芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展

在晶圆的加工处理过程中，由于热循环和应力等原因，晶圆边缘的薄膜会产生堆积等问题，由此在晶圆的边缘产生薄膜碎裂、薄膜剥落以及颗粒缺陷等缺陷,这会降低产品的良率。为了解决晶圆边缘的上述问题，开发出晶圆边缘刻蚀技术，以将晶圆边缘的一定区域刻蚀掉，进而改善工艺处理过程中的产品良率。

AI Workbench助力软件开发“左移”，使软件设计周期摆脱对芯片的依赖

半导体设计需要做到更迅速，更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。

台积电的1.4nm制程工艺是被称为A14，在技术方面，台积电的A14节点可能不会采用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术……

尼康宣布将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”，生产效率、套刻精度都进一步提升。尼康常务执行董事滨谷正人曾断言，“ArF液浸作为尖端曝光装置使用的电路尺寸是主战场”。

Arm近年来推出的Arm全面计算解决方案、Arm Neoverse、Arm Corstone和SOAFEE等平台，可以帮助生态伙伴提供完整、集成的解决方案，助力客户快速采用并推出自己的解决方案，从而很好地支持生成式AI时代之所需。

为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合；高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进；实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量

据EDN电子技术设计报道，中国台湾科学技术委员会5日公告了22项核心关键技术清单，涉及技术范畴涵盖国防、农业、半导体、太空、资通安全等5大领域。

Magillem SoC集成自动化软件产品连续第三年通过ISO 26262“适用性-工具置信度1级”认证

越来越多的国内开发者正在考虑为其ASIC或SoC设计添加高性能eFPGA逻辑阵列。

可以预见的是RTX 4090 D算力方面肯定要超过RTX 4080，也就是TPP必然会超过1600···

据报道，苹果将停止内部 5G 调制解调器的开发，并可能继续依赖高通。根据一份新报告，苹果似乎远未实现其目标，因为它已决定停止开发内部 5G 调制解调器。这些报道现阶段尚未得到证实，但多个消息来源报道了类似的情况。

西门子的HEEDS AI Simulation Predictor解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势，通过内置准确性意识的人工智能技术，实现产品优化；基于历史仿真研究中积累的知识和经验，更快地交付创新的高性能设计；Simcenter Reduced Order Modeling解决方案利用高精度仿真或测试数据，训练并验证AI/ML模型，使其能够在几分之一秒内做出预测

在前面教程所学知识的基础上，我们现在开始学习晶体管这一重要的电子元件。