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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
理想自研芯片,总体人员规模在160人以上
据EDN电子技术设计报道,理想在加大芯片自研方面投入,同时研发用于智能驾驶场景的 AI推理芯片,和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。
综合报道
2023-11-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
联发科发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片:GPU峰值性能提升82%,功耗降低55%
天玑8300基于Armv9 CPU架构,采用台积电第二代4nm工艺,八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成,官方表示,CPU峰值性能较上一代提升20%,功耗降低30%。
EDN China
2023-11-21
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
英伟达详解“NeMo”模型:130亿参数性能比700亿参数性能更强
NVIDIA认为,芯片开发的未来掌握在生成式人工智能手中,并推出了名为“ChipNeMo”的用于芯片设计的领域适应性 LLMs,旨在帮助工程师设计半导体,带来新的优势。
Demi
2023-11-21
产业前沿
EDA/IP/IC设计
人工智能
产业前沿
红牛福特动力总成借助西门子Xcelerator打造赛车行业可持续未来
红牛福特动力总成部署西门子Xcelerator的工业软件解决方案,为2026赛季开发新型混合动力系统;新赛季的混合动力系统需满足更均衡的内燃机(ICE)和电力分配规则
西门子
2023-11-21
EDA/IP/IC设计
工业电子
汽车电子
EDA/IP/IC设计
SK海力士计划将GPU和内存半导体集成到单个封装中
SK海力士近期新增了大量逻辑(系统)半导体设计人员,多名骨干人员组成团队,开始研究半导体设计。据悉,SK海力士决定从HBM4开始,挑战在同一个芯片上同时实现存储半导体和逻辑半导体的方法。一位业内人士表示,“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变”,“区分存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。
综合报道
2023-11-20
产业前沿
缓存/存储技术
处理器/DSP
产业前沿
高通发布骁龙7 Gen 3:AI功能更强大,或首发于荣耀和Vivo
该处理器采用台积电 4nm 工艺制造,具有 1+3+4 CPU 配置。Kryo CPU 提供主频为 2.63GHz 的主核心,还有 3 个主频为 2.4GHz 的性能核心,还有四个主频为 1.8GGHz 的高效核心。
综合报道
2023-11-17
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
苹果自研5G调制解调器再次推迟发布时间
据EDN电子技术设计报道,苹果自研5G调制解调器再次受阻,发布时间表已推迟到 2025 年底或 2026 年初。一名苹果员工告诉Mark Gurman:“为什么我们认为我们可以从英特尔那里继承一个失败的项目并以某种方式取得成功,这是一个谜。”
综合报道
2023-11-17
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
创芯未来 共筑生态:2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行
为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群,加强全球半导体供应链的开放,优化创新生态,打造世界级的“东方芯港”,在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下,由临港集团主办,临港科技投资公司和ASPENCORE承办,上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行!
临港集团
2023-11-17
产业前沿
汽车电子
无人机/机器人
产业前沿
Arteris的Ncore高速缓存一致性互连IP通过ISO 26262汽车功能安全标准认证
Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。exida已成功完成Ncore缓存一致性互连IP的ISO 26262功能安全认证。支持汽车安全完整性级别达到ASIL D,最严格的功能安全级别。
Arteris
2023-11-16
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
缓存/存储技术
EDA/IP/IC设计
半导体的创新解决方案如何迎接车载通信挑战
近年来,全球汽车行业一直在快速变化和迭代。智能化、互联化和电气化已成为汽车发展的重要趋势。据IDC预测,2025年全球网联汽车的规模将达到7830万辆,5年复合年增长率为11.5%。
Adiel Bahrouch,Rambus安全IP业务开发总监
2023-11-16
EDA/IP/IC设计
汽车电子
自动驾驶
EDA/IP/IC设计
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献
新思科技
2023-11-16
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
也从撕胶带开始,具有1024个晶体管的二维材料芯片问世
在最新一期的《自然-电子学》杂志上,瑞士洛桑联邦理工学院的研究团队提出了一种基于二硫化钼(MoS2)的内存处理器,这是第一个基于二维半导体材料的内存处理器···
综合报道
2023-11-14
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
苹果A17 Pro和M3的三项GPU增强功能有什么实际作用?官方这样说
苹果公司发布了关于M3 和 A17 Pro GPU 功能的开发者讲座,详细介绍了实现改进效果的具体过程。该视频介绍了大量技术细节,但也提供了足够的基本解释。
综合报道
2023-11-10
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列,进一步扩大ARC处理器IP组合
面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器
新思科技
2023-11-10
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
汽车电子
EDA/IP/IC设计
持续加码智能汽车“芯”赛道,安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案
作为一款面向智能汽车SoC的HSM(硬件安全模块)产品,“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统
安谋科技
2023-11-09
EDA/IP/IC设计
汽车电子
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
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64年历史,老旧RS-232串行端口“重生“的机会
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