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EDA/IP/IC设计
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术,提高快速异构集成的生产率
新思科技
2023-10-31
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
新品
EDA/IP/IC设计
清华大学新突破:摆脱摩尔定律,百纳米完胜7纳米的全新计算架构
清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关,提出了一种摆脱摩尔定律的全新计算架构:光电模拟芯片。根据官方的实测,光电融合芯片的系统级算力较现有的高性能芯片架构提升了3000余倍,而电路部分仅采用180nm CMOS工艺,已取得比7纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升……
综合报道
2023-10-31
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程,助力加速射频芯片设计
全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。集成的设计流程提升了开发者的生产率,提高了仿真精度,并加快产品的上市时间。
新思科技
2023-10-30
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
测试与测量
模拟/混合信号/RF
Codasip 700系列正式问世,赋能定制计算!
如今,利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时,我们该如何满足对更高计算性能的需求?办法只有一个:为特定需求定制计算。
Filip Benna,Codasip产品经理
2023-10-27
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
三星的GAA技术计划通过扩展纳米片来提高晶体管宽度
三星电子称其在环栅 (GAA) 技术方面取得了飞跃,计划从1.4nm工艺开始将纳米片数量增加到4个,并于2027年实现量产。
综合报道
2023-10-26
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
极速智能,创见未来,2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。
芯和半导体
2023-10-26
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
SiFive解雇了数百名RISC-V开发人员
RISC-V生态系统中的关键公司之一 SiFive近日进行了大规模裁员,约有130名员工被解雇,占员工总数的20%。该公司发言人David Miller表示,此次裁员覆盖了所有部门,包括高管团队。
综合报道
2023-10-25
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移
作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分,由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率
新思科技
2023-10-24
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
人工智能
EDA/IP/IC设计
如何用4200A-SCS进行晶圆级可靠性测试?
虽然可靠性测试在封装器件级进行,但许多IC制造商正在转移到晶圆级测试,包括需要在上游制造过程中进行进一步测试。
泰克科技
2023-10-24
测试与测量
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
测试与测量
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
新思科技接口和基础IP组合已获多家全球领先企业采用,可为ADAS系统级芯片提供高可靠性保障
新思科技
2023-10-23
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
自动驾驶
EDA/IP/IC设计
DDR5时代来临,新挑战不可忽视
DDR5的电源电压相较于DDR4的1.2V降低了0.1V,达到了1.1V,虽然较低的电源电压降低了功耗并延长了电池寿命,但同时也带来了一些技术挑战,比如更容易受到噪声的干扰,这使得信号完整性变得更具挑战性,因为信号开关时电压之间的噪声余量更少,并可能会因此影响到设计。
Cadence
2023-10-19
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
接口/总线
EDA/IP/IC设计
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片;多款IP产品已进入开发进程,不断加快产品上市时间
新思科技
2023-10-19
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
“Arm全面设计”借助生态系统之力,拥抱Arm定制芯片时代
Arm今日宣布推出“Arm全面设计(Arm Total Design)”生态系统,致力于流畅交付基于Neoverse计算子系统(CSS)的定制系统级芯片(SoC)。
Arm
2023-10-18
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品
推出高度灵活的700系列,以实现无限创新
Codasip
2023-10-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
西门子发布Solid Edge 2024添加AI辅助设计功能
新版Solid Edge软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速度;新软件提供基于云的协同和数据共享能力,可通过Teamcenter Share app,作为西门子Xcelerator as a service的一部分进行订阅
西门子
2023-10-13
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
人工智能
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