在采访电子产业新闻逾20年后，《EE Times》记者Rick Merritt为电子工程领域的技术创新颁发首届「麦利奖」(Merritt Awards)，列出将在2018年以及未来改写我们的生活的创新技术。

通过简单地降低电压或频率来实现低功耗不可取——试问有谁会去买性能打过折的产品呢？那么，低功耗CPU到底又是怎么实现的？

根据Deloitte的调查，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型，其中有77%的业者都表示人才短缺，特别是电子工程师(EE)——EE是最难填补的位置，而且还有太多的公司都在寻找相同的人才……

互连安装不正确，没绑紧，应力释放不完全，弯曲太频繁，或工作在太紧的弯曲半径上，这些都可能导致彻底的系统故障。

这里不探讨大学教育的问题，避免口水战。我想列出我实践中的几个例子。引起大家在嵌入式中做项目时对一些问题的关注。

自集成电路出现以来，IC温度传感器一直是设备设计的一部分。设计人员想尽办法减少温度对芯片系统的影响，集成温度传感器已可轻松解决-55至200˚C温度范围内的大部分问题，而最新一代的温度传感器可以在0.76mm2的封装内达到±0.4˚C的精度。

目前市场上有6种不同类型的场效晶体管(FET)，在两类主要的FET中，增强型FET比耗尽型FET的应用要广泛得多。但耗尽型FET，尤其是接面场效晶体管(JFET)在模拟设计中仍占一席之地。

十多年从事微波、系统、芯片，分享自己一路走来的知识和经验，希望能对大家起到一些帮助。

在「大数据」时代，芯片设计人员本身是否使用大数据？他们面对着庞大的原始数据——来自不同EDA供货商提供的工具。但是，他们是否找到了一种利用大数据实现优化和加速芯片设计的好办法？

中国国产芯片集齐了SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM，加上之前一些单位的一些产品和学术研究，中国的CPU的指令集还要加上IA-64、Sparc、RISC-V，这对中国CPU的发展非常不利。相比之下，印度确立国家级指令集的做法，更有利于一个国家CPU的长远发展。

中国的半导体的崛起，对美国已经构成了“威胁”？

今天的SoC设计变得非常复杂，包含多种IP单元和处理器，以及软硬件的集成。因此，设计一款芯片以及把它推向市场所需的成本越来越高。产生这个现象的主要原因是设计方法还没改变……

我从Synopsys还是一家只有8个员工的新创公司时就在此服务，现在它已经成长为《财富》杂志全球五百强企业之一；不过我最自豪的成就来自于客户的成功。

“中国的半导体业持续呈现超过20%的增长率，而全球只有约5%。在中国建立本土化的公司，这对Cadence来说是个很重要的决定，经过了董事会的慎重考虑，”陈立武表示，“我们在一年前开始讨论这个问题，最后决定选址南京。”

传统的FGPA厂商进入比较早，基本上每隔3年推新一代的FPGA，并进行全定制电路设计，通常具有最大或接近最大数量的金属层以便获得最高密度的FPGA。但他们有一个显著的限制，就是……