Institute of Microeletronics（IME）的研究人员刚刚实现了一项技术突破，实现了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比，可以节省50%的成本，该技术可能会用于未来的CPU和GPU上，或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。

中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，这是一个历史记录。中国大陆实际上是世界第四大芯片生产国，与日本基本持平，月产能为318.4万片200mm等效晶圆，份额为15.3%。

某技术交流群内，一位深圳的工程师黄工表示遇到了重大翻车事故，在某PCB平台做了一批板，大概价值几十万，SMT加工成成品后竟发现3.3V跟GND短路！给NVEM主板烧录软件时发现烧录不进，用万用表检测发现C16与C29位置的电容是短路状态，拆除电感L3发现两处都还是短路状态……

不知道大家是不是也有过制作双面板对孔难的感受呢？的确，自己手工制作双面板对孔对不齐很是影响后期做板子的效果。在这里给大家介绍一种个人独创的手工制作双面板的方法（绝对简单方便，百试百灵）。

近日，清华官方发布的一段视频“捧红”了海南高三毕业生吴京泰，高考拿下满分900分，投身祖国芯片事业立志成为芯片人才。清华大学集成电路学院院长吴华强，也为他点赞，并且“自告奋勇”，亲自担任他的本科生导师……

俄罗斯国有企业集团 Rostec 已与服务器公司 Yadro 和芯片设计公司 Syntacore 达成协议，合作为计算机、笔记本电脑乃至服务器开发 RISC-V 处理器。初步报告表明，到 2025 年，Syntacore 将开发足够强大的 RISC-V 设计，为政府和教育系统提供动力。

秋招在即，很多IC公司，例如联发科、乐鑫、小米、OPPO等都已经开启了提前批的招聘，乐鑫甚至已经完成笔试，安排面试了，很多同学也参加了这个批次的招聘。因此很多网友都在关注笔试、面试、简历等问题。针对这类问题，今天再总结一篇丰富的求职攻略……

根据 知名数码博主@i冰宇宙 分享的新信息，Exynos 2200 代号为“Pamir”，将采用 4nm 工艺制造。不过，他没有透露三星或台积电是否会量产。

由于复杂的设计规则，先进技术节点中的高质量标准单元布局自动化在当今的行业中仍然具有挑战性。强化学习 (RL) 用于解决布线过程中的设计规则违规问题，并提高单元放置的效率，从而使芯片更小，节省成本并提高性能。

6月中旬，美国海外投资审议委员会(CFIUS)发布临时命令，阻挡中国私募股权基金智路资本(Wise Road Capital)收购总部位于韩国首尔的半导体业者Magnachip...

日前，紫光集团发布公告声称，现收到北京市第一中级人民法院的通知，债权人徽商银行以紫光集团不能清偿到期债务、资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力、具备重整价值和重整可行性为由，于7月8日向法院申请对紫光集团进行破产重整。

Rambus与莱迪思（Lattice）今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。

• 电装公司采用西门子 Simcenter 解决方案，构建基于模型开发（MBD/MBSE）的技术基础 • 基于模型的开发流程和系统在全球被广泛采纳，迎接百年来规模最大的汽车行业转型浪潮 • 该项目计划三年内完成部署试点，2022年完成全面部署规划

DDR接口速率越来越高，每一代产品都在挑战工艺的极限，对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY训练所面临的挑战，介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势，解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。

除了基本的发射器（例如 LED 和激光二极管）和光电探测器之外，您是否有使用光子器件的经验？光子学和 MEMS 器件呢？您是否将 MEMS 和光子学的这种融合视为可能的“下一件大事”？