RivieraWaves® UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干扰消除功能，将Ceva从汽车和移动设备市场扩展到智能家居、智能工厂等领域的大批量UWB导航、检测和远程控制用例~

日前，AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列，该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比，较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降···

在本次ISSCC 2024上北京大学的团队首次获得了ISSCC的最高级别年度奖励——年度杰出技术论文奖，这是集成电路设计领域国际年度唯一最高学术荣誉，由ISSCC技术评审委员会评审决定，每年全球仅颁发一项，这也是ISSCC自1953年创办70年以来国内首次获奖···

在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上，Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···

在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。

Geekbench 6 的一项结果疑似首次显示了华为子公司海思（HiSilicon）开发的泰山 V120 的单核性能。

电阻值越低越好。在实践中，许多设计人员会将电阻器的最大压降设定为最高电流时的100mV，以此作为折衷点。但无论选择什么值和相关的压降，该电阻器的“最佳”值始终会受到争论和非议···

英特尔在 IFS Direct 上公布了其下一代工艺节点的全新路线图，其中包括 14A 和已公布节点的更新。英特尔 2027 年工艺路线图为下一代半导体规划了 14A、14A-E、18A-P、3E 和 3-PT 节点。

电源转换器的EMI滤波可能具有挑战性，但它对于设备的可靠性和效率至关重要。如果您知道会遇到哪些挑战，就能调整方法，设计出更具成本效益但抗EMI的系统···

本文将深入探讨恩智浦平台加速器的潜力、促使开发它的挑战，以及如何从IT行业借鉴了一些好想法和概念，并将它们应用到智能连接设备领域。

应该如何对预期的AI推理工作负载进行分区，以最大限度地利用所有这些计算能力呢？

新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合，帮助客户减少对物理原型的依赖，面向电动汽车行业下一代紧凑型电机的独特设计挑战提供支持

为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案

以下的一些轶事展示了支持芯粒的硅片平台在封装、内存带宽和应用优化IP子系统等领域取得的长足进步。

颠覆性的专用软硬件加速平台；利用GPU和CPU计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达100倍的设计效率提升；与传统HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍；将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案；利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案；支持在云端或本地进行CFD多物理场分析，以满足客户的业务需求