到了年底，各种十大排名都陆续出来了，EDN在近两月报道了《国内十大EDA软件公司排行榜》《2020年中国10大IC设计企业排名》《全球十大晶圆代工厂排名预测（2020 Q4）》《全球十大封测厂商排名（2020年Q3）》《2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名》，今天，我们再来一个排名：《2020年Q3 全球前十大IC设计公司营收排名》，看看都有谁？

从5G网络的边缘到数据中心内部的交换机，通信和网络系统对芯片的功能带来了极大的压力，以支持其所需的计算能力和数据传输速率。传统的可编程逻辑为这些系统提供了灵活性和速率的最佳组合，但是近年来却因以太网等协议的速度提高到100G和400G而面临新挑战。

在做系统级芯片(SoC)的设计规划时，需要考虑哪些主要因素？目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP？有什么新的技术趋势值得关注？RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计？当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战？有何解决方案？物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求？

下一代嵌入式应用需要对大型CPU集群和专用硬件加速器提供可扩展的支持，以实现所需的性能。大型多核处理器需要新的架构方法来提供更高的性能，并且不会给嵌入式设计者带来其他实现和时序收敛问题。

苹果在发布iPhone 12后，信号问题依然存在，苹果对基带的渴望似乎不亚于其自研处理器M1，此前，EDN曾报道《是Arm，导致了苹果与Intel的彻底分手吗？》，最近有消息称苹果负责人表示新iPhone中会使用自研基带，那么，在彻底了抛弃了Intel之后，又是什么原因促使苹果彻底放弃高通呢？仅仅是因为信号不好吗？

在“十三五”之处，中国就通过国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式，希望能促进集成电路行业的发展。 在“十三五”尾牙，从产业总体发展情况看来，“十三五”期间取得了很不错的发展.....

过去的一年，全国都在大力发展集成电路产业，那么，各省市的发展状况如何？在ICCAD 2020上，魏少军教授分享的报告中我们可以看到2020年全国各省市集成电路发展状况对比。在报告中我们发现，所有进入前十的城市的设计业增速都超过了30%；除了北京和香港外，其它城市的设计业都取得正增长。

中国IC设计业2020年营收567亿美元，那么2020年10大IC设计企业排行榜都有哪些公司？猜谜版来了

根据魏少军教授的最新数据，中国芯片设计企业达到2218家。

当前，中国集成电路的设计可以说是牵动着亿万中国人的心，在中美科技与贸易战的背景下，怎样抓住机会，实现跨越与突围是科技行业人士都在研究与实践的课题，EDN对中国集成电路行业进行了非常多的报道，在今年（2020年）的ICCAD会上，清华大学魏少军教授就发表了《抓住机会实现跨越》的报告。我们来看看需要怎样抓住机会，实现怎样的跨越......

在2020 ICCAD（中国集成电路设计业2020年会）上，清华大学魏少军教授发表了《抓住机会实现跨越》报告，根据2020年的总体发展情况，对十三五中国芯片设计业的发展进行了小结，同时高屋建瓴，提出了几点思考，最后进行了总结，给中国集成电路设计行业的发展提出了指导。

由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm工艺持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，在排名上超越格芯来到第三位……

昨天，2020高通技术峰会第一天透露的芯片总览，EDN报道了《高通发布“中国风”骁龙888，名字是为小米而生吗？（附首发厂家名单）》，晚上，高通中国区董事长孟璞谈了有关骁龙888的命名方式，印证了我们的分析。现在，我们从CPU、GPU、AI/NPU、5G基带、摄像、安全六大方面以及代工和首发手机等，再次为大家奉上第二天有关骁龙888的最全面的详细情况，同时我们发现了首发厂家中黑鲨手机的秘密......

最近，苹果发布了基于Arm架构的M1处理器，并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本，在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道：《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》，同时做了《苹果 M1 Mac系列（Mac mini/Pro/Air）横向评测》，在以往，Arm只能是移动端处理器的代名字，无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论，那么，为什么M1现在会有这么优秀的表现？M1的高性能是怎么来的？请看苹果三位高管的回答......

前段时间，三星专门为中国手机厂商提供的处理器：《5nm工艺，5G Exynos 1080芯片》，这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。