2021年初始就传来EDA产业的好消息，1月13日，华大九天拟首次公开发行股票并在创业板上市，1月19日概伦电子在上海证监局进行了辅导备案计划在科创板挂牌上市，1月27日，国微思尔芯与中金公司签署了辅导协议，计划在科创板上市。那么20年以来，中国诞生了哪些本土EDA公司呢？

近年来，美国不断从全方位限制中国半导体行业的发展，作为芯片制造的关键，光刻机也成了美国“卡脖子”的关键所在。就在今日，中芯国际与ASML的合作有了新消息。

日前，美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）向美国国会递交一份投票通过、长达756页的2021年度最终建议报告，其内容与人工智能和半导体领域的中美竞争相关。

华为的哈勃科技是专门用于IC行业的战略投资，2021年的2月，哈勃再次投资一家本土公司：无锡飞谱电子，成为这个月的第二起EDA投资。

华为在芯片设计、研发和制造等方面储备了很多技术专利，最近又公布了一大批芯片相关专利，那么华为离造芯还有多远？

EDA和IP处于半导体产业链的最前端，也是技术和价值含量最高的环节，EDA和IP的发展水平代表着一个国家在半导体领域的“软实力”。 而开源模式和生态发展将是本土EDA/IP供应商把握机遇，快速发展的有效途径。

工业和信息化部日前正式印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，将面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破。在技术创新上，《行动计划》提出突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，到2023年，我国电子元器件销售总额达到2.1万亿元，力争15家企业营收规模……

阻变存储器（RRAM）因其CMOS工艺兼容性好、微缩能力强、可靠性高等优势，被认为是先进工艺节点上取代e-flash的有力候选者。但其能否集成在10纳米逻辑工艺平台是影响RRAM未来市场的关键因素。

前段时间，芯片业曝出“5nm集体翻车”，EDN报道了《5nm芯片是怎样集体“翻车”的，翻车之后发生了什么？华为能否借此翻身？》，不过，在“集体翻车”这个问题上，我们的黄烨锋分析师从芯片内部的晶体管、各nm(纳米)级芯片进化的角度进行了深入分析，指出了“台积电与三星5nm的异同”，详情请看内文。

中国EDA企业芯华章(X-EPIC)日前宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速……

苹果的M1处理器诞生以后，坊间各种反复的测试标明，在PP（性能与、或功耗）上，无论是英特尔的酷睿i9还是高通的骁龙8cx，都被M1“碾压”，这是为什么？难道几十年的intel CPU设计技术还比不过苹果？本文为您揭晓答案......

光刻机被美国制裁阻挠之后，中国企业发挥了曲线救芯的创新思维，从韩国代理商购买了二手ASML浸没式光刻机，有望打破美日欧垄断，实现12英寸国产芯片生产！

高端集成电路材料的核心技术掌握在欧美日等外国企业手中，已经和半导体制造设备、EDA软件一样，成为我国发展自主半导体产业“卡脖子”的关键领域。以光刻胶为例，与配套试剂在晶圆制造材料中合计占比约12%，为第4大晶圆制造材料，但日本的4家企业就占据了全球70%以上的市场份额。1月19日晚间，国产光刻胶厂商晶瑞股份发布公告称，所购买的ASMLXT 1900 Gi型ArF浸入式（DUV）光刻机顺利进厂，用于高端光刻胶研发……

昨天，EDN报道了《芯片代工逆势增长，中芯国际超越台积电，资本支出增幅排名第一》，文中提到，在资本支出增长幅度方面，中芯国际已经超过了台积电差不多一倍，达到39%（增长幅度），位列第一。今天我们看到，2020年全球半导体芯片研发投入增长达到5%，未来仍将以5.8%的年复合率增长，那么全球半导体研发投入十强的企业是哪些公司？

2020芯片行业发生了多起引发震动的并购，从NVIDIA 400亿美金收购Arm，到AMD350 亿美元收购赛灵思，都无不让人感觉这个芯片世界都在往强者愈强的道路上走。2021年伊始，又传出高通以14亿美元收购一支世界级CPU和技术设计团队NUVIA。那么，关于这起收购，国内外厂商反应如何呢？