世界喊话,与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。2019年中国IC设计成就奖颁奖典礼也同期举行。
ASPENCORE全球编辑群
2019-03-30
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
Cadence:人工智能给电子设计带来了哪些机遇和挑战?
今天,在由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上,Cadence公司中国区技术客户总监冯江给我们带来了题为“人工智能带来的关键机遇”的主题演讲,分享了从Cadence视角下,如何应对大数据时代的机遇和挑战。
夏菲
2019-03-29
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
加速AI IC设计产业化,应用落地关键在软件
在今天由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上,Imagination中国资深市场拓展经理郑魁给我们带来了题为“加速AI IC设计产业化, 引领边缘智能行业发展”的主题演讲,分享了AI产业化及边缘智能化过程中遇到的一些挑战。
廖均
2019-03-29
人工智能
自动驾驶
EDA/IP/IC设计
人工智能
魏少军:中国人工智能芯片研发需要上一个台阶
今天上午在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上,中国半导体行业协会副理事长、设计分会理事长魏少军教授以“人工智能芯片要上一个新台阶”为题,探讨了他最近关于AI的一些思考,以及关于AI芯片发展的大概愿景。
赵明灿
2019-03-29
EDA/IP/IC设计
人工智能
EDN原创
EDA/IP/IC设计
CPU的单核性能真的可以无限增加下去吗?
英特尔在CPU频率不断突破1GHz、2GHz、3GHz之后要做更高频率的CPU,放言称奔4频率上4GHz,后来就有了英特尔前任CEO巴瑞特下跪的一幕,因为英特尔在奔4时代并没有如承诺的那样推出4GHz高频的产品。如今18年过去了,这个目标一直都没实现……
2019-03-29
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
华为为何在英国买500英亩地建“光芯片”工厂?
华为在剑桥买了500英亩建光芯片工厂。有意思的是,媒体报道的标题纷纷带有“重磅”、“大动作”“华为芯片工厂”的文章陆续出现,先不说“华为建芯片工厂”这样的表述极容易让人误解,更让人意向不到的是有文章直接分析了华为建芯片工厂的意义,以及将降低对台积电的依赖。显然,这些报道都具有误导性,让小编带你了解一下华为的光芯片工厂。
2019-03-28
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
SEMICON意犹未尽?精彩回顾看这里!
过去几天,上海的天气经历了烈日和暴雨的极端涌动,似有英雄汇聚于八方,气势磅礴于天地的架势。原来是全球半导体界盛会SEMICON开幕,整个半导体供应链系统的各路大师齐聚上海。
NI
2019-03-27
模拟/混合信号/RF
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人工智能
为旌科技感算控一体化芯片落地,带来6倍效率提升?
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