以下的一些轶事展示了支持芯粒的硅片平台在封装、内存带宽和应用优化IP子系统等领域取得的长足进步。

颠覆性的专用软硬件加速平台；利用GPU和CPU计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达100倍的设计效率提升；与传统HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍；将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案；利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案；支持在云端或本地进行CFD多物理场分析，以满足客户的业务需求

热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真；融合FEM和CFD引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统；Celsius Studio采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快10倍；Celsius Studio与Cadence芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核

面对日益复杂的AI工作负载，数据中心各组件之间的高效通信变得至关重要。CXL通过提供低延迟、高带宽的连接来满足这一需求，从而提高整体内存和系统性能。

英特尔与联电宣布就晶圆代工业务展开合作。这项战略合作意味着什么？两家公司又将从此次合作中获得什么？

目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然，这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的 ：50 多年来，晶体管“微缩”一直是计算能力指数级增长的幕后推手。

四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务；实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真；动态功耗分析应用可将复杂 SoC 的功耗分析任务加快 5 倍

霍尔效应传感器IC还广泛用于越野车、重型设备、人机界面(HMI)和侧翻(倾斜角度)传感器、支架和两轮车辆的驾驶员控制器。它们有助于对磁性开关和锁存器进行最快的诊断，并提供逻辑兼容的输出···

新思科技和Ansys今日宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。

为客户提供增强的兼容性、成本效益并加速其智能手表产品的上市时间

与索尼合作推出全新沉浸式工程解决方案，将西门子Xcelerator的工业软件与索尼头戴式显示器相结合；与AWS合作通过集成AWS Bedrock和Mendix低代码平台能力，帮助应用程序开发人员轻松访问生成式人工智能；进一步增强西门子Xcelerator开放式数字商业平台能力，连接现实世界与数字世界，推动各行各业加速数字化转型

ISP8200-FS系列IP可满足快速增长的汽车市场持续演进的需求

为数据中心提供卓越的吞吐量、AI编码和图像增强性能

日本石川县能登半岛发生7.6级地震，日本气象厅还对石川县、福井县、新潟县、富山县、山形县等多地发布海啸警报。随着地震导致日本多地道路、桥梁等基础设施受损，影响已蔓延至日本的半导体产业。

如果能够模仿人类的大脑来制造计算机，将能够实现更小体积和更低功耗下的更高算力，为此，西悉尼大学的ICNS团队开发了一台名为DeepSouth的超算，它使用硬件以每秒228万亿次突触操作的速度有效地模拟大型尖峰神经元网络，可与人脑的估计操作速率相媲美···